本实用新型涉及LED封装技术领域，适用于照明、TV背光、车用等应用领域；特别是一种高NTSC色域的白光光源结构。
背景技术：
现有技术中白光光源产生方式有几种类型,分别是蓝光芯片激发黄色荧光粉，或者蓝光芯片激发绿色红色荧光粉，UV芯片激发红色、黄色、蓝色荧光粉与使用红、绿、蓝光芯片等方式。
现有技术存在的缺点：
现有主流使用蓝光芯片激发氮化物(Nitride)绿色与氟化物(KSF)红色荧光粉放入方案, 因氮化物(Nitride)绿色荧光粉的半波宽为54nm, 其NTSC色域仅可达到92%；因此，该NTSC色域达不到用户的需求。另外，现有的光源结构是将封装胶体直接置于EMC支架的碗杯状凹槽内，这样封装胶体与EMC支架之间不能稳固接合，这样要是光源结构上的封装胶被触碰时，会导致封装胶体脱落的情况。
技术实现要素：
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种高NTSC色域的白光光源结构，提高了背光应用产品的NTSC色域，提高了客户的体验度。
本实用新型采用以下方案实现：一种高NTSC色域的白光光源结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架包裹在EMC支架内，所述EMC支架中部设有一下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽的内侧壁为波浪形面，所述碗杯状凹槽内设置有一蓝光芯片和一绿光芯片，且蓝光芯片和绿光芯片与所述金属引线框架相接触；所述碗杯状凹槽上填充有一封装胶，所述封装胶将蓝光芯片和绿光芯片封装在碗杯状凹槽内，所述封装胶内混合有红色荧光粉。
进一步的，所述红色荧光粉由氟化物、氮化物、以及钇铝化物组成。
进一步的，所述红色荧光粉的颗粒直径5~60um。
进一步的，所述金属引线框架的厚度为0.15mm~0.25mm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用蓝光芯片搭配绿光芯片与红色荧光粉的方案, 由于蓝光芯片搭配绿光芯片，且绿光芯片有较窄的半波宽,约30 nm ~32nm，这样提高了背光应用产品的NTSC色域，提高了客户的体验度；且本实用新型的EMC支架中部设有一下凹的碗杯状凹槽，且碗杯状凹槽的内侧壁为波浪形面；这样封装胶在对蓝光芯片和绿光芯片进行封装的时候，封装胶能与EMC支架进行紧紧咬合，从而增强了封装胶与支架的咬合力，提高了产品的质量。
附图说明
图1是本实用新型未填充封装胶的结构示意图。
图2是本实用新型填充封装胶后的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种高NTSC色域的白光光源结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1包裹在EMC支架2内，所述EMC支架2中部设有一下凹的碗杯状凹槽3，所述碗杯状凹槽3的内侧壁为波浪形面31，所述碗杯状凹槽3内设置有一蓝光芯片4和一绿光芯片5，且蓝光芯片4和绿光芯片5与所述金属引线框架1相接触；所述碗杯状凹槽3上填充有一封装胶6，所述封装胶6与碗杯状凹槽3的波浪形面31紧紧接合；这样封装胶6置于碗杯状凹槽3上后，由于碗杯状凹槽3内侧壁为波浪形面，这样增加了封装胶与EMC支架2之间的摩擦力，增强了封装胶与支架的咬合力；所述封装胶6将蓝光芯片4和绿光芯片5封装在碗杯状凹槽3内，所述封装胶6内混合有红色荧光粉61。这样采用蓝光芯片搭配绿光芯片与红色荧光粉的方案, 由于绿光芯片有较窄的半波宽,约30 nm ~32nm，这样提高了背光应用产品的NTSC色域。绿光芯片的波长选用与红色荧光粉调配混成白光，以此达到背光需求的色度区域。背光产品可由现有的92%大幅提升NTSC色域至103%。
在本实用新型中，所述红色荧光粉61由氟化物、氮化物、以及钇铝化物组成。所述红色荧光粉的颗粒直径5~60um。所述金属引线框架的厚度为0.15mm~0.25mm。这样产品更加小巧和美观。
本实用新型采用蓝光芯片搭配绿光芯片与红色荧光粉的方案, 由于蓝光芯片搭配绿光芯片，且绿光芯片有较窄的半波宽,约30 nm ~32nm，这样提高了背光应用产品的NTSC色域，提高了客户的体验度；且本实用新型的EMC支架中部设有一下凹的碗杯状凹槽，且碗杯状凹槽的内侧壁为波浪形面；这样封装胶在对蓝光芯片和绿光芯片进行封装的时候，封装胶能与EMC支架进行紧紧咬合，从而增强了封装胶与支架的咬合力，提高了产品的质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。