技术总结
本实用新型提供散热器和散热器组件。本实用新型提供一种能够使集中在功率半导体元件模块的芯片部分的热高效地扩散的散热器。散热器(20)具备散热器主体(21)和热扩散结构部(25)，该散热器主体(21)在冷却面(F1)上放置有具有多个功率半导体元件(11)的功率半导体元件模块(10)，且使功率半导体元件(11)所产生的热散发，该热扩散结构部(25)与散热器主体(21)相比导热性高，能够使功率半导体元件(11)所产生的热扩散，热扩散结构部(25)设置于在散热器主体(21)的与冷却面(F1)垂直的方向(Z)上与配置在功率半导体元件模块(10)内的功率半导体元件(11)重叠的位置。
技术研发人员：渡边正人;佐佐木拓
受保护的技术使用者：发那科株式会社
技术研发日：2018.05.28
技术公布日：2018.11.30