一种可挠性基板加工处理方法与流程

本发明涉及触摸显示技术领域，特别是涉及一种可挠性基板加工方法。

背景技术：

可挠性触摸显示产品具有诸多优点，例如，耐冲击，抗震、重量轻、体积小，携带更加方便等等。在近几年，可挠性触摸显示技术取得了飞速发展。

目前的几种可挠性触摸显示装置的制造方法虽然各有特点，但也有一些相同之处，例如它们都需要在一个坚硬而平坦的硬质衬底上粘合一层可挠性基板，再在可挠性基板上制作电子元件完成可挠性基板的加工处理工艺，然后再把完工的可挠性基板从衬底上揭下来。之所以这样做，是因为在精细的电子元件的制作过程中，需要精确固定可挠性基板的位置和平坦度，误差只能以微米来计算，以保证电子元件之间不致错位，而当前的可挠性基板，由于过于柔软，容易自身发生卷曲现象，在不借助外力固定机构时，难以精确设置电子元件。

目前的硬质衬底有玻璃、硬质树脂材料等，虽然硬度满足要求，但衬底与可挠性基板在设置电子元件时，有时候会有高温环境，由于热膨胀系数之间的差异，不能平坦结合，经常有高低起伏，或者基于当在真空环境下在可挠性基板上制作电子元件时，可挠性基板表面由于高低起伏会产生空间内的气泡，甚至使得可挠性衬底基板发生无法恢复的起皱、翘起等形变与偏位，致使设置于可挠性基板上面的电子元件的特性不均匀，从而影响可挠性基板的品质。

基于上述问题，当前已经出现了通过在衬底与可挠性基板之间增设一层粘结层来使得可挠性基板与衬底之间的结合平坦、稳固。

然而在所述可挠性基板与所述衬底之间增加一层粘结层会导致可挠性基板上设置好电子元件后，再次增加一次剥离粘结层与使用化学试液清洗粘结层的工序，增加生产成本，也不利于环境保护。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种解决可挠性基板在设置电子元件时容易发生形变的基板加工处理方法，且本发明的基板加工处理方法不需要额外增加粘结层。具体工艺流程包括以下步骤：

第一步s1：提供一衬底、一可挠性基板，所述衬底具有相对设置的高平坦度的第一表面与第二表面，所述可挠性基板具有相对设置的高平坦度的第三表面与第四表面；

第二步s2：将所述可挠性基板通过所述第一表面、第三表面与衬底贴合，所述可挠性基板的第三表面可良好结合于所述衬底的第一表面上，所述可挠性基板与衬底结合后，基于大气压的作用，所述可挠性基板与衬底能基本稳定结合，不分离；

第三步s3：提供一夹具；

第四步s4：通过所述夹具对结合好的可挠性基板与所述衬底的四周边缘进行夹固处理，通过夹固所述衬的第二表面与所述可挠性基板的第四表面，使得所述可挠性基板与所述衬底紧密结合，无气泡、不起皱、不翘曲，在有轻微外力作用下也不会发生偏移。

所述衬底的第一表面与所述可挠性基板的第三表面能够稳定结合，且所述衬底具有固定所述可挠性基板不形变的作用。

本发明提供的可挠性基板加工处理方法，通过提供一与可挠性基板能够稳定结合，且具有固定可挠性基板不形变的衬底，同时，在可挠性基板与衬底的四周边缘设置一夹具，使得所述衬底与可挠性基板可以紧密结合，层间不会有气泡，可挠性基板也不会出现皱起、翘曲与偏移，保证精确固定可挠性基板的位置和避免可挠性基板发生形变，进而保障可挠性基板在设置电子元件时，不会出现位置偏移，影响电子元件的制造精度。

附图说明

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明的衬底、可挠性基板与夹具紧固结合的平面示意图；

图3为图2的a-a’方向上的截面示意图。

附图标记

1-衬底、2-可挠性基板、3-夹具、11-第一表面、12-第二表面、21-第三表面、22-第四表面。

具体实施方式

本发明的实施例公开了一种可挠性基板2的加工处理方法,具体方法如下：

具体工艺流程如图1所示，包括以下步骤：

第一步s1：提供一衬底1、一可挠性基板2，所述衬底1具有相对设置的高平坦度的第一表面11与第二表面12，所述可挠性基板2具有相对设置的高平坦度的第三表面21与第四表面22，所述第一表面11、第三表面21与第四表面22的平坦度ra为0.006-0.1um，粗糙度rz为0.05-0.1um；

第二步s2：将所述可挠性基板2通过所述第一表面11、第三表面21与衬底1贴合，所述可挠性基板2的第三表面21良好结合于所述衬底1的第一表面11上；

第三步s3：提供一夹具3；

第四步s4：使用所述夹具3对结合好的可挠性基板2与所述衬底1的四周边缘进行夹固处理，通过夹固所述衬1的第二表面12与所述可挠性基板2的第四表面22的边缘，使得所述可挠性基板2与所述衬底1紧密结合。

进一步地，所述可挠性基板2可为pet膜(聚酯薄膜)或pi膜(聚酰亚胺膜)或cop膜(环烯烃聚合物膜)或etfe膜(乙烯四氟乙烯共聚物膜)等薄膜材料，所述可挠性基板2的厚度为50-125um。上述薄膜材料所制基板具有较高的透光性与可挠性。所述可挠性基板2，可为可挠性触摸屏基板、可挠性阵列基板、可挠性彩膜基板，还可以包括可挠性显示面板等。

所述衬底1采用三层结构材料，由上自下分别为第一衬底层、第二衬底层与第三衬底层，所述第一衬底层与所述可挠性基板2采用同一种材料，所述第二衬底层为粘结层，所述第三衬底层为玻璃或者亚克力等硬质材料，所述衬底1的第一表面设于所述第一衬底层上。所述衬底1与所述可挠性基板2相结合时，由于第一衬底层与所述可挠性基板2为同种材料，基本不会产生热膨胀分离，同时，由于第三衬底层为刚性材料，可以保障所述衬底1与所述可挠性基板2不弯曲形变。所述第三衬底层远离所述粘结层的表面为第二表面12，所述第三衬底层的厚度为0.8-1.5mm。

在优选的实施例2中，如图2、3所示，所述夹具3为框型设计，所述夹具3的外边缘较所述可挠性基板2的外边缘的距离为l1，所述l1为3-10mm，在其他的实施例中，所述夹具3也可以为环型设计。所述可挠性基板2与衬底贴合时，所述可挠性基板2的外边缘较所述衬底1的外边缘內缩距离为l2,所述l1的跨度为2-5mm，內缩设计可以避免层间贴附公差造成的层间结合的偏差干扰.

在优选的实施例中，所述夹具3内部还设置一气压调节机构，所述气压调节机构可以调节所述夹具3与所述衬底1的第一表面11的接触面的表面气压。在有些实施例中，所述气压调节机构还可以调节所述夹具3与所述衬底1的第二表面12的接触面的表面气压。通过调节所述接触面的表面气压使得所述衬底1与所述可挠性基板2的结合更紧密。所述气压调节机构可以采用充气方式，或者气压调节机构内部本身充满一定量气体，通过该气压调节机构内部环境与设置电子元件的真空环境之间的气压差来稳度所述可挠性基板2与所述衬底1之间的贴合。

在有些实施例中，上述基板加工处理方法还包括第五步s5:在所述可挠性基板2上设置电子元件。

在有些实施例中，上述基板加工处理方法还包括第六步s6：取下夹具3，将设置有电子元件的所述可挠性基板2与衬底1相剥离，裁切掉所述可挠性基板2上未设置有电子元件的多余的边缘材料。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进若无需创造性劳动也应视为本发明的保护范围。