本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器。
背景技术：
USB TYPE C是USB 3 .1标准的一个类型，与目前使用的Micro USB接口大小相近，支持正反插，纤薄设计，最大数据传输速度可达10GBit/s，配备TYPE C连接器的标准规格连接线可过3A电流。现有的USB TYPE-C连接器设有两排导电端子组，其中两排导电端子组一般同时采用SMT技术（Surface Mounted Technology表面贴装技术）焊接于PCB板上，或者一排导电端子组采用SMT技术焊接于PCB板上，另一排导电端子组采用DIP（dual inline-pin package双列直插式封装技术）技术焊接于PCB板上。但是由于USB TYPE-C连接器的体积小巧，空间有限，EMI弹片本身结构较小，在铆压操作过程中容易因为操作不慎而使EMI弹片受挤压变形，影响EMI弹片在插接组件的预装定位，而且铆压操作步骤繁琐复杂且耗时长，操作精度要求高，增加组装难度。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，可直接预装到位，对EMI弹片无需铆压操作，简化加工生产过程，降低组装难度，节省组装工时，组装稳定可靠。
为实现上述目的，本实用新型的一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，包括外壳、内壳、EMI弹片、DIP元器件、DIP端子组、中隔片、SMT端子组与SMT元器件，所述DIP端子组固定连接于DIP元器件，所述SMT端子组固定连接于SMT元器件，所述中隔片设置于DIP元器件与SMT元器件之间，所述DIP元器件、中隔片与SMT元器件依次连接成双面插接组件，所述EMI弹片设置有向外凸出的凸点，所述双面插接组件设置有向内凹陷的凹槽，所述EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，所述外壳装设于内壳的外侧并与双面插接组件固定连接。
优选的，所述凸点与凹槽均设置有两个且水平设置，所述凸点的外部结构和大小与所述凹槽的内部结构和大小相匹配。
优选的，所述双面插接组件设置有卡位凸块，所述内壳设置有与卡位凸块相匹配的卡位槽，所述内壳通过卡位槽与卡位凸块的配合使用与双面插接组件相互卡接。
优选的，所述卡位槽与内壳为一体成型结构。
优选的，所述DIP端子组与SMT端子组均间隔设置有若干个导电端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，包括外壳、内壳、EMI弹片、DIP元器件、DIP端子组、中隔片、SMT端子组与SMT元器件，所述DIP端子组固定连接于DIP元器件，所述SMT端子组固定连接于SMT元器件，所述中隔片设置于DIP元器件与SMT元器件之间，所述DIP元器件、中隔片与SMT元器件依次连接成双面插接组件，所述EMI弹片设置有向外凸出的凸点，所述双面插接组件设置有向内凹陷的凹槽，所述EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，所述外壳装设于内壳的外侧并与双面插接组件固定连接。
首先DIP端子组固定连接于DIP元器件，SMT端子组固定连接于SMT元器件，然后DIP元器件与SMT元器件上下组合安装成双面插接组件，再配合装设于DIP元器件与SMT元器件之间的中隔片，不仅使USB TYPE-C双面插接连接器的整体构造更加稳固可靠，实现正反插双向高速数据传输功能，而且还很好地避免了DIP端子组与SMT端子组因有误接触造成连接器功能失效的情况。EMI弹片通过凸点与凹槽的配合使用与双面插接组件扣合连接，连接有效便捷，利用EMI弹片的弹性保持DIP元器件与SMT元器件之间的紧密连接，有效增强EMI弹片的抗电磁干扰、降低辐射干扰的作用，而且还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，实用性强，使用价值高。接着再通过双面插接组件的卡位凸块与内壳的卡位槽相互卡接，实现在预装内壳时对内壳的位置进行固定，使内壳不易产生松动，有利于对内壳铆压操作的顺利进行，简化组装难度。本实用新型可直接预装到位，对EMI弹片无需铆压操作，简化加工生产过程，降低组装难度，节省组装工时，组装稳定可靠。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的局部爆炸结构示意图。
图3为本实用新型的完全爆炸结构示意图。
附图标记包括：
1——外壳 2——内壳 21——卡位槽
3——EMI弹片 31——凸点 4——DIP元器件
5——DIP端子组 6——中隔片 7——SMT端子组
8——SMT元器件 9——双面插接组件 91——凹槽
92——卡位凸块。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1至图3所示，本实用新型的一种改良的USB TYPE-C双面插接连接器，包括外壳1、内壳2、EMI弹片3、DIP元器件4、DIP端子组5、中隔片6、SMT端子组7与SMT元器件8，所述DIP端子组5固定连接于DIP元器件4，所述SMT端子组7固定连接于SMT元器件8，所述中隔片6设置于DIP元器件4与SMT元器件8之间，所述DIP元器件4、中隔片6与SMT元器件8依次连接成双面插接组件9，所述EMI弹片3设置有向外凸出的凸点31，所述双面插接组件9设置有向内凹陷的凹槽91，所述EMI弹片3通过凸点31与凹槽91的配合使用与双面插接组件9扣合连接，所述外壳1装设于内壳2的外侧并与双面插接组件9固定连接。
首先DIP端子组5固定连接于DIP元器件4，SMT端子组7固定连接于SMT元器件8，然后DIP元器件4与SMT元器件8上下组合安装成双面插接组件9，再配合装设于DIP元器件4与SMT元器件8之间的中隔片6，不仅使USB TYPE-C双面插接连接器的整体构造更加稳固可靠，实现正反插双向高速数据传输功能，而且还很好地避免了DIP端子组5与SMT端子组7因有误接触造成连接器功能失效的情况。EMI弹片3通过凸点31与凹槽91的配合使用与双面插接组件9扣合连接，连接有效便捷，利用EMI弹片3的弹性保持DIP元器件4与SMT元器件8之间的紧密连接，有效增强EMI弹片3的抗电磁干扰、降低辐射干扰的作用，而且还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，实用性强，使用价值高。接着再通过双面插接组件9的卡位凸块92与内壳2的卡位槽21相互卡接，实现在预装内壳2时对内壳2的位置进行固定，使内壳2不易产生松动，有利于对内壳2铆压操作的顺利进行，简化组装难度。本实用新型可直接预装到位，对EMI弹片3无需铆压操作，简化加工生产过程，降低组装难度，节省组装工时，组装稳定可靠。
如图2所示，本实施例的凸点31与凹槽91均设置有两个且水平设置，所述凸点31的外部结构和大小与所述凹槽91的内部结构和大小相匹配。具体地，水平设置的凸点31与凹槽91对位性好，结构牢固稳定性好，凸点31与凹槽91的结构和大小相匹配有利于相互紧密卡接，进一步提高凸点31与凹槽91之间的连接牢固性。
如图1和图2所示，本实施例的双面插接组件9设置有卡位凸块92，所述内壳2设置有与卡位凸块92相匹配的卡位槽21，所述内壳2通过卡位槽21与卡位凸块92的配合使用与双面插接组件9相互卡接。具体地，内壳2通过卡位槽21与卡位凸块92的配合使用与双面插接组件9相互卡接，不仅能够保证内壳2与双面插接组件9相互连接的可靠性，而且还能够保证内壳2与双面插接组件9之间保持良好的接触贴合。
如图1和图2所示，本实施例的卡位槽21与内壳2为一体成型结构。具体地，一体成型结构的卡位槽21与内壳2结构简单，减少内壳2的生产制造时间，提高生产效率，降低生产成本，适合大规模生产制造。
如图3所示，本实施例的DIP端子组5与SMT端子组7均间隔设置有若干个导电端子。具体地，DIP端子组5与SMT端子组7均由多根形状大小相同且相互间隔设置的导电端子排列组成，不仅结构稳固，不易挤压变形，而且提高连接稳定性，满足大电流传输。
综上所述可知本实用新型具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一种极具实用价值的产品。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。