本实用新型涉及高低压输入输出用软连接技术领域，特别是涉及一种叠绕结构软连接件，适用于电动汽车中用于电源系统连接的软母线技术领域。
背景技术：
软连接广泛用于各类电气行业的高低压连接中，其导体结构具有优异的耐振动性能且折弯结构允许较大的装配容差。现有使用的软连接多采用厚度为0.1～0.5mm的软态铜箔或铝箔经落料、叠层、焊接而成，表层绝缘采用热缩套管或预先挤塑成型。采用此种结构的软连接主要存在如下弊端：一是由于内部导体为分散的片状，层与层之间完全分离，在连接点振动或移动情况下，片与片之间存在相对位移，当各片厚度很薄时，经常割破外部绝缘层，发生漏电风险，进而影响使用安全；二是软连接导体层与层之间仅通过端部焊接连接，因此端部连接点厚度必须同导体整体厚度保持一致，且当导电端部通过焊接连接时，较大的厚度需要更大的焊接功率；三是层层之间的完全分离，电阻率较大，电能损耗严重。因此，期望对导体进行改进，提供一种安装可靠，耐振动且电性能、绝缘性能优异的软连接。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：为了解决已有软连接的不足，保证使用安全，本实用新型提供一种叠绕结构软连接件。
本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种叠绕结构软连接件，包括导电主体和包覆在所述导电主体表面的绝缘层，绝缘层在需要绝缘的地方，所述导电主体由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体层与层之间的连接处形成过渡部，所述导电主体两端延伸出绝缘层形成连接端，所述连接端上设有连接孔。该软连接导体结构的层与层边缘之间通过过渡部连接且圆滑过渡。
进一步，所述连接端的连接区域的厚度小于等于连接端的整体厚度。
进一步，所述连接区域的形状和厚度与安装面匹配。
连接端的连接区域的厚度和形状可以根据具体使用要求进行调整。连接区域厚度可通过减少局部折弯叠绕层数调整，厚度为单片导体厚度的整数倍，连接灵活，节省端面安装空间。
进一步，当所述单片导体的厚度小于等于0.1mm时，所述连接端的各层导体之间通过分子扩散焊连接成一体；当所述单片导体的厚度大于0.1mm时，所述连接端的各层导体之间不焊接成一体。
优选的，所述单片导体的材料为铜、铝或其他优良导电介质，且单片导体厚度为0.1mm～0.5mm。
进一步，所述单片导体表面镀镍或镀锡。
具体的，所述连接孔为贯穿圆孔或异形孔。
具体的，所述绝缘层采用热缩成型或挤塑成型。
进一步，所述软连接件弯折形成折弯区和/或翻折区，可实现不同平面内的电连接；为了为方便实现折弯，减少折弯处导体应力集中，去除所述折弯区和/或翻折区层与层之间过渡部的过渡材料。去除折弯区和/或翻折区导体层与层之间过渡部过渡连接的导体材料，相当于去除材料后，在折弯区和/或翻折区的导体层和层之间是物理分离的，但在其他地方还是通过过渡连接的。
制作方法：
单片导体通过机械加工成型，表层镀镍或镀锡，使用折弯机实现单片导体的多层叠绕折弯，得到软连接成型导电主体，导体表层绝缘通过挤塑成型PVC套管或直接套热缩管实现，得到直线状软连接，最后折弯成所需形状即可。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种叠绕结构软连接件，该软连接导体层与层边缘之间通过过渡部连接且圆滑过渡，避免了现有软连接在使用过程中片与片之间产生相对位移以及内部结构对绝缘层的破坏，连接灵活方便，导电性能好，结构新颖，使用寿命长。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是图1中连接端的局部放大图；
图3是折弯区去除过渡部的结构示意图；
图4是翻折区去除过渡部的结构示意图；
图5是本实用新型实施例一的结构示意图；
图6是导电本体成型工艺流程图。
图中：1、导电主体，2、绝缘层，3、折弯区，4、翻折区，5、连接端，6、连接孔，7、连接区域，8、过渡部。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例一：
如图1-图4所示，本实施例的一种叠绕结构软连接件，包括导电主体1和表面包覆的绝缘层2，绝缘层2通过热缩成型或挤塑成型。上述导电主体1叠绕层数可根据载流量需求调整，例如三层或五层，本实施例中导电主体1具有三层结构，所述三层结构通过单片导体叠绕而成，所述导电主体1层与层之间的连接处形成过渡部8，所述单片导体材质为铜，材质也可为铝，也可根据需求选取其他导电材料，可根据需求设定单片导体厚度，例如厚度为0.1mm或0.2mm，本实施例中厚度为0.1mm，单片导体表面可以镀镍、镀锡或其他材料。
所述导电主体1两端延伸出绝缘层2形成连接端5，连接端5上设有贯通导电主体1的圆柱形螺栓连接孔6，连接孔6也可为贯穿圆孔或其他异形孔。
软连接件设有折弯区3、翻折区4和连接端5，本实施例中，折弯区3和翻折区4的折弯半径为3mm，本实施例中，由于厚度为0.1mm，因此，连接端5各层导体之间通过分子扩散焊连接成一体。所述连接端5的连接区域7的厚度等于连接端5的整体厚度，所述连接区域7的形状和厚度与安装面匹配。
如图2-图4所示，为方便实现上述折弯区3及翻折区4的折弯，减少折弯处导电主体1应力集中，层与层之间在折弯区域去除过渡部8的过渡材料(除料)，折弯和翻折方向也可根据具体情况设定为其他形状。
本实施例软连接件的制备方法如图6所示，主要包括如下步骤：预制好的单片导体通过折弯机反复叠绕折弯至厚度为三层，两端部焊接后冲孔，然后套热缩管绝缘或挤塑成型绝缘层2，最后根据连接要求折弯成所需形状。
实施例二：
如图5所示，本实施例同实施例一的主要区别在于，本实施例软连接件的连接区域7的厚度和形状以及导体状态不同，连接端5通过预先的裁切达到特定形状的连接区域7，可满足不同安装面的厚度要求，图2中连接端5厚度为两层，总导体厚度则为三层。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。