本实用新型涉及延迟线技术领域，尤其是一种X波段16波长陶瓷延迟线。
背景技术：
延迟线，用于将电信号延迟一段时间的元件或器件称为延迟线。近年来，随着电子工业的迅速发展，此类元件广泛应用于较精密的示波器、彩色电视、电子计算机、工业过程控制、现代雷达系统等领域。延迟线作为雷达TR的关键部件，其性能在很大程度上决定了雷达总体指标。近年来，随着雷达小型化要求，对延迟线综合性能提出了更高的要求，特别是小体积、高性能的延迟线。目前，为了满足雷达小型化要求，延迟线采用了高介电常数的陶瓷板以及多层板。
近年来随着加工工艺的提升，射频多层板运用越来越广泛，使用多层板制作延迟线，与传统同轴线相比，尺寸明显减小，且易于集成化。但在研究以及实际使用中，发现采用多层板的延迟线综合性能要比采用陶瓷片的差一些，射频多层板由于信号需要穿越不同板层，信号性能会出现较大程度恶化，需要通过仿真不断调试，以达到较好的延迟效果。通过实际加工测试，插损、驻波指标均可以使用，但温度较高或较低时，波的相位变化较为明显，由于延迟线微带线较长，驻波较差，且极易发生谐振，延迟线的性能不稳定，影响带内插损以及驻波，不能满足严苛的军用使用环境。通过分析，多层板在加工时，需使用一种胶将不同板层粘接起来，但这种胶，高、低温时性能不稳定，从而造成信号相位变化较大。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种X波段16波长陶瓷延迟线，能够减少谐振的发生，大大减小延迟线尺寸。
本实用新型所采用的技术方案是：一种X波段16波长陶瓷延迟线，包括高介电常数陶瓷介质基片，设置在高介电常数陶瓷基片上的微带线，微带线整体呈平面矩形折线布置，减少了尺寸，在平面矩形折线相邻顶点之间的高介电常数陶瓷基片上开有单侧开口的槽，以便降低微带线间的耦合干扰，消除谐振的发生。
进一步地，在微带线的输入端、输出端连接有调试块，保证了延迟线性能指标，便于器件集成。
本实用新型的有益效果是：
(1)采用高介电常数陶瓷制作基片，使得延迟线的性能在高、低温时较为稳定，特别是延迟线相位较为稳定。
(2)微带线设置在高介电常数陶瓷介质基片上，信号路径为平面，且微带线整体呈平面矩形矩形折线方式，使得延迟线的尺寸较小，信号不需要像多层板那样穿越不同板层，指标更好，且易于加工，一致性较好。
(3)在平面矩形折线之间的高介电常数陶瓷介质基片上开有单侧开口的槽，减低了微带线间的耦合干扰，消除谐振的发生，综合性能指标更好。
附图说明
图1是未开单侧开口的槽的延迟线的结构图。
图2是未开单侧开口的槽的延迟线的仿真结果图。
图3是本实用新型的延迟线的结构图。
图4是本实用新型的延迟线的仿真结果图。
图中标记为：1-高介电常数陶瓷介质基板，2-微带线，3-单侧开口的槽，4-调试块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的一种X波段16波长陶瓷延迟线，包括高介电常数陶瓷介质基片1，设置在高介电常数陶瓷介质基片1上的微带线2。如图3所示，首先将微带线2按平面矩形折线布板，其次，根据小型化需求，将微带线2整体呈矩形折线方式布板，为了降低微带线2间的耦合干扰，消除谐振的发生，在平面矩形折线相邻顶点之间的高介电常数陶瓷介质基片1上开有单侧开口的槽3，即相邻的单侧开口的槽3的开口相对设置在基片的两侧。
将上述开有单侧开口的槽3的延迟线进行仿真调试，为了保证延迟线性能指标，仿真调试过程中在输入端、输出端添加了调试块4。
以X波段16波长陶瓷延迟线为例，高介电常数陶瓷介质基片1未开单侧开口的槽3的延迟线仿真结果如图2所示，高介电常数陶瓷介质基板1开有单侧开口的槽3的延迟线图仿真结果如图4所示，从图2可以看出，信号在m3处的插损有谐振，而图4中有单侧开口的槽3的延迟线插损无谐振。