本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗机台。
背景技术：
清洗机台在半导体器件制程中使用的非常频繁，通常采用各种酸碱性溶液/气体对其进行清洗，以去除半导体器件表面的颗粒物或去除残胶等，从而保证半导体器件的良好性能。
然而，在对清洗机台进行维护时，如更换用于承载晶圆的卡盘时，位于所述卡盘下方的升降机构就会暴露出来，如图1所示，图1中暴露出的升降机构包括：旋转轴10和环绕所述旋转轴的支撑装置11，则清洗机台中残留的酸碱环境(如酸碱性气体或酸碱性溶液形成的结晶)会腐蚀所述升降机构，从而影响升降机构的使用寿命，降低清洗机台的稼动率，增加半导体器件的生产成本，造成一定的经济损失。
因此，有必要提供一种改进的清洗机台。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种清洗机台，以解决现有技术中在清洗机台维护时存在升降机构被腐蚀的问题，从而提高升降机构的使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的清洗机台，包括：
升降机构，所述升降机构包括旋转轴和环绕所述旋转轴的支撑装置；
保护罩，所述保护罩盖住所述支撑装置，使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间，以保护所述升降机构。
进一步的，在所述清洗机台中，所述支撑装置为圆形平台。
可选的，在所述清洗机台中，所述保护罩的横截面为圆形。
较佳的，在所述清洗机台中，所述保护罩的形状为半球形或桶形。
可选的，在所述清洗机台中，所述保护罩底部的尺寸等于或大于所述支撑装置顶部的尺寸。
较佳的，在所述清洗机台中，所述保护罩的高度等于或大于暴露在所述支撑装置上的旋转轴的高度。
可选的，在所述清洗机台中，所述保护罩为防腐蚀的保护罩。
可选的，在所述清洗机台中，所述保护罩为透明的保护罩。
进一步的，所述清洗机台还包括用于承载晶圆的卡盘，所述卡盘位于所述升降机构的上方，并与所述旋转轴连接。
进一步的，所述清洗机台还包括用于控制所述卡盘的驱动装置。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的清洗机台包括升降机构，升降机构包括旋转轴和环绕旋转轴的支撑装置；保护罩，所述保护罩盖住所述支撑装置，使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间，以保护所述升降机构。本实用新型的清洗机台在现有的基础上，增加一保护罩的设计，当在维护清洗机台，取出卡盘后，将所述保护罩盖住所述支撑装置，便能够避免酸碱性气体或结晶进入所述升降机构，阻止酸碱性气体或结晶对升降机构的腐蚀，从而提高升降机构的使用寿命，增加清洗机台的稼动率，降低生产成本。
附图说明
图1为现有技术中所述清洗机台的部分结构示意图；
图2为本实用新型实施例中所述清洗机台的部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的清洗机台进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
本实用新型的核心思想在于，本实用新型提供一种清洗机台，包括：升降机构，所述升降机构包括旋转轴和环绕所述旋转轴的支撑装置；保护罩，所述保护罩盖住所述支撑装置，使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间，以保护所述升降机构。
本实用新型提供的清洗机台在现有的基础上，增加一保护罩的设计，当在维护清洗机台的过程中，取出卡盘后，将所述保护罩盖住所述支撑装置，便能够避免酸碱性气体或结晶进入所述升降机构，阻止酸碱性气体或结晶对升降机构的腐蚀，从而提高升降机构的使用寿命，增加清洗机台的稼动率，降低生产成本。
以下列举所述清洗机台的实施例，以清楚说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。
请参阅图2，为本实施例中提供的一种清洗机台的部分结构示意图，所述清洗机台包括：升降机构，所述升降机构包括旋转轴20和环绕所述旋转轴20的支撑装置21，通常，所述支撑装置21为一圆形平台；保护罩30，所述保护罩30盖住所述支撑装置21，使所述保护罩30与所述支撑装置21之间形成一封闭式空间，以保护所述升降机构。具体的，所述保护罩30为防腐蚀的保护罩；所述保护罩30可以是透明的，也可以是非透明的，在此不做限定；所述保护罩30的横截面为圆形，如所述保护罩30的形状可以为半球形(如类似碗形)或桶形，本实施例中，所述保护罩30优选为圆桶形(如图2中所示)。而且，所述保护罩30底部的尺寸可以等于或者大于所述支撑装置21顶部的尺寸，如本实施例中，所述保护罩30底部的直径等于所述支撑装置21顶部的直径；所述保护罩30的高度可以等于或大于暴露在所述支撑装置21上的旋转轴20的高度，这样，所述保护罩30和所述支撑装置21之间便为一封闭式空间。需要说明的是，所述保护罩30的具体尺寸是可以依据清洗机台中所述支撑装置21的具体尺寸而设定的，在此不做具体限定。
显然，所述清洗机台还包括本领域普通技术人员所知晓的其他部件，如位于所述升降机构上方的卡盘(图中示意图省略)，且所述卡盘与所述旋转轴20连接，所述卡盘用于承载被清洗的晶圆；以及用于控制所述卡盘的驱动装置(图中示意图省略)等等，在此不做赘述。
这样，本实施例中，当对所述清洗机台进行维护时，在取出所述卡盘后，将所述保护罩30盖住所述支撑装置21，使所述保护罩30和所述支撑装置21之间形成一封闭式空间，便能够避免酸碱性气体或结晶进入所述升降机构，阻止酸碱性气体或结晶对升降机构的腐蚀，从而提高升降机构的使用寿命，增加清洗机台的稼动率，降低生产成本。
综上，本实用新型提供的清洗机台包括升降机构，升降机构包括旋转轴和环绕旋转轴的支撑装置；保护罩，所述保护罩盖住所述支撑装置，使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间，以保护所述升降机构。本实用新型的清洗机台在现有的基础上，增加一保护罩的设计，当在维护清洗机台，取出卡盘后，将所述保护罩盖住所述支撑装置，便能够避免酸碱性气体或结晶进入所述升降机构，阻止酸碱性气体或结晶对升降机构的腐蚀，从而提高升降机构的使用寿命，增加清洗机台的稼动率，降低生产成本。
显然，在上述实施例中仅为本实用新型的较佳实施例而已，因此，上述实施例并不用以限制本实用新型。本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。