导线架预形成体结构的制作方法

本实用新型有关一种导线架，尤指一种具有填充物的导线架预形成体结构。

背景技术：

已知，目前的IC半导体芯片封装工艺，都是先将一金属材料利用蚀刻或冲压技术形成有一导线架，该导线架包括有：一金属边框、多个引脚及一芯片座。在封装时，先将芯片固晶在导线架后，再进行打金线使芯片与引脚的线路电性连结，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线架上形成一封装体，再进行裁切成为一颗颗的半导体元件。

由于上述的该导线架的整体支架及引脚过于细长，背面又有半蚀刻技术所形成的结构，因此在后续加工制作时，常常会受外界环境影响导致该些引脚产生偏移现象，造成打线质量不稳定，而降低制作良率。

技术实现要素：

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一新的结构，在导线架蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架的间隙、凹陷部以及间距上，使该导线架在后续的加工工艺中，都不会使引脚产生偏移现象，让后续加工打线更佳稳定，也提升制造良率。

为达上述的目的，本实用新型提供一种导线架预形成体结构，包括有：一导线架及一填充物。该导线架上具有一金属边框，该金属边框具有多个联结杆，该些联结杆链接有一芯片座，该金属边框与该芯片座之间具有多个引脚，该些引脚一端各连结有一连结部，以该些连结部与该金属边框连结，使该些引脚的一端与该金属边框之间形成有多个间距，该连结部使得该些引脚与该些引脚之间及该些引脚的另一端与该芯片座之间形成有裸空状的间隙。该填充物以设于该导线架的裸空状的间隙，以及该些引脚一端与该金属边框的间的间距上。其中，在该填充物设于该导线架的该些间距、该些间隙，使该导线架预形成体结构的正面的该金属边框、该些联结杆、该芯片座及该些引脚呈现外露，该导线架预形成体结构的背面的该金属边框、该些连结部及该芯片座呈现外露。

在本实用新型的一实施例中，该联结杆系连结于该金属边框及该芯片座的四个边角。

在本实用新型的一实施例中，该导线架的该些联结杆背面固具有一凹陷部。

在本实用新型的一实施例中，该导线架为铜金属材质。

在本实用新型的一实施例中，该填充物为塑料。

在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型的一实施例中，该导线架预形成体结构的正面外露的芯片座及该些引脚的表面上各设有一金属层。

在本实用新型的一实施例中，该金属层为银材料。

附图说明

图1为本实用新型的导线架的外观立体示意图；

图2为图1导线架的背面示意图；

图3为图1的侧剖视示意图；

图4为本实用新型之导线架与填充物结合示意图；

图5为图4的背面示意图；

图6为图4的侧剖视示意图；

图7为导线架预形成体的正面电镀有一层金属层示意图。

其中，附图标记：

导线架预形成体结构10

导线架1

金属边框11

联结杆12

凹线部121

芯片座13

引脚14

连结部15

间距16

间隙17

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图1、2、3为本实用新型之导线架的外观立体及图1导线架的背面与图1的侧剖视示意图。如图所示：本实用新型之导线架预形成体结构10为将一金属板先利用蚀刻技术成型一导线架1，于每一个该导线架1具有一金属边框11，该金属边框11的四个边角各具有一联结杆(Tie bar)12，该些联结杆12 链接有一芯片座13，该金属边框11与该芯片座13之间具有多个引脚14，该些引脚14的一端系与透过半蚀刻技术所形成的连结部15与该金属边框11连结，使该些引脚14的一端与该金属边框11之间形成有多个个间距16，同时该连结部15使得该些引脚14与该些引脚14之间及该些引脚14的另一端与该芯片座 13之间形成有裸空状的间隙17。且在该导线架1在蚀刻过程中，该导线架1 的该些联结杆12背面也通过半蚀刻技术所形成凹陷部121。在本图式中，该导线架1为铜金属材质。

请参阅图4、5、6为本实用新型的导线架与填充物结合及图4的背面与图 4的侧剖视示意图。如图所示：在图1、2的导线架1蚀刻完成后，利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架1的裸空状的间隙17，该联结杆12背面的凹陷部121，以及该些引脚14一端与该金属边框11之间的间距16上，在塑料成型后成为该导线架1的填充物2。

在该填充物2填充于该导线架1的该些间距16、该些间隙17及该些凹陷部121后，使该导线架预形成体结构10的正面的该金属边框11、该些联结杆 12、该芯片座13及该些引脚14呈现外露，该导线架预形成体结构10的背面的该金属边框11、该些链接部15及该芯片座13呈现外露。

且在该导线架1填充了该填充物2后，使该导线架1的该些引脚14不会产生任何偏移现象，以便于后续加工打线时，也不会产生打线不稳定的状态。在本图式中，该填充物2为塑料，塑料为环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compound，EMC)。

请参阅图7为本实用新型的导线架预形成体的正面电镀一层金属层示意图。如图所示：在该导线架1的填充物2制作完成后，于该导线架预形成体结构10的正面外露的芯片座13的表面，以及该些引脚14的表面上通过电镀技术电镀一层金属层3，该金属层3以提供芯片座13后续加工固晶的稳定性，以及打线时，可以将金线(图中未示)稳定的焊接于该些引脚14上。在本图式中，该金属层为银材料。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。