导电端子的制作方法

本实用新型有关一种导电端子，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至电路板的导电端子。

背景技术：

请参照美国发明专利第US6824396B2号专利，其所揭示了一种包括绝缘本体及导电端子的电连接器，所述导电端子包括固定于绝缘本体的固持部以及分别连接固持部上下两端的上弹臂与下弹臂，所述上、下弹臂分别连接芯片模块及电路板，当芯片模块下压所述导电端子时所述导电端子连接所述芯片模块与电路板以达成电性导通，由于目前对于电连接器传输高频信号的速度要求不断提升，而此类导电端子的上、下弹臂因抵接需求而不得不设置成弯曲的长臂状，会导致端子的电流路径过长，从而影响其高频特性，限制其传输速率。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能够改善高频特性的导电端子。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，用以电性连接一电路板与一芯片模块，所述导电端子包括主体部、同时自所述主体部的上端延伸的上弹臂及上固定臂、以及同时自所述主体部的下端延伸的下弹臂及下固定臂，所述上固定臂对应位于所述上弹臂下方并与上弹臂之间形成间隙，所述下固定臂对应位于所述下弹臂上方并与下弹臂之间形成间隙，所述上、下弹臂受芯片模块及电路板抵压变形而分别与对应的上、下固定臂抵接。

进一步地，所述上固定臂包括竖直延伸的第一延伸部以及自所述第一延伸部上端倾斜延伸的上抵接部，所述下固定臂包括竖直延伸的第二延伸部以及自所述第二延伸部下端倾斜延伸的下抵接部，所述上弹臂因受压而向下移动并与所述上抵接部抵接，所述下弹臂因受压而向上移动并与所述下抵接部抵接。

进一步地，当所述导电端子安装至所述芯片模块与所述电路板之间时，所述上弹臂被压接至所述上抵接部，所述下弹臂被压接所述下抵接部。

进一步地，所述上弹臂包括自所述主体部的上端朝远离主体部的方向弯折延伸的第一弯折部、自所述第一弯折部向上弯折的第二弯折部、自所述第二弯折部继续延伸至所述主体部上方并向上弯折的弧形上接触部；所述下弹臂包括自所述主体部的下端朝远离主体部的方向弯折延伸的第三弯折部、自所述第三弯折部向下弯折的第四弯折部、自所述第四弯折部继续延伸至所述主体部下方并向下弯折的弧形下接触部，所述上、下弹臂均呈开口朝主体部所在平面的“U”字型设置。

进一步地，所述上、下弹臂受压与对应的上、下固定臂抵接时，所述上、下弹臂的第一、二弯折部因受压而被进一步弯折，所述上、下接触部沿着所述上、下抵接部的形状滑动以提供支撑力。

进一步地，其中所述上、下抵接部与所述上、下接触部在竖直方向上错开设置并位于所述主体部所在平面的一侧，所述第一、二、三、四弯折部则位于所述主体部所在平面的另一侧。

进一步地，所述上、下弹臂均设有贯穿至所述主体部对应上、下两端的狭槽，所述上、下固定臂对应设置在上、下弹臂的狭槽处并突伸于对应的狭槽外。

进一步地，所述主体部包括自其左右两侧凸伸的倒刺，以及自主体部的上端竖直延伸的一对料带部，所述两料带部位于上弹臂的两侧。

进一步地，所述上弹臂与下弹臂以所述主体部为中心呈对称设置，所述上固定臂与下固定臂以所述主体部中心呈对称设置。

进一步地，所述上、下固定臂的长度短于对应的所述上、下弹臂的长度。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型导电端子在对接时其上弹臂与下弹臂弹性抵接于对应设置的上固定臂与下固定臂，不仅有利于缩短导电端子的电流路径，而且能够在导电端子内部形成并联的导电路径，能够降低总的阻抗值，改善导电端子的高频特性，提升导电端子的传输速度。

【附图说明】

图1是本实用新型导电端子未受压时的立体图。

图2是图1所示导电端子另一角度的立体图。

图3是图1所示导电端子的侧面示意图。

图4是图1所示导电端子受电路板与芯片模块抵压时的立体图。

【主要元件符号说明】

导电端子 100 主体部 10

倒刺 101 料带部 102

上弹臂 11 第一弯折部 111

第二弯折部 112 上接触部 113

上固定臂 12 第一延伸部 121

上抵接部 122 下弹臂 13

第三弯折部 131 第四弯折部 132

下接触部 133 下固定臂 14

第二延伸部 141 下抵接部 142

狭槽 15

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型导电端子100用以电性连接一电路板101 与一芯片模块102，其包括主体部10、同时自所述主体部10的上端延伸的上弹臂11及上固定臂12以及同时自所述主体部10的下端延伸的下弹臂13及下固定臂14。

请重点参阅图3，所述上弹臂11包括自所述主体部10的上端朝远离主体部10的方向弯折延伸的第一弯折部111、自所述第一弯折部111向上弯折的第二弯折部112、自所述第二弯折部112继续延伸至所述主体部10上方并向上弯折的弧形上接触部113；所述下弹臂13包括自所述主体部10的下端朝远离主体部10的方向弯折延伸的第三弯折部131、自所述第三弯折部131向下弯折的第四弯折部132、自所述第四弯折部132继续延伸至所述主体部10下方并向下弯折的弧形下接触部133，所述上、下弹臂11、13均呈开口朝主体部10所在平面的“U”字型设置。所述上、下弹臂11、13均设有贯穿至所述主体部10对应上、下两端的狭槽15，所述上、下固定臂12、14对应设置在上、下弹臂11、13的狭槽15处并突伸于对应的狭槽15外。

请参阅图1至图3，所述主体部10包括自其左右两侧凸伸的倒刺101，以及自主体部10的上端竖直延伸的一对料带部102，所述两料带部102位于上弹臂11的两侧。

请参阅图1至图3，所述上固定臂12包括竖直延伸的第一延伸部121以及自所述第一延伸部121上端倾斜延伸的上抵接部122，所述下固定臂14包括竖直延伸的第二延伸部141以及自所述第二延伸部141下端倾斜延伸的下抵接部142。

请参阅图1至图4，所述上、下抵接部122、142与所述上、下接触部113、 133在竖直方向上错开设置并位于所述主体部10厚度方向的一侧，所述第一、二、三、四弯折部111、112、131、132则位于所述主体部10厚度方向的另一侧。所述上、下固定臂12、14的长度短于对应的所述上、下弹臂11、 13的长度。

在本实施例中，所述上弹臂11与下弹臂13以所述主体部10为中心呈对称设置，所述上固定臂12与下固定臂14以所述主体部10中心呈对称设置。从而有利于所述上、下弹臂11、13、发生对称的弹性形变，有利于延长导电端子100的使用寿命。

请重点参阅图4，所述上固定臂12对应位于所述上弹臂11下方并与上弹臂11之间形成间隙，所述下固定臂14对应位于所述下弹臂13上方并与下弹臂13之间形成间隙，所述上、下弹臂11、13分别受芯片模块102及电路板101 抵压变形而分别与对应的上、下固定臂12、14抵接。所述上弹臂11因受压而向下移动并与所述上抵接部122抵接，所述下弹臂13因受压而向上移动并与所述下抵接部142抵接。所述上、下弹臂11、13受压与对应的上、下固定臂12、14抵接时，所述上、下弹臂11、13的第一、二、三、四弯折部111、 112、131、132因受压而被进一步弯折，所述上、下接触部113、133沿着所述上、下抵接部122、142的形状滑动以提供支撑力，从而能够防止所述第一、三弯折部111、131因受压而过度变形，避免导电端子100失去弹性，可以延长导电端子100的使用寿命。

请继续参阅图4，当所述芯片模块102与所述电路板101抵压所述导电端子100时，所述上、下弹臂11、13分别与所述上、下固定臂12、14抵接从而分别形成并联的导电路径，从而能够降低总的阻抗值，且相比于只能通过弯曲的长臂状弹性臂传输电流的传统弹性端子而言能够在一定程度上缩短所述芯片模块102与电路板101之间的电流路径，改善导电端子100的高频特性，提升端子的传输速度。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。