一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，LED显示器件主要采用透明或浅色封装材料进行封装，这样做出来的屏幕表面发白，导致屏幕的对比度差，图像缺乏层次感。
[0003]现有技术中，为了解决上述问题，就必须把屏幕做黑，所以需要黑色封装胶。然而，通过向封装材料中添加传统的黑色颜料或填料，包括炭黑、铁黑等材料，会导致LED的亮度大幅下降。
[0004]因此，亟需一种既不影响屏幕亮度又提高屏幕对比度的LED封装结构。
【发明内容】
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED封装结构。
[0006]为了达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0007]本发明提供一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，基座内部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。
[0008]本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。
[0009]本发明中上述的磨砂表面层为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。
[0010]在上述技术方案的基础上，还可做如下改进:
[0011]作为优选的方案，上述的容置空间的底部设置有铜箔，铜箔包括与正极引脚一一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚一一对应且电连接的负极铜箔，LED芯片设置于正极铜箔或负极铜箔上，LED芯片的正负极分别与正极铜箔、负极铜箔电连接且其与正极铜箔、负极铜箔之间设置有防死灯结构。
[0012]根据实际情况，上述的防死灯结构为防死灯合金线，LED芯片绝缘连接于铜箔上，防死灯合金线一端分别设置于正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与LED芯片的正极合金线、负极合金线连接，LED芯片的正极合金线与正极铜箔断开时或负极合金线与负极铜箔断开时，防死灯合金线将正极合金线与正极铜箔连接或负极合金线与负极铜箔连接，避免出现死灯现象；另外，还可选择，上述的LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，防死灯合金线一端设置于正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与LED芯片的正极、负极合金线连接，LED芯片的正极与铜箔断开时或或负极合金线与负极铜箔断开时，防死灯合金线将正极与正极铜箔连接或负极合金线与负极铜箔连接，避免出现死灯现象。
[0013]作为优选的方案，上述的铜箔为多个铜箔片且每个铜箔片的拐角设置为圆弧结构。
[0014]采用上述优选的方案，每个铜箔片的拐角设置为圆弧结构，可将热量沿圆弧结构的扇面完全散发出去，实现LED的散热，从而延长LED的使用寿命，提高LED的光、电特性。
【附图说明】
[0015]图1为本发明一种实施方式的结构剖视图。
[0016]其中，1.基座，2.负极引脚，3.正极引脚，4.封胶层，5.磨砂表面层。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
[0018]为了达到本发明的目的，如图1所示，在本发明的其中一种实施方式中提供一种LED封装结构，包括基座1、正极引脚3、负极引脚2和LED芯片，基座I内部设有容置空间，正极引脚3和负极引脚2分别设置于基座I的两侧，正极引脚3、负极引脚2的一端设置于基座I外侧且另一端穿过基座I下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层4和磨砂表面层5。
[0019]本实施方式中容置空间内由下至上依次填充有封胶层4和磨砂表面层5，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。
[0020]本实施方式中上述的磨砂表面层5为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。
[0021]为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的容置空间的底部设置有铜箔，铜箔包括与正极引脚一一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚一一对应且电连接的负极铜箔，LED芯片设置于正极铜箔或负极铜箔上，LED芯片的正负极分别与正极铜箔、负极铜箔电连接且其与正极铜箔、负极铜箔之间设置有防死灯结构。
[0022]根据实际情况，上述的防死灯结构为防死灯合金线，LED芯片绝缘连接于铜箔上，防死灯合金线一端分别设置于正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与LED芯片的正极合金线、负极合金线连接，LED芯片的正极合金线与正极铜箔断开时或负极合金线与负极铜箔断开时，防死灯合金线将正极合金线与正极铜箔连接或负极合金线与负极铜箔连接，避免出现死灯现象；另外，还可选择，上述的LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，防死灯合金线一端设置于正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与LED芯片的正极、负极合金线连接，LED芯片的正极与铜箔断开时或或负极合金线与负极铜箔断开时，防死灯合金线将正极与正极铜箔连接或负极合金线与负极铜箔连接，避免出现死灯现象。
[0023]为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的铜箔为多个铜箔片且每个铜箔片的拐角设置为圆弧结构。
[0024]采用上述优选的方案，每个铜箔片的拐角设置为圆弧结构，可将热量沿圆弧结构的扇面完全散发出去，实现LED的散热，从而延长LED的使用寿命，提高LED的光、电特性。
[0025]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，所述基座内部设有容置空间，所述正极引脚和负极引脚分别设置于所述基座的两侧，所述正极引脚、负极引脚的一端设置于所述基座外侧且另一端穿过所述基座下部设置于所述容置空间内，其特征在于，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述磨砂表面层为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述容置空间的底部设置有铜箔，所述铜箔包括与正极引脚一一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚一一对应且电连接的负极铜箔，所述LED芯片设置于所述正极铜箔或所述负极铜箔上，所述LED芯片的正负极分别与所述正极铜箔、负极铜箔电连接且其与所述正极铜箔、负极铜箔之间设置有防死灯结构。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述防死灯结构为防死灯合金线，所述LED芯片绝缘连接于所述铜箔上，所述防死灯合金线一端分别设置于所述正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与所述LED芯片的正极合金线、负极合金线连接。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的正极电连接于所述正极铜箔上，所述防死灯合金线一端设置于所述正极铜箔、负极铜箔上且另一端分别与所述LED芯片的正极、负极合金线连接。6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述铜箔为多个铜箔片且每个铜箔片的拐角设置为圆弧结构。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，基座内部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。本发明中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/58, H01L33/64, H01L33/52
【公开号】CN104900791
【申请号】CN201510165908
【发明人】祝运芝, 王阳
【申请人】苏州君耀光电有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月9日