技术总结
本实用新型涉及一种物联网快速定制芯片，其包括硅基体、结构体、封装体以及若干引脚；结构体位于硅基体与封装体之间；每一引脚的一端连接结构体且另一端位于硅基体与封装体之外；其中，结构体的控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构均设置在硅基体上；控制结构分别连接存储结构、通讯结构与传感结构；控制结构、存储结构、通讯结构与传感结构于硅基体与封装体之间分成至少二层，其中至少一个结构位于其他结构上方。上述物联网快速定制芯片，物联网的各个功能结构被集成到硅基体与封装体内部，一方面充分利用了芯片内部空间，使得各个功能结构之间的连接可以在芯片内部实现，另一方面减小了芯片的占用面积要求，特别适合应用于小型产品。
技术研发人员：易虎
受保护的技术使用者：长芯半导体有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.08.31