一种类太阳光谱的LED光源的制作方法

文档序号:16169350发布日期:2018-12-07 21:49阅读:425来源:国知局
一种类太阳光谱的LED光源的制作方法

本实用新型涉及光学领域,更具体地说,涉及一种类太阳光谱的LED光源。



背景技术:

现有技术中,实现白光LED的方式主要是通过蓝光LED芯片激发黄色荧光粉来实现。

通过上述的方式实现的白光存在显色性低等不足,主要是在青色490~510nm和深红630nm以后能量缺失。

为了克服上述不足,现有技术中还存在一些的仿太阳光LED光源,但由于担心紫光对皮肤的伤害,都取消了紫光。

然而,在理论上,如果要得到更接近的仿太阳光,紫光部分是不能缺失的。而且,如果能将近紫光的能量控制在一个合适的水平,对于人的健康还是有帮助的,如近紫光可以参与合成V-D3,可用于缓解抑郁症等。并且,在一些特殊场合照明,如服装照明,由于有些服装含有荧光增白剂,包含近紫光的光线,会呈现出更高的色域饱和度和光品质。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种加入紫光且所得光谱和太阳光类似、光品质好的类太阳光谱的LED光源。

本实用新型的技术方案如下:

一种类太阳光谱的LED光源,包括紫光芯片、两种不同主波长范围的蓝光芯片,设置在LED支架或基板上,紫光芯片、蓝光芯片上涂覆有光转化层。

作为优选,两种不同主波长范围的蓝光芯片数量为1:1。

作为优选,如果单颗发光芯片为并联连接,则蓝光芯片与紫光芯片的数量比为2:1。

作为优选,如果单颗发光芯片为串联连接,则蓝光芯片与紫光芯片的数量比大于3:1。

作为优选,紫光芯片、蓝光芯片为正装芯片,通过纯金、合金线和LED支架或基板进行电连接。

作为优选,紫光芯片、蓝光芯片为倒装芯片,通过锡膏或共晶和LED支架或基板进行电连接。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型所述的类太阳光谱的LED光源,所能实现的光谱和太阳光光谱类似,比现有技术的仿太阳光谱多增加了紫光部分的能量,本实用新型采用紫光芯片,430nm以后的能量比较足,更接近于真实的太阳光谱,用最新的IES Rf-Rg calculator(IES TM30-15)的标准评估,Rf大于95,Rg大于99。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是单颗芯片之间采用并联方式的原理框图;

图3是单颗芯片之间采用串联方式的原理框图;

图中:10是基板,11是紫光芯片,12是蓝光芯片。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。

本实用新型为了解决现有技术存在的光谱无法完美模拟太阳光谱的不足,提供一种类太阳光谱的LED光源,紫光部分不缺失,更好地实现类太阳光谱,得到更健康、光品质更好的LED光源光谱。本实用新型所述的类太阳光谱的LED光源适用于多种封装形式,如贴片式LED、COB、CSP和灯丝等。

本实用新型所述的类太阳光谱的LED光源,如图1所示,包括紫光芯片11、两种不同主波长范围的蓝光芯片12,设置在LED支架或基板10上,紫光芯片11、蓝光芯片12上涂覆有光转化层。

其中,所述的光转化层为荧光粉和封装胶水的混合体,将混合的荧光粉和封装胶离心混合均匀,脱泡,再把光转换层均匀覆盖发光芯片,设定合适的烘箱温度,从而固化封装胶,最后得到类太阳光谱的LED光源。

本实施例中,两种蓝光芯片12的主波长范围分别为445~450nm和457.5~462.5nm,两种不同主波长范围的蓝光芯片12数量为1:1。而且,两种蓝光芯片12的主波长至少相差10nm为最佳。用主波长相差10nm以上的两种蓝光芯片12,可以有效解决单个蓝光芯片12半波宽较窄的问题,LED光源光谱在蓝光部分连续性更好;用两种主波长的蓝光芯片12,也可以提高荧光粉的激发效率。

为了在实现的光谱中增加紫光,保证紫光不缺失,本实用新型设置紫光芯片11,可以补充常规LED光源紫光部分能量的缺失。同时,为了降低紫外的波长,本实用新型提供两种方式:

一种是单颗芯片之间全部采用并联方式,则如果单颗发光芯片为并联连接,如图2所示,则蓝光芯片12与紫光芯片11的数量比为2:1。

一种是单颗芯片之间全部采用串联方式,如果单颗发光芯片为串联连接,如图3所示,则每个串联电路中,蓝光芯片12与紫光芯片11的数量比大于3:1。

由此实现的类太阳光谱光源,由于在光谱的紫光部分有足够的能量,会比普通的LED更加拟合太阳光谱,从而会有更好的光品质,用最新的IES Rf-Rg calculator(IES TM30-15)标准来评估,Rf大于95,Rg大于99。

具体实施时,可根据发光芯片的结构不同,采用对应的连接方式。如果紫光芯片11、蓝光芯片12为正装芯片,则通过纯金、合金线和LED支架或基板10进行电连接;如果紫光芯片11、蓝光芯片12为倒装芯片,则通过锡膏或共晶和LED支架或基板10进行电连接。

上述实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作对本实用新型的限定。只要是依据本实用新型的技术实质,对上述实施例进行变化、变型等都将落在本实用新型的权利要求的范围内。

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