一种采用反打线工艺的LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种采用反打线工艺的LED灯珠。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

目前，LED产品已广泛应用于各个领域，对LED的外观尺寸要求越来越小，越来越低，从而导致LED量产工艺要求越来越高，产品的高度越来越低，常规工艺已无法满足特定领域应用的产品品质要求，当LED支架支架越来越低时，焊线后金线易外露，金线外露存在严重的品质隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种采用反打线工艺的LED灯珠，解决现有常规工艺LED金线外露而引起品质隐患，采用反打线工艺将第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线5焊线弧度从而达到产品的品质要求。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含LED支架1、固晶区2、点胶区3、LED芯片4、金线5、第一焊点6、第二焊点7、LED支架高度11、荧光胶31，固晶区2设置在LED支架1内部的中间位置，点胶区3设置在LED支架1内下部，LED芯片4设置在固晶区2，在LED支架1内左右两部位置上均设置有第一焊点6，在LED芯片4左右两部上均设置有第二焊点7，金线5采用反打线工艺从第一焊点6打到第二焊点7上，点胶区3上覆盖有荧光胶31，荧光胶31完全包裹LED芯片4和金线5，LED芯片4的高度加金线5的高度不超过LED支架1的高度，LED芯片4的高度小于金线5的高度，金线5的高度不超过点胶区3的高度，点胶区3的高度不超过LED支架1的高度。

所述固晶区2可固不同种颜色的LED芯片4。

所述LED芯片4的高度加金线5的高度比LED支架1的高度低0.05mm。

所述第一焊点6和第二焊点7为金线5融化的金球。

本实用新型的工作原理：固晶区设置在LED支架内部的中间位置，点胶区设置在LED支架1内下部，LED芯片设置在固晶区，固晶区上可以固不同种颜色的LED芯片，可以增加多样性，在LED支架内左右两部位置上均设置有第一焊点，在LED芯片左右两部上均设置有第二焊点，金线采用反打线工艺从第一焊点打到第二焊点上，第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线焊线弧度从而达到产品的品质要求，点胶区上覆盖有荧光胶，荧光胶完全包裹LED芯片和金线，LED芯片高度加金线高度不超过LED支架高度，LED芯片高度小于金线高度，金线高度不超过点胶高度，点胶高度不超过LED支架高度，荧光胶完全包裹LED芯片和金线避免金线外露金线氧化及作业过程碰到金线开路导致死灯现象。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：解决现有常规工艺LED金线外露而引起品质隐患，采用反打线工艺将第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线焊线弧度从而达到产品的品质要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：LED支架1、固晶区2、点胶区3、LED芯片4、金线5、第一焊点6、第二焊点7、LED支架高度11、荧光胶31。

具体实施方式

参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED支架1、固晶区2、点胶区3、LED芯片4、金线5、第一焊点6、第二焊点7、LED支架高度11、荧光胶31，固晶区2设置在LED支架1内部的中间位置，点胶区3设置在LED支架1内下部，LED芯片4设置在固晶区2，在LED支架1内左右两部位置上均设置有第一焊点6，在LED芯片4左右两部上均设置有第二焊点7，金线5采用反打线工艺从第一焊点6打到第二焊点7上，点胶区3上覆盖有荧光胶31，荧光胶31完全包裹LED芯片4和金线5，LED芯片4的高度加金线5的高度不超过LED支架1的高度，LED芯片4的高度小于金线5的高度，金线5的高度不超过点胶区3的高度，点胶区3的高度不超过LED支架1的高度。

所述固晶区2可固不同种颜色的LED芯片4。

所述LED芯片4的高度加金线5的高度比LED支架1的高度低0.05mm。

所述第一焊点6和第二焊点7为金线5融化的金球。

本实用新型的工作原理：固晶区设置在LED支架内部的中间位置，点胶区设置在LED支架1内下部，LED芯片设置在固晶区，固晶区上可以固不同种颜色的LED芯片，可以增加多样性，在LED支架内左右两部位置上均设置有第一焊点，在LED芯片左右两部上均设置有第二焊点，金线采用反打线工艺从第一焊点打到第二焊点上，第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线焊线弧度从而达到产品的品质要求，点胶区上覆盖有荧光胶，荧光胶完全包裹LED芯片和金线，LED芯片高度加金线高度不超过LED支架高度，LED芯片高度小于金线高度，金线高度不超过点胶高度，点胶高度不超过LED支架高度，荧光胶完全包裹LED芯片和金线避免金线外露金线氧化及作业过程碰到金线开路导致死灯现象。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：解决现有常规工艺LED金线外露而引起品质隐患，采用反打线工艺将第一焊点改为从LED支架打在LED芯片上，LED芯片为第二焊点，降低金线焊线弧度从而达到产品的品质要求。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。