直插式封装结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种直插式封装结构及电子设备。

背景技术：

封装TO-251是塑封的直插式封装。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，封装TO-251有3个引脚，目前采用打线方式将芯片及芯片引脚焊接为一体，最后再在外面添加塑胶绝缘层。

然而，现有的TO-251直插式封装抗浪涌电流能力弱，一旦出现浪涌电流，将导致元器件的损坏，影响用户使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种直插式封装结构及电子设备，以缓解现有技术中存在的TO-251直插式封装抗浪涌电流能力弱的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种直插式封装结构，包括：下料框架、芯片、上料框架和环氧树脂本体；

所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；

所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述正极引脚具有第一倾斜段和第一水平段；

所述固定端与所述第一倾斜段的一端固定，所述第一倾斜段的另一端与所述第一水平段的一端固定。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述第一水平段与所述固定端平行。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述下料框架具有芯片固定部、第一连接部、第二连接部、横梁及所述负极引脚；

所述芯片固定部为矩形，其中央设置有芯片固定区域，芯片固定部、第一连接部、第二连接部和横梁分布于同一平面上，所述第一连接部与所述第二连接部平行，所述第一连接部的一端和所述第二连接部的一端分别与所述芯片固定部的上边沿固定，所述第一连接部的另一端和所述第二连接部的另一端分别与所述横梁的下边沿固定；

所述负极引脚与所述芯片固定部的下边沿连接。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述负极引脚具有第二倾斜段和第二水平段；

所述第二倾斜段的一端与所述芯片固定部的下边沿固定，所述第二倾斜段的另一端与所述第二水平段的一端固定。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述负极引脚的第二水平段上还设置有固定凸起。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述第二水平段与所述芯片固定部平行。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述下料框架由铜制成。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述上料框架由铜制成。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包含如第一方面所述的直插式封装结构。

本实用新型实施例带来了以下有益效果：本实用新型实施例通过将所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚及下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同。

本实用新型实施例通过利用下料框架和上料框架将芯片封装在环氧树脂本体内，增大了焊接面积，所以可通过的瞬间电流随之增大，所以能够增强抗浪涌电流能力，而且，下料框架和上料框架均可以按条生产，然后剪断，得到单独的下料框架和上料框架，相较于一个一个打线的打线方式，提高生产效率。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的直插式封装结构中下料框架、芯片和上料框架的俯视图；

图2为本实用新型实施例提供的直插式封装结构中下料框架、芯片和上料框架的右视图；

图3为本实用新型实施例提供的直插式封装结构中下料框架、芯片和上料框架的仰视图；

图4为本实用新型实施例提供的直插式封装结构中下料框架、芯片和上料框架的立体图；

图5为本实用新型实施例提供的直插式封装结构的俯视图；

图6为本实用新型实施例提供的直插式封装结构的仰视图；

图7为本实用新型实施例提供的直插式封装结构的左视图；

图8为本实用新型实施例提供的直插式封装结构的立体图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，现有的TO-251直插式封装抗浪涌电流能力弱，一旦出现浪涌电流，将导致元器件的损坏，影响用户使用，基于此，本实用新型实施例提供的一种直插式封装结构及电子设备，可以通过利用下料框架和上料框架将芯片封装在环氧树脂本体内，由于增大了焊接面积，所以可通过的瞬间电流随之增大，所以能够增强抗浪涌电流能力，而且，下料框架和上料框架均可以按条生产，然后剪断，得到单独的下料框架和上料框架，相较于一个一个打线的打线方式，提高生产效率。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种直插式封装结构进行详细介绍，如图1至图4所示，所述直插式封装结构可以包括：下料框架11、芯片12、上料框架13和环氧树脂本体14(如图5至图8所示)；

所述下料框架11、芯片12和上料框架13从下至上依次层叠设置，所述芯片12的下表面固定于所述下料框架11上表面的芯片固定区域，所述上料框架13的固定端下表面固定于所述芯片12上表面的中央；

在本实用新型实施例中，所述芯片12的下表面焊接于所述下料框架11上表面的芯片固定区域，所述上料框架13的固定端下表面焊接于所述芯片12上表面的中央；

下料框架11上表面的芯片固定区域可以指预先划定的、用于焊接芯片12的区域，在实际应用中，芯片固定区域可以向下料框架11内凹陷，也可以和所述下料框架11其余部分处于同一水平面上。

所述上料框架13具有固定端和两个正极引脚，固定端用于焊接在所述芯片固定区域内，所述上料框架13的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体14外。

在实际应用中，上料框架13的固定端和两个正极引脚为一体式结构。

所述环氧树脂本体14将所述下料框架11的上表面、所述芯片12及所述上料框架13的固定端包覆于内，所述下料框架11的负极引脚下表面裸露于所述环氧树脂本体14外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同，正极引脚和负极引脚在使用时可以被焊接到外部电路板上。

本实用新型实施例通过将所述下料框架、芯片和上料框架从下至上依次层叠设置，所述芯片的下表面固定于所述下料框架上表面的芯片固定区域，所述上料框架的固定端下表面固定于所述芯片上表面的中央；所述环氧树脂本体将所述下料框架的上表面、所述芯片及所述上料框架的固定端包覆于内，所述上料框架的两个正极引脚裸露于所述环氧树脂本体外，所述下料框架的负极引脚下表面裸露于所述环氧树脂本体外，所述上料框架的两个正极引脚与所述下料框架的负极引脚的长度相同。

本实用新型实施例通过利用下料框架和上料框架将芯片封装在环氧树脂本体内，增大了焊接面积，所以可通过的瞬间电流随之增大，所以能够增强抗浪涌电流能力。

在本实用新型的又一实施例中，两个正极引脚的向两侧弯曲形成类似人字形，每一个所述正极引脚均具有第一倾斜段和第一水平段；

所述固定端与所述第一倾斜段的一端固定，所述第一倾斜段的另一端与所述第一水平段的一端固定。

在实际应用中，固定端、第一倾斜段和第一水平段可以一体成型。

所述第一水平段与所述固定端平行。

如图1所示，位于左侧的正极引脚与位于右侧的正极引脚的形状相对称。

所述下料框架11具有芯片固定部、第一连接部、第二连接部、横梁及所述负极引脚；在实际应用中，下料框架11的芯片固定部、第一连接部、第二连接部、横梁及所述负极引脚为一体式结构。

所述芯片固定部为矩形，其中央设置有芯片固定区域，芯片固定部、第一连接部、第二连接部和横梁分布于同一平面上，所述第一连接部与所述第二连接部平行，所述第一连接部的一端和所述第二连接部的一端分别与所述芯片固定部的上边沿固定，所述第一连接部的另一端和所述第二连接部的另一端分别与所述横梁的下边沿固定；所述负极引脚与所述芯片固定部的下边沿连接。

所述负极引脚具有第二倾斜段和第二水平段；

所述第二倾斜段的一端与所述芯片固定部的下边沿固定，所述第二倾斜段的另一端与所述第二水平段的一端固定。

所述负极引脚的第二水平段上还设置有固定凸起。所述第二水平段与所述芯片固定部平行。在本实用新型实施例中，所述下料框架由铜制成，所述上料框架由铜制成，由于本实用新型增大了铜的用量，所以散热性能更好。

在本实用新型的又一实施例中，还提供一种电子设备，包含如前述实施例所述的直插式封装结构。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。