本实用新型涉及电子产品的电源供给、数据传输、数据交换技术领域，具体涉及一种磁吸式type-c公母座连接器。
背景技术：
电子产品日新月异，使用电子产品的时间碎片化，对电子产品进行充电和数据传输次数较多，电子产品连接器接口频繁的插拔，造成连接器接口较电子产品的其它零部件更早的老化和失效。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的磁吸式type-c公母座连接器。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：包含母座和公头；所述的母座包含母座端子、PCBA板、pogoPIN连接器、外壳、母座磁铁和保护壳；所述的PCBA板的两端分别焊接有母座端子和pogoPIN连接器，母座端子和PCBA板的外部设置有外壳，外壳的底部安装有母座磁铁，母座磁铁外部设置有保护壳；所述的公头包含公头端子、端子模塑、耳扣、塑壳、二次模塑、铁壳和公头磁铁；所述的公头端子的表面设置有端子模塑，端子模塑的外表面安装有耳扣，耳扣的外部安装有塑壳，塑壳的端部设置有二次模塑，塑壳的外部设置有铁壳，铁壳与二次模塑之间设置有公头磁铁；所述的母座与公头通过pogoPIN连接器与公头端子接触，并通过母座磁铁与公头磁铁吸附连接。
作为优选，所述的公头端子的端部为平面结构。
作为优选，所述的公头端子由上下端子对称设置。
作为优选，所述的耳扣设置在公头端子的两侧。
作为优选，所述的端子模塑的表面设置有定位凸点。
本实用新型操作时，母座端子与pogoPIN连接器对称焊接到PCBA板上，并对母座端子、PCBA板和pogoPIN连接器进行封装；公头的端子做成平面，可方便与母座的pogoPIN连接器进行接触。
采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种磁吸式type-c公母座连接器，使产品结构简单，稳定，不受限于连接器的机械寿命进行使用，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构图；
图2是本实用新型母座的外部结构图；
图3是本实用新型保护壳内母座磁铁结构图；
图4是本实用新型母座的内部结构图；
图5是本实用新型公头的外部结构图；
图6是本实用新型公头铁壳的内部结构图；
图7是本实用新型铁壳内塑壳的结构图；
图8是本实用新型塑壳内耳扣的结构图；
图9是本实用新型公头端子与端子模塑的组合结构图。
附图标记说明：
母座端子1、PCBA板2、pogoPIN连接器3、外壳4、母座磁铁5、保护壳6、公头端子7、端子模塑8、耳扣9、塑壳10、二次模塑11、铁壳12、公头磁铁13、定位凸点14。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
参看如图1——图9所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含母座和公头；所述的母座包含母座端子1、PCBA板2、pogoPIN连接器3、外壳4、母座磁铁5和保护壳6；所述的PCBA板2的两端分别焊接有母座端子1和pogoPIN连接器3，母座端子1和PCBA板2的外部设置有外壳4，外壳4的底部安装有母座磁铁5，母座磁铁5外部设置有保护壳6；所述的公头包含公头端子7、端子模塑8、耳扣9、塑壳10、二次模塑11、铁壳12和公头磁铁13；所述的公头端子7的表面设置有端子模塑8，端子模塑8的外表面安装有耳扣9，耳扣9的外部安装有塑壳10，塑壳10的端部设置有二次模塑11，塑壳10的外部设置有铁壳12，铁壳12与二次模塑11之间设置有公头磁铁13；所述的母座与公头通过pogoPIN连接器3与公头端子7接触，并通过母座磁铁5与公头磁铁13吸附连接。
作为优选，所述的公头端子7的端部为平面结构。
作为优选，所述的公头端子7由上下端子对称设置。
作为优选，所述的耳扣9设置在公头端子7的两侧。
作为优选，所述的端子模塑8的表面设置有定位凸点14。
本具体实施方式操作时，母座端子1与pogoPIN连接器3对称焊接到PCBA板2上，并对母座端子1、PCBA板2和pogoPIN连接器3进行封装；公头的端子做成平面，可方便与母座的pogoPIN连接器3进行接触。
采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种磁吸式type-c公母座连接器，使产品结构简单，稳定，不受限于连接器的机械寿命进行使用，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。