COB光源结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种COB光源结构。

背景技术：

COB作为常见的中大功率型LED，其技术越来越成熟，市场对COB光源也有了更为强烈的需求，特别是对高显色的COB要求其光效越来越高。过去人们对白光照明的显色指数的要求一般在Ra80-Ra90左右，而如今对显色指数的要求达到了Ra90-Ra98，而由于目前荧光粉所限，光源的显色指数越高，其亮度越低。硅酸盐类绿粉虽然对高显色光源的亮度有明显的提升作用，但却因为自身的耐热性能差，而无法应用在大功率COB上，因此怎么将硅酸盐绿粉应用于大功率COB成为各家封装厂研究的重要方向。

传统的白光COB结构的封装方法是将黄粉或者红色和绿色荧光粉与硅胶混合均匀后进行涂覆或者点胶作业，粉体之间相互混合，这样会产生密度大的粉体先沉淀而导致混合不均匀的现象，红色荧光粉和绿色荧光粉之间存在相互吸光的问题。而且传统的封装方法中粉体都会与发热源芯片直接接触，导致部分粉体表面温度很高，一些耐热性较差但量子效率高的硅酸盐绿粉无法应用在中大功率产品上，传统封装方法将硅酸盐绿粉混合封装在大功率COB上，初始光效很高，但使用一段时间后由于温度太高，导致硅酸盐绿粉的热猝灭，光效急速衰减。

技术实现要素：

基于此，有必要针对混合荧光粉层之间存在红绿色荧光粉之间相互吸光以及硅酸盐绿粉无法应用在中大功率的白光COB光源产品的问题，提供一种COB光源结构。

本实用新型提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板10表面。所述COB光源结构包括基板、至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层，设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片。所述绿色荧光层设置于所述基板并覆盖所述红色荧光层。所述红色荧光层设置于所述至少一个蓝光LED芯片与所述绿色荧光层之间。

在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第一框体。所述第一框体设置于所述基板并环绕所述至少一个蓝光LED芯片形成一个开口的第一填充槽。所述红色荧光层设置于所述第一填充槽内。

在其中一个实施例中，所述绿色荧光层与所述红色荧光层重叠设置于所述第一填充槽内。

在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第二框体。所述第二框体设置于所述基板并环绕所述第一框体形成一个开口的第二填充槽。所述绿色荧光层设置于所述第二填充槽内。

在其中一个实施例中，所述第二框体的高度大于所述第一框体的高度。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体间隔设置。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为封闭的环形结构。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为透光结构。

在其中一个实施例中，多个所述蓝光LED芯片之间通过导线进行串联连接。

本实用新型提供的所述COB光源结构中，通过点胶的方式注入红色荧光胶和绿色荧光胶而形成红色荧光层和绿色荧光层。所述红色荧光层设置于所述基板的表面且可以覆盖所述蓝光LED芯片的表面。所述绿色荧光层与所述红色荧光层重叠设置。其中红色荧光粉的激发波长为350nm-550nm，绿色荧光粉的激发波长为350nm-520nm，绿光波段为500nm-540nm。所述至少一个蓝光LED芯片发出的光能够先激发靠近所述至少一个蓝光LED芯片的所述红色荧光层中的红色荧光粉，然后再激发所述绿色荧光粉，这样就避免了绿色荧光粉被激发发出的绿光就会被红色荧光粉吸收的问题。另外，具有高稳定性的所述红色荧光粉尘紧挨所述至少一个蓝光LED芯片，有利于将热量与所述绿色荧光层隔绝，使热量可以透过所述基板向下传播。所述绿色荧光层通过覆盖所述红色荧光层远离所述蓝光LED芯片的一面而与所述红色荧光层40重叠设置。这样就避免了绿色荧光粉直接接触所述至少一个蓝光LED芯片，从而可以降低绿色荧光粉粉体表面的受热温度，保证了耐热性相对较差的硅酸盐绿粉也能应用于中大功率的COB光源结构。

附图说明

图1为本实用新型的COB光源结构的俯视图；

图2为本实用新型的COB光源结构沿A-A面的剖视图；

图3为本实用新型的COB光源结构一种实施例的剖视图；

图4为本实用新型的COB光源结构一种实施例的剖视图；

图5为本实用新型的COB光源结构一种实施例的俯视图；

图6为本实用新型的COB光源结构一种实施例的剖视图。

附图标记说明

10：基板

20：蓝光LED芯片

310：第一框体

311：第一填充槽

320：第二框体

321：第二填充槽

40：红色荧光层

50：绿色荧光层

60：导线

100：COB光源结构

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型的COB光源结构100进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参见附图1和附图2，本实用新型一个实施例提供一种COB光源结构100。所述COB光源结构100设置于基板10表面。所述COB光源结构100包括基板10、至少一个蓝光LED芯片20、红色荧光层40和绿色荧光层50。所述至少一个LED芯片20设置于所述基板10。所述红色荧光层40设置于所述基板10并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片20。所述绿色荧光层50设置于所述基板10并覆盖所述红色荧光层40。所述红色荧光层40设置于所述至少一个蓝光LED芯片20与所述绿色荧光层50之间。

所述至少一个所述蓝光LED芯片20设置于所述基板10。可以采用点胶的方式将所述红色荧光胶注入到所述基板10的表面形成所述红色荧光层40。所述红色荧光胶可以由红色荧光粉和硅胶混合制成。所述红色荧光层40的厚度可以大于所述蓝光LED芯片20的厚度。同样的，还可以采用点胶的方式将绿色荧光胶注入到所述红色荧光层40表面形成所述绿色荧光层50。所述绿色荧光胶由绿色荧光粉和硅胶混合制成。这样所述COB的光源结构100中就形成了两个独立的荧光层，即所述红色荧光层40和所述绿色荧光层50。所述红色荧光层40设置于所述基板10的表面且可以覆盖所述蓝光LED芯片20的表面。所述绿色荧光层50与所述红色荧光层40重叠设置。其中红色荧光粉的激发波长为350nm-550nm，绿色荧光粉的激发波长为350nm-520nm，绿光波段为500nm-540nm。所述蓝光LED芯片20发出的光能够先激发靠近所述蓝光LED芯片20的所述红色荧光层40中的红色荧光粉，然后再激发所述绿色荧光层50中的绿色荧光粉，这样就避免了绿色荧光粉被激发发出的绿光就会被红色荧光粉吸收的问题。另外，具有高稳定性的所述红色荧光层40紧挨所述蓝光LED芯片20，有利于将热量与所述绿色荧光层50隔绝，使热量可以透过所述基板10向下传播。所述绿色荧光层50通过覆盖所述红色荧光层40远离所述蓝光LED芯片20的一面而与所述红色荧光层40重叠设置。这样就避免了绿色荧光粉直接接触所述蓝光LED芯片20，从而可以降低绿色荧光粉粉体表面的受热温度，保证了耐热性相对较差的硅酸盐绿粉也能应用于中大功率的COB光源结构100。

请参见附图3，在其中一个实施例中，所述COB光源结构100还包括第一框体310。所述第一框体310设置于所述基板10并环绕所述至少一个蓝光LED芯片20形成一个开口的第一填充槽311。所述红色荧光层40设置于所述第一填充槽311内。

在本实施例中，所述至少一个蓝光LED芯片20四周围绕有所述第一框体310。所述第一框体310和所述至少一个蓝光LED芯片20之间形成一个第一填充槽311。这样就可以通过往所述第一填充槽311内注入所述红色荧光胶而形成所述红色荧光层40。在注入所述红色荧光胶的过程中，通过所述第一框体310的围挡，所述红色荧光胶能够直接注入所述第一填充槽311内。这样就有效避免了由于所述红色荧光胶的流动性而造成的胶体厚度不均匀的问题。

在其中一个实施例中，所述绿色荧光层50与所述红色荧光层40重叠设置于所述第一填充槽311内。

在本实施例中，所述绿色荧光层50覆盖于所述红色荧光层40表面，与所述红色荧光层40重叠设置。所述红色荧光层40的底面基本保持平整，所述红色荧光层40的两端会有一定攀爬。所述绿色荧光层50的表面与所述第一框体310的顶部齐平，也可以低于所述第一框体310的顶部，在此不做限定。当所述绿色荧光层50的表面与所述第一框体310的顶部齐平时，能够保证所述绿色荧光层50可以平面铺展胶化。这样所述红色荧光层40和所述绿色荧光层50在所述第一框体310内形成了两个独立的荧光层。所述蓝光LED芯片20发出的光能够先激发靠近所述蓝光LED芯片20的所述红色荧光层40中的红色荧光粉，然后再激发所述绿色荧光层50中的绿色荧光粉。这样就避免了绿色荧光粉发出的绿光会被红色荧光粉吸收的问题。

请参见附图2，在其中一个实施例中，所述COB光源结构100还包括第二框体320。所述第二框体320设置于所述基板10并环绕所述第一框体310形成一个开口的第二填充槽321。所述绿色荧光层50设置于所述第二填充槽321内。

在本实施例中，所述第二框体320环绕于所述第一框体310的四周，且与所述第一框体310形成第二填充槽321。所述第一框体310和所述第二框体320可以是不透光结构，也可以是透光结构。例如，当所述第一框体310和所述第二框体320由不透光的无机物溶剂构成时，在所述红色荧光层40和绿色荧光层50成型后，可以将所述基板10浸泡在水中，溶解所述第一框体310和所述第二框体320。所述第二框体320与所述第一框体310形成第二填充槽321，这样就可以通过往所述第二填充槽321内注入所述绿色荧光胶而形成所述绿色荧光层50。在注入所述绿色荧光胶的过程中，通过所述第二框体320的围挡作用，所述绿色荧光胶能够直接注入所述第二填充槽321内，这样就有效避免了由于所述绿色荧光胶的流动性而造成的胶体厚度不均匀的问题。

在其中一个实施例中，所述第二框体320的高度大于所述第一框体310的高度。

在本实施例中，所述第二框体320的高度大于所述第一框体310的高度，这样在所述第一填充槽311和第二填充槽321内通过点胶分别注入所述红色荧光胶和所述绿色荧光胶后能够形成分层。其中具有高稳定性的所述红色荧光层40紧挨所述蓝光LED芯片20，位于所述COB光源结构100靠近所述蓝光LED芯片20的底部。这样有利于将热量与所述绿色荧光层50隔绝，使热量可以透过所述基板10向下传播。所述绿色荧光层50覆盖所述红色荧光层40远离所述蓝光LED芯片20的一面，位于所述COB光源结构100的顶部。这样就避免了绿色荧光粉直接接触所述蓝光LED芯片20，从而可以降低绿色荧光粉粉体表面的受热温度，保证了耐热性相对较差的硅酸盐绿粉也能应用于中大功率的COB光源结构100。

在其中一个实施例中，所述第二框体320与所述第一框体310间隔设置。

在本实施例中，所述第二框体320和所述第一框体310间隔设置，间隔距离在此不做限定。这样就能通过所述第一框体310和所述第二框体320分别形成所述第一填充槽311和所述第二填充槽321。所述第一填充槽311内的所述红色荧光层40的表面可以与所述第一框体310的顶部齐平。同时，位于所述第二填充槽321内的所述绿色荧光层50的表面可以与所述第二框体320的顶部齐平。这样就可以实现红色荧光胶体的平面铺展胶化，也可以实现绿色荧光胶体的平面铺展胶化。

在其中一个实施例中，所述第二框体320与所述第一框体310均为封闭的环形结构。

请参见附图4，在本实施例中，所述第二框体320和所述第一框体310是封闭的环形结构，也可以是方形、圆柱形等，在此不做限定。当所述第一框体310和所述第二框体320为环形结构时，光线能够沿着所述第一框体310和所述第二框体320的四周发射，所述COB光源结构100的发光效率较大。

在其中一个实施例中，当所述第一框体310和所述第二框体320的形状是圆柱形时，所述COB光源结构如附图4所示，此时光线能够沿着所述第一框体310和所述第二框体320的四周发射，所述COB光源结构100的发光效率较大。

在其中一个实施例中，所述第二框体320与所述第一框体310均为透光结构。

在本实施例中，所述第一框体310和第二框体320均为透光结构，可以是由PC或者PMMA等透光材料组成的透光结构。这样所述蓝光LED芯片20的端面和四周发出的光线可以穿过所述第一框体310和第二框体320，减少了光学损耗，提高了发光效率。

在其中一个实施例中，多个所述蓝光LED芯片20之间通过导线60进行串联连接。

在本实施例中，所述基板10上的所述至少一个蓝光LED芯片20之间可以通过所述导线60将进行串联连接，所述导线60可以是金线，也可以使用合金线，在此不做限定。当导通电流时，电流通过所述导线60进入所述至少一个LED芯片20，这样就能够使所述至少一个蓝光LED芯片20发光。

请参见附图5和附图6，在一个实施例中，所述COB光源结构100还可以通过钢网印刷成型得到。采用点胶机在所述第一框体310内点涂红色荧光胶，烘烤固化后，将整片基板10平整的放在金属印刷底板上，然后盖上钢网，漏出所述COB光源结构100的第二层，再将事先配好的绿色荧光胶刷在钢网的镂空部位，绿色荧光胶流平定型后，取出钢网，烘烤使之固化。该工艺可以快速批量作业，从而提高工作效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意组合，为使描述整洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。