址输入端子BA2、地址输入端子A12?A14等)作为优先度最高的端子来进行定位。
[0065]另外，配置在中央侧的信号端子S1、VI，其优先度被设定为第二。另外，半导体封装件32的最外侧的电源端子Vl (例如1.8V电源电压的端子VDD、接地电压的端子VSS等)被最低地设定优先度。
[0066]这样设定优先度的理由是:半导体封装件32的最外侧的主基板4的安装区域尤其伸缩偏差容易变激烈，因该影响而容易产生焊料裂缝32h，特别是容易对最外侧的信号端子SI产生影响。另外，最外侧的电源端子Vl在球分配上大体分配有多个，所以优先度被最低地设定。
[0067]发明人考虑该优先度等研究布局配置等后的结果是构成了图6所示的布线图案的布局。如图6所示，对于供重要度较高的信号端子SI (例如地址输入端子A14)焊料接合的电极焊盘4m而言，在安装面4s上仅构成圆形状的电极焊盘4m。
[0068]该电极焊盘4m不在安装面4s上设置其引出用的布线图案4p，而在主基板4的其它层(例如紧邻多层布线的安装面4s的内侧的内层L1:参照图7)设置布线图案4p。此夕卜，图6中的布局表示一个例子。即使是被分配最高的优先度的球32a，也可以在安装面4s上设置引出用的布线图案4p。另一方面，供优先度较低的电源端子Vl(电源电压端子VDD)焊料接合的电极焊盘4ma在安装面4s上连通布线图案4p。
[0069]图7表示图6的VII — VII线剖面，表示地址输入端子A14的电极焊盘4m和布线图案4p的结构。如图7所示，在主基板4的安装面4s上构成电极焊盘4m，在该电极焊盘4m的上表面上以及上侧面上形成有焊球32a。
[0070]电极焊盘4m通过通孔4v与主基板4的内层LI的布线图案4p连接，该电极焊盘4m的安装面4s上的露出面在俯视时形成为圆形状(参照图6)。如图7纵剖面所示，焊球32a大体构成为球状，其球端以覆盖布线焊盘4m的上表面整体(俯视时圆形整体)以及上侧端的方式而接合。
[0071]另外，在主基板4的安装面4s上，在电极焊盘4m的外侧分离规定距离来涂覆阻焊层4r。该阻焊层4r以焊球32a不与安装面4s上的其它布线图案以及电路等接触的方式进行绝缘保护(所谓普通抗蚀剂结构)。
[0072]发明人实施温度循环试验(从负数十度到正数十度的数百?数千次循环)并观察焊料裂缝的产生状态的结果是，确认出在采用图7所示的焊料接合结构时，即使在例如容易被暴露于苛刻的环境中的车辆上搭载电子设备1，也很难产生焊料裂缝，能够确保长期可靠性。
[0073]图8示意性地表示沿着图6的VIII — VIII线的剖面，利用示意性剖视图表示布线图案4pa以与电极焊盘4ma连通的方式设置在安装面4s上时的结构。该图8所示的焊料接合结构表示发明人实施上述的温度循环试验后观察焊球32a所产生的焊料裂缝32h的产生状态的结果。
[0074]布线图案4pa与电极焊盘4ma连通并被设置在主基板4的安装面4s上，该布线图案4pa的上表面与电极焊盘4ma共面地形成。此时，焊球32a在其球面端部中，在电极焊盘4ma以及布线图案4p的表面一部分附近容易产生焊料裂缝32h，在图8所示的剖面中，例如在球状单侧产生焊料裂缝32h。最坏的情况下，存在该焊料裂缝32h成为原因从而产生电连接不良之虞。
[0075]然而，在本实施方式中，将功能性地设置有多个的电源端子Vl的电极焊盘4ma作为对象，如该图8所示，引出用的布线图案4pa与电极焊盘4ma连通地设置，与该电极焊盘4ma以及布线图案4p分离地涂覆阻焊层4r。
[0076]在半导体封装件32设置有多个例如成为电源电压VDD的供给端子的电源端子Vl，所以即使在万一因焊料裂缝32h的影响而产生电连接不良的危险的情况下，也能够考虑可从其它电源端子Vl确保电源电压，该情况下，可以使用该电极焊盘4ma的焊料接合结构。
[0077]这是因为:即使成为该对象的电极焊盘4ma万一产生电连接不良，如果电源电压能够从其它电源端子Vl (例如如果对象端子为VDD端子则其它3端子的VDD端子)输入，则SDRAM32能够在功能上保持动作。此处，其它3端子的VDD端子中的至少一个如图7所示那样在内层LI设置布线图案4p即可。这样，能够进一步提高电连接的可靠性。
[0078]图9、图10表示比较结构。如这些图9、图10所示，一般使用阻焊层4r构成为覆盖电极焊盘4m的上端面以及侧面的结构(所谓覆盖抗蚀剂结构)。此外，该图9、图10所示的焊料接合结构示意性地表示发明人观察实施温度循环试验后的焊料裂缝的产生状态的结果。
[0079]如图9以及图10所示，确认出:若在阻焊层4r上接合焊球32a，则电极焊盘4m、4ma的上表面开口区域比图7以及图8所示的结构窄，容易在两端的阻焊层4r上产生焊料裂缝32h。如上述那样，若该焊料裂缝32h成为原因从而产生电连接不良，则有可能功能上不能够保持动作。
[0080]根据本实施方式，以半导体封装件32的信号端子SI的电极焊盘4m为对象，电极焊盘4m的布线图案4p被设置在主基板4的内层LI。而且，从电极焊盘4m的周围向外侧分离地涂覆阻焊层4r，焊球32a以覆盖电极焊盘4m的上表面以及上侧端的方式接合。这样，很难在焊球32a产生焊料裂缝32h，能够可靠性良好地电连接。
[0081]另外，以设置有多个的半导体封装件32的电源端子Vl (例如VDD端子)的电极焊盘4ma为对象，电极焊盘4ma的布线图案4p被设置在半导体封装件32的安装面4s上。例如，即使因暴露在车辆内的苛刻的环境下而产生焊料裂缝32h从而万一产生了电连接不良，也因为能够从其它电源端子Vl的电极焊盘4m确保电源电压，所以能够防止功能上的动作不良，能够保证功能性。
[0082]半导体封装件32的最外侧的主基板4的安装区域，特别是伸缩的偏差容易变激烈，因该影响而容易产生焊料裂缝32h。然而，主基板4构成为以分配到半导体封装件32的最外侧的焊球32a的电极焊盘4m为对象，在与该电极焊盘4m的安装面4s不同的内层LI具备布线图案4p。
[0083]因此，焊球32a通过以覆盖电极焊盘4m的上表面以及上侧端的方式熔敷接合，能够极力不产生焊料裂缝32h。若半导体封装件32特别是由BGA封装件构成，则容易产生上述的影响，效果也提升，但即使是其它封装件结构也能够应用。
[0084]本公开依据实施例被描述，但应理解本公开并不限于该实施例、结构。本公开也包括各种变形例、均等范围内的变形。除此之外，各种组合或方式、以及在其中只包括一个要素、包括其以上或者其以下的其它的组合或者方式都包括在本公开的范畴或思想范围内。
【主权项】
1.一种车辆用电子设备，具备: 半导体封装件(32)，其具备多个电源端子(Vl)以及信号端子(SI)，所述多个电源端子(Vl)被分配电源输入功能，并且所述信号端子(SI)分别被分配信号输入功能或者/以及信号输出功能；以及 多层布线基板(4)，其具备供所述半导体封装件(32)的电源端子(Vl)通过焊料接合而被安装于安装面(4s)的第I电极焊盘(4ma)、和供所述信号端子(SI)通过焊料接合而被安装于所述安装面(4s)上的第2电极焊盘(4m)， 所述多层布线基板(4)在所述第I电极焊盘(4ma)的安装面(4s)上具备与该第I电极焊盘(4ma)连通的第I布线图案(4pa)，并且所述第2电极焊盘(4m)在与所述安装面(4s)上不同的层具备第2布线图案(4p)， 所述半导体封装件(32)的信号端子(SI)以覆盖该第2电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式与所述多层布线基板(4)的第2电极焊盘(4m)焊料接合。2.根据权利要求1所述的车辆用电子设备，其中， 在所述多层布线基板(4)中，以被分配到所述半导体封装件(32)的最外侧的信号端子(SI)的电极焊盘(4m)为对象，该电极焊盘在与所述安装面(4s)上不同的层(LI)具备第2布线图案(4p)。
【专利摘要】本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。
【IPC分类】H05K3/46, H05K3/34
【公开号】CN105122959
【申请号】CN201480022217
【发明人】安藤公彰, 稻吉君信, 竹内哲一, 牧野直人, 末吉哲也, 加藤谦一, 西尾敬介
【申请人】株式会社电装
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2014年4月3日
【公告号】WO2014171097A1