发光效果更佳的双色温LED结构的制作方法

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是发光效果更佳的双色温LED 结构。

背景技术：

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的 LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

目前，很多LED生产厂家为了营造更加新颖的灯光效果，满足用户的多样化使用效果，常常会使用不同色温的LED灯光进行混光来达到目的。

现有技术中，通常简单地将不同色温的LED芯片进行安装固定，混光效果差，使用寿命短，无法满足用户的使用需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供发光效果更佳的双色温LED结构，旨在解决现有技术中LED光源混光效果差的问题。

本实用新型是这样实现的，发光效果更佳的双色温LED结构，包括金属基板；所述金属基板设有第一围坝、第二围坝、第三围坝以及第四围坝；所述第一围坝围合形成发光区，所述第二围坝将所述发光区分隔成具有不同色温的第一发光区以及第二发光区，所述第三围坝设置于第一发光区内，所述第三围坝围合形成与所述第二发光区的色温相同的第三发光区，所述第四围坝设置于第二发光区内，所述第四围坝围合形成与所述第一发光区的色温相同的第四发光区；所述第一发光区、所述第二发光区、所述第三发光区以及所述第四发光区分别设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片以及第四LED芯片。

进一步地，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片以及第四 LED芯片可分别替换为由多个串联连接的第一LED芯片构成的第一LED芯片组、由多个串联连接的第二LED芯片构成的第二LED芯片组、由多个串联连接的第三LED芯片构成的第三LED芯片组以及由多个串联连接的第四LED芯片构成的第四LED芯片组。

进一步地，所述第一围坝、所述第三围坝以及所述第四围坝呈圆形布置，所述第二围坝呈S形布置。

进一步地，所述金属基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极。

进一步地，所述金属基板上设置有多个用于导通电路的导电件。

进一步地，所述导电件包括第一导电件、第二导电件以及第三导电件，所述第一LED芯片与所述第一导电件以及所述第二导电件电性连接，所述第二 LED芯片与所述第一导电件以及所述第三导电件电性连接，所述第一导电件电性连接所述正极，所述第二导电件电性连接所述正极，所述第三导电件电性连接所述第二负极。

进一步地，所述导电件包括第四导电件以及第五导电件，所述第三LED芯片与所述第四导电件以及所述第五导电件电性连接，所述第四导电件电性连接所述第一导电件，所述第五导电件电性连接所述第三导电件。

进一步地，所述导电件包括第六导电件以及第七导电件，所述第四LED芯片与所述第六导电件以及所述第七导电件电性连接，所述第六导电件电性连接所述第一导电件，所述第七导电件电性连接所述第二导电件。

进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片以及所述第四LED芯片与所述金属基板之间设置有固晶底胶。

与现有技术相比，本实用新型提供的发光效果更佳的双色温LED结构，通过在金属基板上设置第一发光区以及第二发光区，第一发光区内设置有第三发光区，第二发光区内设置有第四发光区，第一发光区设置第一LED芯片，第二发光区内设置第二LED芯片，第三发光区内设置第三LED芯片，第四发光区内设置第四LED芯片，第一LED芯片发出的光的色温与第二LED芯片发出的光的色温不相同，第二LED芯片发出的光的色温与第三LED芯片发出的光的色温一致，第一LED芯片发出的光的色温与第四LED芯片发出的光的色温一致，这样，第一发光区发出的光与第三发光区发出的光进行混光，第二发光区发出的光与第四发光区发出的光进行混光，提升了混光效果，然后得到的两种混光互相再进行混光，进一步提升了发光效果，满足了用户需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的发光效果更佳的双色温LED结构的平面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的发光效果更佳的双色温LED结构的内部线路示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语″上”、″下”、″左”、″右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1-2所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例提供的发光效果更佳的双色温LED结构，用于解决LED光源混光效果差的问题。

发光效果更佳的双色温LED结构，包括金属基板1；金属基板1设有第一围坝2、第二围坝3、第三围坝4以及第四围坝5；第一围坝2围合形成发光区，第二围坝3将发光区分隔成具有不同色温的第一发光区6以及第二发光区7，第三围坝4设置于第一发光区6内，第三围坝4围合形成与第二发光区7的色温相同的第三发光区8，第四围坝5设置于第二发光区7内，第四围坝5围合形成与第一发光区6的色温相同的第四发光区9；第一发光区6、第二发光区7、第三发光区8以及第四发光区9分别设置有第一LED芯片10、第二LED芯片 11、第三LED芯片12以及第四LED芯片13。

上述提供的发光效果更佳的双色温LED结构，通过在金属基板1上设置第一发光区6以及第二发光区7，第一发光区6内设置有第三发光区8，第二发光区7内设置有第四发光区9，第一发光区6设置第一LED芯片10，第二发光区 7内设置第二LED芯片11，第三发光区8内设置第三LED芯片12，第四发光区9内设置第四LED芯片13，第一LED芯片10发出的光的色温与第二LED 芯片11发出的光的色温不相同，第二LED芯片11发出的光的色温与第三LED 芯片12发出的光的色温一致，第一LED芯片10发出的光的色温与第四LED 芯片13发出的光的色温一致，这样，第一发光区6发出的光与第三发光区8 发出的光进行混光，第二发光区7发出的光与第四发光区9发出的光进行混光，提升了混光效果，然后得到的两种混光互相再进行混光，进一步提升了发光效果，满足了用户需求。

具体地，第一LED芯片10、第二LED芯片11、第三LED芯片12以及第四LED芯片13可分别替换为由多个串联连接的第一LED芯片10构成的第一 LED芯片10组、由多个串联连接的第二LED芯片11构成的第二LED芯片11 组、由多个串联连接的第三LED芯片12构成的第三LED芯片12组以及由多个串联连接的第四LED芯片13构成的第四LED芯片13组；多个串联连接的第一LED芯片10构成的第一LED芯片10组、多个串联连接的第二LED芯片 11构成的第二LED芯片11组、多个串联连接的第三LED芯片12构成的第三 LED芯片12组以及多个串联连接的第四LED芯片13构成的第四LED芯片13 组可以提升光强，增加光效，提高照明效果，满足用户的使用需求。

具体地，第一围坝2、第三围坝4以及第四围坝5呈圆形布置，第二围坝3 呈S形布置；发光区内的LED芯片上都涂覆有荧光胶，荧光胶是由荧光粉与透明胶混合搅拌形成的，第一围坝2、第二围坝3、第三围坝4以及第四围坝5 起到放置荧光胶并防止荧光胶流失的作用，第一围坝2呈圆形，便于发光区形成圆形范围的光束，光照范围更为广泛，第二围坝3呈S型，使第一发光区6 与第二发光区7的接触界面更大，第一发光区6发出的光与第二发光区7发出的光的混合效果更好，提升了发光效果，第三围坝4以及第四围坝5呈圆形布置，使第三发光区8与第一发光区6、第四发光区9与第二发光区7的接触面更大，混光效果更佳。

具体地，金属基板1上设置有用于连接外接电源的正极14、第一负极15 以及第二负极16；当外接电源连通金属基板1上的正极14、第一负极15以及第二负极16，形成闭合回路，金属基板1上的LED芯片开始工作，实现发光效果更佳的双色混光照明。

本实施例中，金属基板1上设置有多个用于导通电路的导电件。

具体地，导电件包括第一导电件17、第二导电件18以及第三导电件19，第一LED芯片10与第一导电件17以及第二导电件18电性连接，第二LED芯片11与第一导电件17以及第三导电件19电性连接，第一导电件17电性连接正极14，第二导电件18电性连接正极14，第三导电件19电性连接第二负极 16；这样，第一LED芯片10连通了电源正极14以及第一负极15，当电源连接正极14以及第一负极15时，形成闭合回路，第一LED芯片10进行工作，第一发光区6实现发光效果，第二LED芯片11连通了金属基板1上的正极14 以及第二负极16，当外接电源连通正极14以及第二负极16时，形成闭合回路，第二LED芯片11开始工作，第二发光区7实现发光效果。

再者，导电件包括第四导电件20以及第五导电件21，第三LED芯片12 与第四导电件20以及第五导电件21电性连接，第四导电件20电性连接第一导电件17，第五导电件21电性连接第三导电件19；这样，第三LED芯片12连通金属基板1上的正极14以及第二负极16，当外接电源连通正极14以及第二负极16时，形成闭合回路，第三LED芯片12进行发光工作，第三发光区8发出的光与第一发光区6发出的光进行混合，实现混光效果。

导电件包括第六导电件22以及第七导电件23，第四LED芯片13与第六导电件22以及第七导电件23电性连接，第六导电件22电性连接第一导电件 17，第七导电件23电性连接第二导电件18；这样，第四LED芯片13连通金属基板1上的正极14以及第一负极15，当外接电源连通正极14以及第一负极 15时，第四LED芯片13进行发光工作，第四发光区9发出的光与第二发光区 7发出的光进行混合，实现混光效果。

本实施例中，第一LED芯片10、第二LED芯片11、第三LED芯片12以及第四LED芯片13与金属基板1之间设置有固晶底胶；固晶底胶用于固定LED 芯片，且固晶底胶具有良好的导热性能，便于LED芯片工作过程中产生的大量热量的传导。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。