一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构的制作方法

文档序号:16169253发布日期:2018-12-07 21:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构,包括硅片衬底(1),其特征在于:所述硅片衬底(1)背面设置有叠层背面钝化膜(2),所述叠层背面钝化膜(2)上间隔设置有背面电极主栅区(3);

在所述叠层背面钝化膜(2)上非背面电极主栅区(3)激光开槽形成重复点群组结构单元(4),所述重复点群组结构单元(4)由2-18个圆孔状激光光斑(5)重叠3%-17%圆面积区域构成,所述重复点群组结构单元(4)的中心点间隔0.2-1.0mm。

2.根据权利要求1所述的一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构,其特征在于:所述叠层背面钝化膜(2)包括氧化硅膜层、氧化铝膜层以及氮化硅膜层,所述氧化硅膜层为2-6nm,所述氧化铝膜层为3-26nm,所述氮化硅膜层为70-130nm。

3.根据权利要求1所述的一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构,其特征在于:所述背面电极主栅区(3)采用分段式设置,且背面电极主栅区(3)数量为3-12个、宽度为0.6-2.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构,其特征在于:所述重复点群组结构单元(4)距离硅片衬底(1)边缘0.5-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种背面钝化矩阵点式激光开槽导电结构,其特征在于:所述圆孔状激光光斑(5)的开槽深度为73nm以上,且圆孔状激光光斑(5)的直径为20-50um。

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