具有新型电路板连接结构的单极天线的制作方法

本实用新型涉及一种具有新型电路板连接结构的单极天线。

背景技术：

现有的单极天线的馈线与振子及编织网与接地部分连接均采用上、下两颗连接螺丝的接线结构，此结构方式的连接强度主要取决于外面包裹的塑料，当单极天线振子的尺寸较大时，极易发生上、下连接螺丝从塑料内拔出的情况，和单极天线振子摇摆导致螺丝连接松动等稳定性问题。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提出一种具有新型电路板连接结构的单极天线，结构简单稳定，简化了生产步骤，提高了生产效率。

本实用新型提出一种具有新型电路板连接结构的单极天线，包括天线主体和从天线主体内引出的馈线，所述天线主体包括包括天线振子、底座、电路板和连接螺钉；所述电路板上设有电极孔，所述连接螺钉通过穿设在所述电极孔上与所述电路板连接，连接螺丝的头部内侧平面紧贴所述电极孔的下端面；所述馈线为同轴线缆，包括同轴设置的导线、绝缘层和编织线，所述导线与所述电极孔的上端面连接，所述编织线与电路板连接接地；所述电路板及连接螺钉的头部设于所述底座内，连接螺钉的杆部从底座内伸出与所述天线振子连接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述底座包括金属盖和底盘，所述电路板紧贴所述金属盖的内侧。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述连接螺钉的杆部套设有固定壳，所述固定壳内设有连接套，所述连接套由固定壳的上端面的开口向其内部延伸而成，用于套在所述连接螺钉的杆部上。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述固定壳内设有卡接部，所述卡接部的端部穿过所述金属盖与所述电路板卡接。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述固定壳的一侧设有一通道，所述馈线从所述通道伸出。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述通道内侧壁上设有弧状凸筋，用于固定所述馈线。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述天线振子为空心金属管，其底部设有螺接头，天线振子通过所述螺接头与所述连接螺钉螺接固定。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述螺接头底部设有限位螺母。

于本实用新型一个或多个实施例中，所述天线振子外部套设有天线壳，所述天线壳上部为锥状，下部为竖直管状。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的馈线的导线与电路板的电极孔连接，并通过单一连接螺丝贯穿连接电路板从底座穿出与天线振子连接，馈线的编织线与电路板连接并通过电路板与金属盖紧贴接地，结构简单稳定，避免采用上、下两颗连接螺丝的接线结构产生的不稳定的问题，同时简化了生产步骤，提高了生产效率。此外，连接螺丝通过固定壳套设包裹进行保护，电路板通过固定壳的卡接部卡紧固定，馈线通过固定壳通道上的凸筋固定，进一步加强单级天线结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图。

图2为本实用新型的部分结构示意图。

图3为本实用新型的结构分解图。

图4为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

参见附图1-4，一种具有新型电路板连接结构的单极天线，包括天线主体10和从天线主体10内引出的馈线20，所述天线主体10包括包括天线振子11、底座12、电路板13和连接螺钉14；所述电路板13上设有电极孔130，所述电极孔130的内壁及端面均覆盖有导电铜，所述连接螺钉14通过穿设在所述电极孔130上与所述电路板13连接，连接螺丝14的头部内侧平面紧贴所述电极孔130的下端面；所述馈线20为同轴线缆，包括同轴设置的导线21、绝缘层22和编织线23，所述导线21与所述电极孔130的上端面焊接，所述编织线23与电路板13上的电极焊接接地；所述电路板13及连接螺钉14的头部设于所述底座12内，连接螺钉14的杆部从底座12内伸出与所述天线振子11连接。所述底座12包括金属盖120和底盘121，所述电路板13紧贴所述金属盖120的内侧接地。

进一步地，所述连接螺钉14的杆部套设有固定壳15，所述固定壳15内设有连接套150，所述连接套150由固定壳15的上端面的开口向其内部延伸而成，其用于套在所述连接螺钉14的杆部上。所述固定壳15内设有卡接部151，所述卡接部151的端部穿过所述金属盖120与所述电路板13卡接。所述固定壳15的一侧设有一通道152，所述馈线2从所述通道152伸出。所述通道152内侧壁上设有弧状凸筋153，用于固定所述馈线2。

进一步地，所述天线振子11为空心金属管，其底部设有螺接头110，天线振子11通过所述螺接头110与所述连接螺钉14螺接固定。所述螺接头110顶部塞于所述天线振子11内，其底部设有限位螺母111，对螺接头110进行限位，防止旋转过渡滑牙。所述天线振子11外部套设有天线壳112，所述天线壳112上部为锥状，下部为竖直管状。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。