LED侧面发光器件的制作方法

文档序号:15597216发布日期:2018-10-02 19:41阅读:454来源:国知局

本实用新型涉及LED封装技术领域,具体涉及一种LED侧面发光器件。



背景技术:

LED显示屏行业内,正面发光器件以及用于电视背光的侧发光器件,较为常见。

随着LED透明屏的应用需求增加,上述两种类型LED器件由于尺寸过大,无法完美的应用于小间距透明片市场,其加工工艺和显示效果无法得到完美呈现。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的为提供一种可用于小间距透明片市场的LED侧面发光器件。

为了实现上述技术目的,本实用新型提出了如下技术方案:

一种LED侧面发光器件,包括:壳体、电路板和LED芯片;所述壳体内部形成空腔,所述空腔一侧开口,所述电路板安装于所述空腔中;

所述电路板上安装有LED芯片,所述LED芯片至少设有三个且不在同一直线上。

进一步地,所述LED侧面发光器件长=3.2~3.5mm;宽=1.2~1.7mm;高=0.8~1.5mm。

进一步地,所述LED侧面发光器件长=3.2mm;宽=1.5mm;高=1.2mm。

进一步地,所述壳体厚度为0.2~0.3mm。

进一步地,所述壳体厚度为0.3mm。

进一步地,还包括设置于所述壳体同一侧的依次排列的至少四个引脚线。

进一步地,所述引脚线最外侧两引脚线呈“L”状,所述引脚线的“L”拐角朝外。

进一步地,所述电路板通过添加抗UV成分封灌胶水将所述LED芯片固定于所述空腔。

进一步地,所述封灌胶水还包括添加有散射剂。

提供一种LED侧面发光器件,通过将整个LED侧面发光器件尺寸改变,将整个LED的长、宽、高调整,使得LED侧面发光器件完美用于LED小间距透明片市场。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的后视图。

本实用新型的目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

一种LED侧面发光器件,包括:壳体1、电路板2和LED芯片3;壳体1 内部形成空腔,空腔一侧开口,电路板2安装于空腔中;电路板2上安装有 LED芯片3,LED芯片3设有三个且不在同一直线上。通常LED芯片3设置有红黄蓝三色芯片,这三色LED芯片3不在同一水平线上,一般LED芯片3呈三角形安装于电路板2,实现发光角度均匀,在不同角度观看都不会出现芯片互相挡光的现象。

LED侧面发光器件长的范围在3.2~3.5mm之间;宽的范围在1.2~1.7mm 之间;高的范围在0.8~1.5mm之间。具体的LED侧面发光器件长=3.2mm;宽=1.5mm;高=1.2mm。长度相对于现有LED侧面发光器件有所缩短,解决了传统侧发光器件不能用于小间距透明片市场,如P3.6mm间距的限制,同时宽度增加,使得LED侧面发光器件三个立体面都呈长方形结构,解决了传统侧发光LED的编带滚动反向现象。

壳体1厚度的范围在0.2~0.3mm,具体的是0.3mm。由此,壳体1厚度相对于现有LED侧面发光器件有所增加,由此解决在贴料时,传统LED侧面发光器件由于高度与宽度接近,造成贴片机吸嘴吸不稳引起的抛料现象。

同时在传统侧发光的基础上,增加了LED的整体厚度,使得LED内部能放置较大尺寸芯片,实现透明屏亮度在户外应用。

还包括设置于壳体1同一侧的依次排列的至少四个引脚线5,引脚线5最外侧两引脚线5呈“L”状,引脚线5的“L”拐角朝外。两个呈“L”状的引脚线5实现将LED侧面发光器件更好的固定。

电路板2通过添加抗UV成分封灌胶水4将LED芯片3固定于空腔,同时在封灌胶水4里还添加有散射剂,解决了户外条件下紫外线对LED的损伤以及内部红黄蓝三色芯片呈现颗粒状现象。

综上,一种LED侧面发光器件,通过将整个LED侧面发光器件尺寸改变,将整个LED的长、宽、高调整,使得LED侧面发光器件完美用于LED小间距透明片市场。

以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

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