本实用新型属于电子
技术领域：
，尤其涉及一种飞线和应用该飞线的PCB板。
背景技术：
：目前PCB(PrintedCircuitBoard)板应用于各个行业，PCB板经常受产品尺寸限制、线路布局难等问题而在PCB板上进行飞线设计，实现电信号的空间跨度，实现缩小PCB板的尺寸，从而使产品尺寸小，提高产品竞争力。PCB焊接飞线的方式一般采取后焊处理，即PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)加工完成后，再进行飞线插件单独焊接，此方式会增加人工工时，造成生产效率低下，增加了制造成本。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种飞线，旨在解决现有技术中飞线焊接时，生产效率低下，增加了制造成本的技术问题。本实用新型是这样实现的，一种飞线，焊接于PCB板上以传输信号，所述PCB板包括两焊盘，所述飞线包括由导电金属制成的芯线，其特征在于，所述芯线包括于其两端分别与两所述焊盘一一对应焊接的两焊接段、夹设于两所述焊接段之间且彼此间距设置的两耐热段以及设置于两所述耐热段之间的绝缘保护段，两所述焊接段内的线芯分别与其邻近的所述耐热段内的线芯固定连接，所述绝缘保护段内的线芯分别与两所述耐热内的线芯固定连接，所述飞线还包括分别于两所述耐热段内包覆所述线芯的两耐热包覆层以及于所述绝缘保护段包覆所述线芯的绝缘包覆层。进一步地，所述耐热包覆层由耐热硅胶制成。进一步地，所述绝缘包覆层由绝缘材质制成，两所述绝缘包覆层由热缩材质制成，所述绝缘包覆层分别与两所述耐热包覆层固定连接。进一步地，所述绝缘包覆层与两所述耐热包覆层的直径相同。进一步地，所述飞线还包括设置于所述焊接段内线芯上的抗氧化层。本实用新型还提供了一种PCB板，包括上述的飞线。进一步地，所述PCB板包括输入输出端子。进一步地，所述PCB板包括输入采样电阻。本实用新型相对于现有技术的技术效果是：所述飞线焊接至PCB板时，两所述焊接段的线芯分别与所述焊盘焊接连接，由于两所述耐热包覆层与所述焊盘直接接触亦不会受热熔化，且所述绝缘保护段夹设于两所述耐热段之间，所述耐热包覆层于所述耐热段包覆所述线芯，所述耐热包覆层于所述耐热段包覆所述线芯，换而言之，所述绝缘包覆层夹设于所述两耐热包覆层之间，因此，在所述飞线焊接时，所述耐热包覆层可以避免所述绝缘包覆层与焊盘直接接触而受热熔化，而造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，因此，本实用新型的飞线可进行PCBA加工，所述飞线过锡炉时，高温锡池不会将所述飞线的绝缘包覆层熔化使之落入所述焊盘内，造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，进而提高所述飞线的焊接效率，降低制造成本，以及提高所述飞线的焊接质量。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型一实施例提供的飞线的立体图。图2是本实用新型另一实施例提供的PCB板的立体图。附图标记说明：100飞线200PCB板111芯线211输入输出端子112耐热包覆层212输入采样电阻113绝缘包覆层具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种飞线100，焊接于PCB板200上以传输信号，所述PCB板200包括两焊盘，所述飞线100包括由导电金属制成的芯线111，所述芯线111包括于其两端分别与两所述焊盘一一对应焊接的两焊接段、夹设于两所述焊接段之间且彼此间距设置的两耐热段以及设置于两所述耐热段之间的绝缘保护段，两所述焊接段内的线芯111分别与其邻近的所述耐热段内的线芯111固定连接，所述绝缘保护段内的线芯111分别与两所述耐热内的线芯111固定连接，所述飞线100还包括分别于两所述耐热段内包覆所述线芯111的两耐热包覆层112以及于所述绝缘保护段包覆所述线芯111的绝缘包覆层113。在该实施例中，所述飞线100焊接至PCB板200时，两所述焊接段的线芯111分别与所述焊盘焊接连接，由于两所述耐热包覆层112与所述焊盘直接接触亦不会受热熔化，且所述绝缘保护段夹设于两所述耐热段之间，所述耐热包覆层112于所述耐热段包覆所述线芯111，所述耐热包覆层112于所述耐热段包覆所述线芯111，换而言之，所述绝缘包覆层113夹设于所述两耐热包覆层112之间，因此，在所述飞线100焊接时，所述耐热包覆层112可以避免所述绝缘包覆层113与焊盘直接接触而受热熔化，而造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，因此，本实用新型的飞线100可进行PCBA加工，所述飞线100过锡炉时，高温锡池不会将所述飞线100的绝缘包覆层113熔化使之落入所述焊盘内，造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，进而提高所述飞线100的焊接效率，降低制造成本，以及提高所述飞线100的焊接质量。进一步地，所述耐热包覆层112由耐热硅胶制成。在该实施例中，所述飞线100焊接至PCB板200时，由于两所述耐热包覆层112由耐热硅胶制成，故两所述耐热包覆层112与所述焊盘直接接触亦不会受热熔化，且所述绝缘保护段夹设于两所述耐热段之间，所述耐热包覆层112于所述耐热段包覆所述线芯111，所述耐热包覆层112于所述耐热段包覆所述线芯111，换而言之，所述绝缘包覆层113夹设于两所述耐热包覆层112之间，因此，在所述飞线100焊接时，所述耐热包覆层112可以避免所述绝缘包覆层113与所述焊盘直接接触而受热熔化，而造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，因此，本实用新型实施例的飞线100可进行PCBA加工，进而提高所述飞线100的焊接效率，降低制造成本，所述飞线100过锡炉时，高温锡池不会将所述飞线100的绝缘包覆层113熔化使之落入所述焊盘内，造成虚焊、包焊、半焊等焊接不良，可以提高所述飞线100的焊接质量。进一步地，所述绝缘包覆层113由绝缘材质制成，两所述绝缘包覆层113由热缩材质制成，所述绝缘包覆层113分别与两所述耐热包覆层112固定连接。进一步地，所述绝缘包覆层113与两所述耐热包覆层112的直径相同。在该实施例中，所述绝缘包覆层113与两所述耐热包覆层112的直径相同的直径相同可以使所述绝缘包覆层113与两所述热包覆层更好地结合，防止所述绝缘包覆层113与两所述耐热包覆层112脱落。进一步地，所述飞线100还包括设置于所述焊接段内线芯111上的抗氧化层。在该实施例中，所述飞线100存放时，所述焊接段内线芯111上的抗氧化层可以防止所述焊接段的芯线111氧化，并可以避免所述焊接段的芯线111氧化后造成焊接不良。本实用新型其他实施例还提供一种PCB板200，包括上述的飞线100。进一步地，所述PCB板200包括输入输出端子211，用于外部用电接入，和功率输出接线。进一步地，所述PCB板200包括输入采样电阻212，用于输入电流采用以及检测。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3