一种RGB三色发光芯片混合的LED灯珠的制作方法

本发明涉及LED封装领域，更具体的说，它涉及一种RGB三色发光芯片混合的LED灯珠。

背景技术：

现有两脚支架LED灯珠所生产的白光均采用单颗蓝光晶片上涂荧光粉的方式实现，此种方式存在色饱和度的问题，无法达到接近太阳光的色域，然而要通过R,G,B三基色才能达到这种接近太阳光的要求，但是因为普通的G,B电压一般在3V，而红光只有2V，这样的做法在同一个材料中接通正负极时只能亮一颗红光颜色，而无法实现三颗晶片都亮混合成白光。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种RGB三色发光芯片混合的LED灯珠。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种RGB三色发光芯片混合的LED灯珠，其特征在于，所述RGB三色发光芯片混合的LED灯珠包括：

LED支架，其上端面中间位置设有下凹的腔体；

设置在所述腔体内，且相互独立的第一导电片和第二导电片；所述第二导电片上设有上下贯穿的第一通孔；

设置在所述LED支架下端面上，且相互独立的第一支架引脚和第二支架引脚；

设置在所述第一通孔内的红光发光芯片；

设置在所述第二导电片上的蓝光发光芯片和/或绿光发光芯片；

设置在所述LED支架内，与所述红光发光芯片相对设置的分压电阻；

一端连接在所述第一导电片上，另一端连接在所述红光发光芯片输入端的第一金线；

一端连接在所述第一导电片上，另一端连接在所述蓝光发光芯片和/或绿光发光芯片输入端上的第二金线和/或第三金线；

一端连接在所述蓝光发光芯片和/或绿光发光芯片输出端上，另一端连接在所述第二导电片上的第四金线和或第五金线；

设置在所述LED支架内，将所述第一导电片和第一支架引脚相连通的第二通孔；

设置在所述LED支架内，将所述第二导电片和第二支架引脚相连通的第三通孔；

设置在所述LED支架内，将所述红光发光芯片、所述分压电阻和所述第二支架引脚相连通的第四通孔；

设置在所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔内的导电物质；以及

设置在所述腔体内的胶体。

在一些实施例中，所述腔体侧壁倾斜设置。

在一些实施例中，所述腔体侧壁倾斜角度为四十五度。

在一些实施例中，所述腔体侧壁由八个斜面依次连接而成。

在一些实施例中，所述红光发光芯片为垂直结构，所述蓝光发光芯片和绿光发光芯片为正装结构。

在一些实施例中，所述胶体表面为平面、雾面或者球面。

在一些实施例中，所述第一支架引脚和第二支架引脚为铜引脚。

在一些实施例中，正常工作时，所述分压电阻两端的电压为1V。

在一些实施例中，所述胶体内混合有扩散粉。

在一些实施例中，所述扩散粉在胶体中的占比为3％-10％。

本发明具有下述优点：本发明通过分压电阻的设计，将分压电阻和红光发光芯片串联，然后与蓝光发光芯片、绿光发光芯片并联，当通入3V的电压时，使得蓝光发光芯片、绿光发光芯片在3V的电压下正常工作，红光发光芯片在分压电阻分压后，在2V的电压下正常工作，实现了两引脚RGB三色混合的目的，使得光线色域接近太阳光；同时，还在胶体内增加一定比例的扩散粉，使得光线更加舒适，对眼睛起到保护的作用。

附图说明

图1为本发明较佳实施例RGB三色发光芯片混合的LED灯珠的俯视图。

图2为本发明较佳实施例RB两色发光芯片混合的LED灯珠的俯视图。

图3为本发明较佳实施例RG两色发光芯片混合的LED灯珠的俯视图。

图4为本发明较佳实施例图1中A-A向的剖视图。

具体实施方式

参照图1-图4所示，本实施例的一种RGB三色发光芯片混合的LED灯珠，其特征在于，所述RGB三色发光芯片混合的LED灯珠包括：

LED支架1，其上端面中间位置设有下凹的腔体2；

设置在所述腔体2内，且相互独立的第一导电片3和第二导电片4；所述第二导电片4上设有上下贯穿的第一通孔5；

设置在所述LED支架1下端面上，且相互独立的第一支架引脚6和第二支架引脚7；

设置在所述第一通孔5内的红光发光芯片8；

设置在所述第二导电片4上的蓝光发光芯片9和/或绿光发光芯片10；

设置在所述LED支架1内，与所述红光发光芯片8相对设置的分压电阻11；

一端连接在所述第一导电片3上，另一端连接在所述红光发光芯片8输入端的第一金线12；

一端连接在所述第一导电片3上，另一端连接在所述蓝光发光芯片9和/或绿光发光芯片10输入端上的第二金线13和/或第三金线14；

一端连接在所述蓝光发光芯片9和/或绿光发光芯片10输出端上，另一端连接在所述第二导电片4上的第四金线15和或第五金线16；

设置在所述LED支架1内，将所述第一导电片3和第一支架引脚6相连通的第二通孔17；

设置在所述LED支架1内，将所述第二导电片4和第二支架引脚7相连通的第三通孔18；

设置在所述LED支架1内，将所述红光发光芯片8、所述分压电阻11和所述第二支架引脚7相连通的第四通孔19；

设置在所述第二通孔17、所述第三通孔18和所述第四通孔19内的导电物质20；以及

设置在所述腔体2内的胶体。

具体的，本发明通过分压电阻11的设计，将分压电阻11和红光发光芯片8串联，然后与蓝光发光芯片9、绿光发光芯片10并联，当通入3V的电压时，使得蓝光发光芯片9、绿光发光芯片10在3V的电压下正常工作，红光发光芯片8在分压电阻11分压后，在2V的电压下正常工作，实现了两引脚RGB三色混合的目的，使得光线色域接近太阳光；同时，还在胶体内增加一定比例的扩散粉，使得光线更加舒适，对眼睛起到保护的作用。

需要说明的是，红光发光芯片8设置在通孔内，与LED支架1接触，同时红光发光芯片8的输出端与第四通孔19相连同，通过通孔内的导电物质20连接到分压电阻11，最后连接至第二支架引脚7，实现红光发光芯片8与分压电阻11之间串联分压的目的。

在一些实施例中，所述腔体2侧壁倾斜设置。

在一些实施例中，所述腔体2侧壁倾斜角度为四十五度。

在一些实施例中，所述腔体2侧壁由八个斜面21依次连接而成。

具体的，将腔体2侧壁的倾斜角度设计为四十五度，当发光时提高了整灯的出光率，提升整灯光通量。

在一些实施例中，所述红光发光芯片8为垂直结构，所述蓝光发光芯片9和绿光发光芯片10为正装结构。

需要说明的是垂直结构即为发光芯片的两极在两侧，当安装时，可以使用一根金线连接，即可实现焊线，而正装结构即发光芯片的两极在同侧，当安装时，需要使用两根金线才能完成焊线。

现在市面上的蓝光发光芯片9和绿光发光芯片10都为正装结构，红光发光芯片8为垂直结构，故本方案中采用相应的结构。

在一些实施例中，所述胶体表面为平面、雾面或者球面。

在一些实施例中，所述第一支架引脚6和第二支架引脚7为铜引脚。

在一些实施例中，正常工作时，所述分压电阻11两端的电压为1V。

在一些实施例中，所述胶体内混合有扩散粉。

在一些实施例中，所述扩散粉在胶体中的占比为3％-10％。

综上所述，本发明通过分压电阻11的设计，将分压电阻11和红光发光芯片8串联，然后与蓝光发光芯片9、绿光发光芯片10并联，当通入3V的电压时，使得蓝光发光芯片9、绿光发光芯片10在3V的电压下正常工作，红光发光芯片8在分压电阻11分压后，在2V的电压下正常工作，实现了两引脚RGB三色混合的目的，使得光线色域接近太阳光；同时，还在胶体内增加一定比例的扩散粉，使得光线更加舒适，对眼睛起到保护的作用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。