技术总结
一种专用侧贴LED灯珠，它涉及照明技术领域。碗杯设置在LED支架上，点胶区设置在碗杯内，点胶区内中部设置有固晶区，LED芯片设置在固晶区，点胶区上覆盖在封装胶，封装胶完全包裹着LED芯片被封装胶完全包裹着，灯珠焊盘设置在LED支架的侧面，LED支架的底部不设置灯珠焊盘，所述的点胶区的表面为发光面，所述发光面可正常多角度出光。本实用新型有益效果为：解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象，点胶面表面可正常出光，提高出光效果及应用的生产效率。
技术研发人员：谢大平
受保护的技术使用者：深圳市启智光电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2019.01.11