一种恒温扩晶机的制作方法

本实用新型涉及扩晶机的技术领域，特别涉及恒温扩晶机的技术领域。

背景技术：

LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在蓝膜上，蓝膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理，扩晶工序具体为：采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜，使得相邻晶粒之间的间距扩大，现有的扩晶机中都会对贴有晶粒的蓝膜进行加热，促使蓝膜扩膜，从而促进晶粒之间的间距扩大，但是现有扩晶机都存在加热不均匀的问题，从而导致生产效率低，并且可能会导致蓝膜上的晶粒排列错位。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种恒温扩晶机，其旨在解决现有技术中扩晶机加热不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种恒温扩晶机，包括机座、气缸、压盘、载物装置、控制面板、加热装置，所述机座上连接有气缸，所述气缸的下方连接有压盘，所述机座内安装有加热装置，所述加热装置包括加热箱体、保温腔室、加热管、水、温度传感器、蜂鸣器、导热板，所述加热箱体内设有保温腔室，所述加热箱体内安装有若干加热管，所述加热管的数量为3～6个，所述加热管的上方连接有保温腔室，所述保温腔室内充有水，所述保温腔室内壁上连接有温度传感器和蜂鸣器，所述蜂鸣器的下方连接有温度传感器，所述保温腔室的上方连接有导热板，所述加热装置的导热板的上方连接有载物装置，所述机座上连接有载物装置，所述机座的侧壁上连接有控制面板。

作为优选，所述压盘为圆饼状，所述压盘与气缸的活塞杆安装在同一中心线上。

作为优选，所述载物装置包括载物座、工件放置槽，所述载物座安装在导热板上，所述载物座内设有工件放置槽。

作为优选，所述压盘与工件放置槽上下对应，所述压盘与工件放置槽安装在同一中心线上，所述压盘的直径与工件放置槽的直径相等。

作为优选，所述控制面板包括框体、显示屏和功能键，所述框体上连接有显示屏和功能键，所述功能键在显示屏的下方。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供的一种恒温扩晶机，结构合理，加热箱体内放入水，水的比热大，温度变化小，温度传感器可控制温度变化及时加热，蜂鸣器可以起警示作用，当温度到达设定值时，蜂鸣器响，可放入工件进行扩晶。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例一种恒温扩晶机的结构示意图；

图2是本实用新型实施例恒温扩晶机的主视图。

图中：1-机座、2-气缸、3-压盘、4-载物装置、5-控制面板、6-加热装置、41-载物座、42-工件放置槽、51-框体、52-显示屏、53-功能键、61-加热箱体、62-保温腔室、63-加热管、64-水、65-温度传感器、66-蜂鸣器、67-导热板。

【具体实施方式】

参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种恒温扩晶机，包括机座1、气缸2、压盘3、载物装置4、控制面板5、加热装置6，所述机座1上连接有气缸2，所述气缸2的下方连接有压盘3，所述机座1内安装有加热装置6，所述加热装置6包括加热箱体61、保温腔室62、加热管63、水64、温度传感器65、蜂鸣器66、导热板67，所述加热箱体61内设有保温腔室62，所述加热箱体61内安装有若干加热管63，所述加热管63的数量为3个，所述加热管63的上方连接有保温腔室62，所述保温腔室62内充有水64，所述保温腔室62内壁上连接有温度传感器65和蜂鸣器66，所述蜂鸣器66的下方连接有温度传感器65，所述保温腔室62的上方连接有导热板67，所述加热装置6的导热板67的上方连接有载物装置4，所述机座1上连接有载物装置4，所述机座1的侧壁上连接有控制面板5，所述压盘3为圆饼状，所述压盘3与气缸2的活塞杆安装在同一中心线上，所述载物装置4包括载物座41、工件放置槽42，所述载物座41安装在导热板67上，所述载物座41内设有工件放置槽42，所述压盘3与工件放置槽42上下对应，所述压盘2与工件放置槽42安装在同一中心线上，所述压盘3的直径与工件放置槽42的直径相等，所述控制面板5包括框体51、显示屏52和功能键53，所述框体51上连接有显示屏52和功能键53，所述功能键53在显示屏52的下方。

本实用新型工作过程：

本实用新型一种恒温扩晶机在工作过程中，机座1、气缸2、压盘3、载物装置4、控制面板5、加热装置6构成了恒温扩晶机，先通过功能键53调到所需扩晶温度，加热管63开始发热，加热管63的上方连接有保温腔室62，保温腔室62内充有水64，保温腔室62内壁上连接有温度传感器65和蜂鸣器66，蜂鸣器66的下方连接有温度传感器65，水温升高到设定值时蜂鸣器66响起，将工件置入工件放置槽42后，气缸2下降，压盘3下降对工件进行扩晶。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。