电极盘的制作方法

文档序号:16651998发布日期:2019-01-18 19:28阅读:323来源:国知局
电极盘的制作方法

本实用新型实施例涉及连接器领域,尤其涉及一种电极盘。



背景技术:

目前的脑电极端子接线区大部分使用焊线接线,人工焊线生产效率低、成本高,并且容易造成虚焊假焊;生产方式也多是压铸制作,后续倒角工序费时费力。



技术实现要素:

本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题,提供了一种电极盘。解决了焊线接线生产效率低、成本高且焊接质量低的问题,并且使用冲压方式一体成型,将接触区设置为碗状接触片,增加了接触面积提高了端子的导通性。

本实用新型提供了一种电极盘,包括接线部及与接线部连接的接触部,所述接线部设有多组弹片组,所述电极盘通过冲压一体成型;所述接触部包括与接线部连接的圆环部及装设于圆环部的内环边缘的碗部。

进一步地,所述接线部依次设有第一弹片组和第二弹片组,所述第一弹片组和第二弹片组之间设有避位凹槽。

进一步地,所述接线部呈中空通槽状,所述第一弹片组和第二弹片组由所述中空通槽边缘向远离所述中空通槽的方向延伸而成。

进一步地,所述碗部底部设有通孔。

进一步地,所述圆环部的外环边缘设有倒角。

进一步地,所述碗部底部设有平面,所述通孔设置于所述平面中部。

进一步地,所述电极盘沿垂直平分电极盘底部的中间横截面两侧对称。

本实用新型的有益效果是:本实用新型将接线部设置为连接式双铆结构,第一弹片组弯曲闭合将电线固定,第二弹片组弯曲闭合咬合电线,进一步加强稳固性且增加导通性,解决了焊接接线生产效率低、成本高及连接质量低的问题;接触部设置为碗状,增加接触面积提高了导通性能,双面倒角使得接触部的连接十分稳固,碗部底部的通孔起散热作用;在生产方式上面,也采用了冲压方式一体成型,大幅度提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型侧视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1~2所示,本实用新型实施例提供一种电极盘,包括接线部1及与接线部1连接的接触部2,所述接线部1设有多组弹片组,所述电极盘通过冲压一体成型;所述接触部2包括与接线部1连接的圆环部21及装设于圆环部21的内环边缘的碗部22。

在一个具体实施例中,所述接线部1依次设有第一弹片组11和第二弹片组12,所述第一弹片组11和第二弹片组12之间设有避位凹槽。

在一个可选实施例中,所述接线部1呈中空通槽状13,所述第一弹片组11和第二弹片组12由所述中空通槽13边缘向远离所述中空通槽13的方向延伸而成。

在一个具体实施例中,所述碗部22底部设有通孔23。

在一个具体实施例中,所述圆环部21的外环边缘设有倒角211。

在一个具体实施例中,所述碗部22底部设有平面,所述通孔23设置于所述平面中部。

本实用新型实施例将接线部1设置为连接式双铆结构,第一弹片组11弯曲闭合将电线固定,第二弹片组12弯曲闭合咬合电线,进一步加强稳固性且增加导通性,解决了焊接接线生产效率低、成本高及连接质量低的问题;接触部2设置为碗状,增加接触面积提高了导通性能,所述倒角211使得接触部2的连接十分稳固,碗部22底部的通孔23起散热作用;生产方式采用冲压方式一体成型,大幅度提高生产效率。

在一个具体实施例中,所述电极盘沿垂直平分电极盘底部的中间横截面两侧对称。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。

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