激光器件的散热结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种激光器件与软板的散热结构。

背景技术：

电子产品如微型投影仪、手机等，发光器件(Laser)直接焊接到FPC(软板)上，设计多采用R\G\B\IR等多个Laser并行焊接到FPC上，由于单颗Laser本体体积小，驱动电流大，供电电压较高，Laser发光过程中产生的热量大，Laser本体发热，若热量不能及时散发出去直接导致Laser使用寿命减短，Laser发光特性不符合光斑要求，严重的导致Laser烧毁。

其中，特别应用在手机、微投影行业，小型化的要求更加束缚住Laser热性能；同时小型化应用中过热会导致其他部件温升，严重的影响整机性能。所以Laser散热是行业内重点考虑的因素之。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的激光器件与软板的散热结构。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种激光器件的散热结构，以解决现有的激光器件在应用中的散热问题。

本实用新型提供的激光器件的散热结构，包括激光器件和与激光器件相焊接的软板，其中，

在软板设置有不规则圆弧形焊盘，在激光器件与软板之间设置有导热铜片和导热胶，并且，

在激光器件与软板的焊接点相对应的不规则圆弧形焊盘上设置锡膏。

此外，优选的结构是，激光器件上设置有三个引脚，其中两个引脚与不规则圆弧形焊盘相焊接，另外一个引脚剪裁掉，用于增加散热面积。

此外，优选的结构是，导热胶为绝缘导热胶。

此外，优选的结构是，在导热铜片上设置有引脚插孔，激光器件的引脚穿过引脚插孔与软板焊接。

此外，优选的结构是，导热胶填充到引脚插孔，以及激光器件与导热铜片之间。

此外，优选的结构是，在导热铜片的两端设置有斜向倒角。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的激光器件的散热结构，通过导热胶、导热铜片、在焊接点焊新高三重接触式散热设计，能够有效降低激光器件本体及模组的温度，确保激光器件的性能，延长激光器件的使用寿命。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的软板结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构一示意图；

图3为根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构二示意图；

图4为根据本实用新型实施例的导热铜片侧视图；

图5为根据本实用新型实施例的导热铜片正视图；

图6为现有的软板结构示意图；

图7为现有的激光器件与软板焊接结构示意图。

其中的附图标记包括：1’、软板，2’、圆形焊盘，3’、激光器件，31’、第一引脚，32’、第二引脚，4’、焊锡，1、软板，5、不规则圆弧形焊盘，4、锡膏，3、激光器件，31、第一引脚，32、第二引脚，6、导热胶，7、导热铜片，71、引脚插孔，8、激光器件引脚裁剪位置。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

现有的激光器件3’与软板1’进行焊接时，图6和图7为常规的软板设计及焊接方式，图6和图7所示，软板1’用于焊接激光器件3’，软板1’上有三个用于焊接激光器件3’的开孔焊盘，其中两处开孔位置设置圆形焊盘2’，另外一处开孔位置因该引脚未使用一般不设置焊盘，如图6所示。激光器件3’上的3个引脚(包括第一引脚31’、第二引脚32’和第三引脚)通过图6所示的软板1’底面插入三个焊接孔内，如图7所示，通过在软板1’的圆形焊盘2’上焊接焊锡的方式将激光器件3’与软板1’进行电气连接和固定，焊盘多采用圆形焊盘设计。这种焊接方式使得激光器件在应用过程中的不能将产生的热量散出去，从而影响激光器件或者模组的性能和寿命，为了解决此问题，本实用新型提供了一种新的激光器件的散热结构。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的激光器件的散热结构，图1至图5分别从不同角度对激光器件的散热结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的软板结构；图2示出了根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构一；图3示出了根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构二；图4示出了根据本实用新型实施例的导热铜片侧视结构；图5示出了根据本实用新型实施例的导热铜片正视结构。

如图1至图5共同所示，本实用新型提供的激光器件的散热结构，包括激光器件3和与激光器件3相焊接的软板1，其中，在软板1设置有不规则圆弧形焊盘5，在激光器件3与软板1之间设置有导热铜片7和导热胶6，并且，在激光器件3与软板1的焊接点相对应的不规则圆弧形焊盘5上设置锡膏4。

其中，激光器件3上设置有三个引脚，其中两个引脚(第一引脚31和第二引脚32)分别与两个不规则圆弧形焊盘5相焊接，另外一个引脚剪裁掉，用于增加散热面积。

导热胶6为绝缘导热胶，可采用导热硅胶或者其他高温复合性材料。在导热铜,7上设置有引脚插孔71，激光器件3的引脚穿过引脚插孔71与软板1焊接。导热胶6填充到引脚插孔71，以及激光器件3与导热铜片7之间。导热铜片7的两端设置有斜向倒角。

图2为本实用新型的其中的一个实施例，如图2相对于图6和图7所示，图2中的软板1的焊盘为不规则圆弧形焊盘，这种焊盘的表面积增大，软板1与激光器件3焊接后的焊接点的锡膏量也增大。

也就是说，在软板1上设置不规则圆弧形焊盘5，扩充后的焊盘面积大(相比较图6的圆形焊盘)，形状不规则，增加了散热面积。在将激光器件3插入软板1后，进行焊盘焊接，在图2所示的焊接面上会形成凸起的焊锡，形状如图他2所示，此种焊接在图7所示基础面上体积扩展，锡量明显较图7用量大，进一步增加了散热面积，增加激光器件3散热能力，让激光器件3散热更充分。

为了进一步解决功率大的激光器件的散热问题，在另一实施例中，如图3至图5所示，相对于图2比较，在激光器件3和软板1中间增加导热胶6及导热铜片7，同时将激光器件3固定的引脚pin剪裁掉(减掉的激光器件引脚裁剪位置8如图3所示)，增加接触散热面积。在图3所示的实施例中，导热胶6填充到导热铜片的引脚插孔71及激光器件3与导热铜片中间，其中，锡膏的用量跟图2所示的一样。如图4所示，导热铜片两边斜向倒角处理，整体铜面可根据设计需求扩展延伸到电子产品的散热模块。

在图3至图5所示的实施例中，在焊接激光器件3与软板1的时候，首先将导热铜片7放到软板1上，使得引脚插孔71与不规则圆弧形焊盘5相对应，将激光器件3的第一引脚31和第二引脚32插入引脚插孔与71不规则圆弧形焊盘5焊接孔内，然后将导热胶6填充到导热铜片的引脚插孔71及激光器件3与导热铜片中间，然后进行干燥固化，最后将焊盘5与激光器件的第一引脚31和第二引脚32焊接，使得激光器件3与软板焊接完成。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的激光器件的散热结构，通过导热胶、导热铜片、在焊接点焊新高三重接触式散热设计，能够有效降低激光器件本体及模组的温度，确保激光器件的性能，延长激光器件的使用寿命。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的激光器件的散热结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的激光器件的散热结构，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。