本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装支架。
背景技术：
LED光源作为一种节能环保、质量可靠、使用寿命长的发光元件，正逐步取代传统照明灯具，成为现在生活中常用的照明光源。LED灯珠在封装之前要固定安装在基底座上，该基底座为LED封装支架。
现有技术中有关于LED封装支架的记载，现有的LED封装支架一般为单体支架，或者只含有一两个腔体，当要封装制作调光调色的LED器件时，其出射光的色度以及亮度的调节范围窄，可适用的场合少。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种LED封装支架，利用本实用新型的装置，可以扩大LED器件出射光的色度、亮度的选择以及调节范围，使其满足更多场合的需求，适用范围广。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种LED封装支架，包括：支架本体以及焊盘，所述支架本体上开设有至少三个腔体，不同所述腔体的内壁形成隔档；所述支架本体的材质为绝缘体，所述焊盘的材质为金属，每个所述腔体内固定安装有所述焊盘，所述焊盘与所述腔体内的 LED芯片电连接。
在一种优选的实施方式中，所述焊盘包括相互分离的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与LED芯片的正极连接，所述第二焊盘与LED芯片的负极连接。
在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数与所述第一焊盘的数量、所述第二焊盘的数量相等；一个 LED芯片、一个所述第一焊盘、一个所述第二焊盘，一一对应形成一组独立的电连接通路。
在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第一焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共正的连接方式与所述第一焊盘连接。
在一种优选的实施方式中，单个所述腔体内的LED芯片的路数多余所述第二焊盘的数量，其中全部或部分LED芯片以共负的连接方式与所述第二焊盘连接。
在一种优选的实施方式中，不同所述腔体内的LED芯片以共正的连接方式通过所述第一焊盘连接，所述第一焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共正连接的LED芯片共用。
在一种优选的实施方式中，不同所述腔体之间的LED芯片以共负连接方式通过所述第二焊盘连接，所述第二焊盘穿过所述隔档，为不同所述腔体的共负连接的LED芯片共用。
在一种优选的实施方式中，所述隔档的高度低于所述腔体的深度。
在一种优选的实施方式中，固定安装在所述腔体内的所述焊盘，以嵌入式与所述支架本体连接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在绝缘的支架本体上开设至少三个腔体，腔体之间形成隔档，在腔体内壁固定安装有金属材质的焊盘，将焊盘与LED芯片电连接。将LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1中的a是本实用新型一个实施例的组成结构示意图；
图1中的b是a中A-A的剖视图；
图2中的c是本实用新型另一个实施例的组成结构示意图；图2中的d是c中B-B的剖视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
图1中的a是本实用新型一个实施例的组成结构示意图,
图1中的b是a中A-A的剖视图；参照图1，该LED封装支架包括：
支架本体10与焊盘20。
本实用新型中，支架本体10的材质为绝缘体，支架本体 10上开设有至少三个腔体101，且不同腔体的内壁形成相互之间的隔档102；腔体101内固定安装有焊盘20，焊盘20的材质为金属，焊盘20与LED芯片电连接。焊盘20实现电连接的同时，还可以传导热量，为LED芯片散热。
将多个LED芯片分别封装在不同腔体内，并通过LED芯片与焊盘的电连接，实现对各腔体中LED芯片的驱动电流的独立调控，进而独立调控不同腔体的出射光的色度与亮度，以扩大 LED器件的出射光的亮度以及色度的调控范围，满足不同环境的使用需求，扩大调光调色的LED器件的使用范围。
此处，优选地，隔档102高度低于腔体101的深度，当各腔体101在进行封装胶的填充工作时，各腔体中的封装胶不同 (例如封装胶中所含的荧光粉的种类以及数量不同)，因此要以隔档102作为屏障，各腔体101进行独立填充。当各腔体中的封装胶到达隔档102的高度时，其最上层可以填充一层共用的封装胶至腔体101的高度，最上一层共用的封装胶可以达到例如混色的目的，使LED器件的混光更加均匀。
此处，优选地，焊盘20嵌入式固定安装在腔体101内。如图1中的b所示，腔体101的侧壁上设有凹槽，焊盘20上设有凸起，焊盘20上的凸起嵌入腔体101上的凹槽，二者匹配，连接稳固可靠。
如图1、图2的实施例所示，焊盘20包括相互分离的第一焊盘201与第二焊盘202，第一焊盘201与LED芯片的正极连接，第二焊盘202与LED芯片的负极连接。
此处，单个腔体101内的LED芯片的路数与第一焊盘201 的数量、第二焊盘202的数量相等；一个LED芯片、一个第一焊盘201和一个第二焊盘202，一一对应形成一组独立的电连接通路，外部电源通过焊盘20实现对LED芯片的驱动电流的独立调控。
图1所示的实施例中，支架本体10上开设有四个大小相同、呈田字形的腔体101，各腔体101之间形成隔档102，结构稳定，隔档102的上表面低于支架本体10的上表面；每个腔体101内设置一个第一焊盘201和一个第二焊盘202。图1 中的b是a中A-A的剖视图，第一焊盘201和第二焊盘202相互分离，且焊盘20以嵌入式固定安装在支架本体10的腔体101 内。
图2所示的实施例中，支架本体10上开设有三个大小不同的腔体101，两侧腔体小于中间腔体，且两侧腔体内均设置一个第一焊盘201和一个第二焊盘202，中间腔体内设置三个第一焊盘201和三个第二焊盘202，第一焊盘201和第二焊盘 202仍是成对存在。各腔体101之间形成隔档102，隔档102 的上表面与支架本体10的上表面平齐。当然，此处也可以与
图1中实施例的方式相同，使隔档102的上表面低于支架本体 10的上表面。
图2中的d是c中B-B的剖视图，第一焊盘201和第二焊盘202相互分离，且焊盘20以嵌入式固定安装在支架本体10 的腔体101内。
本实用新型中，当单个腔体101内的LED芯片的路数多余第一焊盘201的数量时，其中全部或部分LED芯片可以以共正的连接方式与第一焊盘201连接。例如，图2的中间腔体内可以设置三路LED芯片，但只设置一个第一焊盘201，使三路LED 芯片共正连接；或者设置两个第一焊盘201，使三路LED芯片中的任意两路共正连接，另一路单独连接。
类似地，图2的中间腔体内可以设置三路LED芯片，但只设置一个第二焊盘202，使三路LED芯片共负连接；或者设置两个第二焊盘202，使三路LED芯片中的任意两路共负连接，另一路单独连接。
单个腔体101中的LED芯片的共正或者共负连接，可以显著减少焊盘20的数量，简化结构，但要视客户的具体需求以及调控时操作的难易程度而定。
另有，不同腔体101之间的LED芯片也可以以共正连接方式通过第一焊盘201连接，此时一块第一焊盘201为不同腔体 101中的LED芯片共用，第一焊盘201穿过这几个共正连接的腔体101之间的隔档102。
类似地，不同腔体101之间的LED芯片也可以以共负连接方式通过第二焊盘202连接，此时一块第二焊盘202为不同腔体101中的LED芯片共用，第二焊盘202穿过这几个共负连接的腔体101之间的隔档102。
不同腔体101内LED芯片的共正或者共负连接，可以显著减少焊盘20的数量，简化结构，提高结构刚性，但要视客户的具体需求以及调控时操作的难易程度而定。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。