一种电子装置的制作方法

本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种电子装置。

背景技术：

随着电子装置普及与电子技术的迅猛发展，例如移动通信终端(如手机)、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)、移动电脑、平板电脑等设备在人们的生活中越来越重要。电子装置的使用寿命是用户比较关心的一个问题。

降低电子装置的使用寿命的一个关键因素是元器件损坏，据申请人长期研究发现，元器件的损坏往往不是因为质量问题造成的，而是电子装置的结构设计缺陷导致电子装置内部的局部静电集中。当静电集中到一定程度后就会释放产生高电压，高电压击穿元器件，元器件损坏。

因此，如何解决电子装置的局部静电释放产生高电压问题，是目前提高电子装置的使用寿命的一个关键的环节。

技术实现要素：

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、金属弹片及金属壳体，电路板设置有焊盘，金属弹片焊接在焊盘上，金属壳体与电路板层叠设置，金属弹片设置在电路板和金属壳体之间，金属弹片弹性抵接于金属壳体，从而金属壳体与电路板通过金属弹片电气连接。

本申请可以保证电子装置中金属壳体与电路板接地连接的可靠性，从而防止金属壳体局部静电积累而产生高电压的现象发生。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一实施例的电子装置的分解结构示意图；

图2是本实用新型图1中A-A方向上的截面示意图；

图3是本实用新型一实施例的金属弹片的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例的金属弹片的结构示意图；

图5是本实用新型另一实施例的金属弹片的结构示意图；

图6是本实用新型另一实施的电子装置的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本实用新型一实施例的电子装置的分解结构示意图。

本实施例的电子装置可以包括电路板10、金属弹片20及金属壳体30。

金属壳体30可以是电子装置中的前壳、后壳或者其余的利用金属材质制成的部件。金属壳体30具有导电的特性，电子装置在使用的过程中会产生静电，静电会逐步的积累在金属壳体30上，特别地，会主要集中在金属壳体30的尖锐处。当静电积累到一定程度后静电就会释放，从而产生局部高压，击穿电子装置中的元器件。本申请将以金属壳体30是前壳为例进行详细的说明如何解决金属壳体30静电集中的问题。

请参阅图2，图2是本实用新型图1中A-A方向上的截面示意图。

电路板10上设置有焊盘11，金属弹片20焊接在焊盘11上，金属弹片20通过与电路板10相焊接，从而实现金属弹片20与电路板10之间电气连接。

金属壳体30与电路板10层叠设置，金属弹片20设置在电路板10和金属壳体30之间，金属弹片20的一端与焊盘11电性连接，金属弹片20的另一端可以弹性抵接于金属壳体30，从而实现金属壳体30通过金属弹片20与电路板10接地连接。

在本实施例中，弹片的一端与电路板10焊接，弹片的另一端与金属壳体30弹性抵接，从而实现了金属壳体30与电路板10的电性连接。当金属壳体30上有静电时，静电就会沿着弹片流到电路板10上，进而通过电路板10的零电势点释放完毕，金属壳体30上不会出现因为静电积累过多而产生放电的现象。电子装置中的元器件得到了有效的保护，电子装置的寿命得到了提高。

此外，金属弹片20弹性压缩于电路板10和金属壳体30之间，金属弹片20可以释放自身而始终保持抵接于金属壳体30的一种状态，即使电子装置在日常的使用过程中，电路板10和金属壳体30之间的间距增大，金属壳体30可以始终通过金属弹片20与电路板10电性连接，从而确保了金属壳体30上静电不积累。

可选地，金属壳体30设置有容置槽31，金属弹片20抵接在容置槽31内，以限制金属弹片20的移动。

请同时参阅图2和图3，图3是本实用新型一实施例的金属弹片20的结构示意图。

金属弹片20包括焊接部21和接触部22，接触部22与焊接部21连接且相对于焊接部21弯折设置，焊接部21用于焊接在焊盘11上，接触部22弹性抵接于金属壳体30上。

请参阅图4，图4是本实用新型另一实施例的金属弹片20a的结构示意图。可选地，接触部22a相对于焊接部21a弯折设置，焊接部21a与接触部22a的夹角呈锐角。这样可以使得接触部22a受到金属壳体30向下的压力时，焊接部21a也受到向下的压力，从而焊接部21a可以紧密的和焊盘11连接在一起，防止焊接部21a与焊盘11分离。

请继续参阅图2和图3，可选地，接触部22相对于焊接部21弯折设置，焊接部21与接触部22的夹角呈钝角。这样可以使得接触部22与焊接部21在垂直于电路板10的方向上占用的空间最小，有利于缩小电子装置的整体厚度。

金属弹片20的焊接部21通过焊接固定在焊盘11上。需要说明的是金属弹片20的焊接部21可以通过手工焊接的方式固定在焊盘11上，也可以采用其它焊接方式固定在焊盘11上。

可选地，本实施例的金属弹片20的焊接部21采用贴片机自动贴装的方式焊接到焊盘11上，具体的，先在焊盘11上涂上焊料，然后用贴片机吸附金属弹片20，将金属弹片20的焊接部21放置在焊盘11上，将温度加热至260度并保持10秒钟，此时便将金属弹片20的焊接部21与焊盘11焊接在一起。

焊盘11与电路板10的铜性电路相连接，从而当金属弹片20的焊接部21与焊盘11焊接在一起时，金属弹片20与电路板10实现电气连接，金属弹片20可以通过铜性电路将静电导入到电路板10的零电势点。可选地，焊盘11直接与电路板10的零电势点相连接，避免静电在铜性电路的传播过程中，对电路板10的电信号造成干扰。

可选地，焊接部21上具有通孔23，以便在贴装过程中焊料可以充入通孔中，增加焊接部21与电路板10的焊接稳定性，从而使得焊接更加牢。

本实施例的金属弹片20的焊接部21和接触部22可以是一体成型。可选地，金属弹片20为钣金件或者压铸件。

进一步地，金属弹片20的厚度可以为0.1mm至0.3mm，例如，0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.20mm、0.22mm、0.25mm或者0.3mm。

具体地，本实施例的金属弹片20可以采用铜片或者不锈钢片加工形成。以下用铜片进行说明，采用厚度为0.2mm的铜片，进行冲压获得多个矩形端子和料带，矩形端子和料带通过连接段连接。对矩形端子进行电镀镍，镀镍的厚度为0.72μm～3μm；然后再镀金，镀金的厚度为0.1μm～1μm。本实施例中镀金的厚度可以是不均匀的，例如，接触端镀金的厚度大于焊接部21镀金的厚度。将矩形端子进行弯折后形成金属弹片20的形状，最后在连接段处裁断，形成单片的金属弹片20。需要说明的是，本实施例的金属弹片20也可以采用其它方式加工形成，例如，采用铜带进行冲压获得单个矩形端子，然后对矩形端子进行镀镍、镀金处理，最后将矩形端子进行弯折后形成金属弹片20。

请继续参阅图2，金属弹片20的焊接部21焊接在电路板10的焊盘11上，而金属弹片20的接触部22与金属壳体30采用挤压接触的方式，电路板10通过螺丝40固定在金属壳体30上，当电路板10出现故障，需要维修时，只需拆下螺丝40便可将电路板10从金属壳体30上取下来，有效避免了电路板10的报废，减少资源浪费。

可选地，金属壳体30与电路板10之间的相对间距为0.3mm至1.0mm。具体地，在金属壳体30与电路板10之间相对固定时，金属壳体30与电路板10之间相对的两个面之间的距离时0.3mm至1mm，例如0.3mm、0.32mm、0.38mm、0.45mm、0.50mm、0.60mm、0.78mm或者1.0mm。

请同时参阅图5，图5是本实用新型另一实施例的金属弹片20b的结构示意图。

可选地，接触部22b的数量为两个，焊接部21b的数量为一个，接触部22b设置在焊接部21b的相对两端，且形成半包围结构。可选地，两个接触部22b相向延伸设置在接触部22b上，以使金属弹片20b呈C型半包围结构。螺丝40连接电路板10和金属壳体30，同时螺丝40穿设且抵接于半包围结构地内壁。螺丝40会对金属弹片20b产生一个左右抵抗的作用力，从而螺丝40对金属弹片20b起到一个限位地作用，防止金属弹片20b从焊盘11上脱落。此外，金属弹片20b的半包围结构开口可以作为金属弹片20b的避让口，例如，金属弹片20b为钣金件时，半包围结构开口可以作为在折弯接触部22b时的避让口，而不会让应力过度集中在金属弹片20b上，使接触部22b的折弯步骤顺利进行。

请参阅图6，图6是本实用新型另一实施的电子装置的整体结构示意图。

该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施方式图示以手机为例。该电子装置可以包括屏幕1、终端壳体2以及上述实施方式中的电路板、金属弹片和金属壳体等结构(其中，电路板、金属弹片和金属壳体设于终端壳体的内部，因此图中未标示)。关于电路板、金属弹片和金属壳体的具体结构特征，请参阅上述实施方式的相关描述，此处不再进行详细介绍。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。