天线连接结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动通信终端技术领域，尤其涉及一种天线连接结构及移动终端。

背景技术：

天线是移动通信终端必需的重要组成部分，它是移动通信终端和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在移动终端发射时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至移动终端内部的电路板。

目前，移动终端的天线，例如，蓝牙天线、WIFI天线或者GPS(Global Positioning System，全球定位系统)天线，大都采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线，其中，天线与移动终端内部的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板连接的地方，称之为馈点。馈点一般设置有两个，分别与天线的两端触点对应连接。

然而，现有的FPC天线在组装过程中，采用手工贴合的方式，进而容易产生偏差。此外，天线性能受限于壳体结构，若要改变FPC天线的形状或者天线的线路，则需要改模，进而提高时间成本。

鉴于此，实有必要提供一种新的天线连接结构及移动终端以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种组装精度较高且节省制造时间的天线连接结构及移动终端。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种天线连接结构，所述天线连接结构包括电路板以及安装焊接于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。

在一个优选的实施方式中，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。

在一个优选的实施方式中，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。

在一个优选的实施方式中，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。

本实用新型还提供一种移动终端，包括后壳、与所述后壳相对设置的前壳以及天线连接结构；所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过的表面贴装技术贴合于所述电路板上；所述电路板设置于所述后壳上并使得所述激光直接成型天线面向所述前壳。

在一个优选的实施方式中，所述前壳与所述激光直接成型天线对应的位置开设有与所述激光直接成型天线形状相匹配的开口，且所述激光直接成型天线通过所述开口露出所述前壳。

在一个优选的实施方式中，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。

在一个优选的实施方式中，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。

在一个优选的实施方式中，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。

本实用新型所提供的天线连接结构及移动终端，由于激光直接成型天线为贴片式，且通过表面贴装技术贴合于电路板上，避免了现有技术中的手动组装贴合，进而提高了组装的精度。此外，由于采用激光直接成型天线替代了现有技术中的FPC天线，即使线路更改也不用改变壳体结构，亦即，不受限于壳体结构，且制造时长较短，提高了生产效率。

为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的天线连接结构的立体图。

图2为图1中电路板的示意图。

图3为图1中激光直接成型天线基体组的立体图。

图4为图3中激光直接成型天线单体的立体图。

图5为本实用新型一实施例提供的移动终端的部分立体分解图。

图6为图5中移动终端组装后的示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，其为本实用新型较佳实施例提供的天线连接结构100的立体图。天线连接结构100包括电路板10以及安装于电路板10上的激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)天线20。激光直接成型天线20包括由成型工艺制成的基体21及通过激光形成于基体21上的天线线路22，且激光直接成型天线20为贴片式并通过表面贴装技术贴合于电路板10上。其中，表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。激光直接成型天线技术为激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，其利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

需要说明的是，电路板10上还设置有其他电子元件，例如，控制芯片、射频芯片及其他电阻电容等电子器件。

请再参阅图2，其为图1中电路板10的立体图。电路板10上设置有两个分别与激光直接成型天线20的两端触点对应接触的馈点11。可以理解，其中一个馈点11作为信号馈点，通过电路板10上的走线连接电路板10上的射频收发通路，另外一个馈点11作为地馈点，连接电路板10的地线。

在一些实施例中，两个馈点11可以采用在电路板20上形成两个漏铜区的方式设计而成，进而方便制作，提高生产效率。

由于激光直接成型天线20为贴片式，且通过SMT技术贴合于电路板10上，因此，激光直接成型天线20的基体21需要选择耐高温的材料制成。优选的，基体21为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体，亦即，激光直接成型天线20的基体21选用高温尼龙材料(例如，高温尼龙PA10T)或者液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)工程塑料制成。

具体地，请再一并参阅图3及图4，激光直接成型天线20在制造过程中，首先通过注塑方式成型以形成多个激光直接成型天线20的基体21，其中，注塑成型的基体尺寸稳定、成本低且成型周期短，进而能提生产效率。然后，对注塑成型的基体21通过激光镭雕出天线线路22；最后，对镭雕天线线路22后的基体21进行裁切以得出激光直接成型天线20。该制作方式的分辨率高、制程时间短，并且镭雕形状不受天线单体形状限制，可调范围广。可以理解，天线线路22可以依据不同的通信需求而进行设定。基体21的形状也不做限定，可以依据具体的设计需求而改变。

本实用新型所提供的天线连接结构100，由于激光直接成型天线20为贴片式，且通过SMT技术贴合于电路板10上，避免了现有技术中的手动组装贴合，进而提高了组装的精度。此外，由于采用激光直接成型天线20替代了现有技术中的FPC天线，即使线路更改也不用改变壳体结构，亦即，不受限于壳体结构，且制造时长较短，提高了生产效率。

请再参阅图5，其为本实用新型提供的移动装置200的部分立体分解图。移动装置200包括后壳30、与后壳30相对设置的前壳40以及前述实施例中的天线连接结构100。其中，天线连接结构100设置于后壳30上并位于后壳30与前壳40之间。具体地，电路板10设置于后壳30上并使得激光直接成型天线20面向前壳40。可以理解，前壳40与后壳30相背的一侧用于安装显示触控屏幕(图未示)。

本实用新型所提供的移动终端200所采用的天线连接结构，通过SMT技术将激光直接成型天线20贴合于电路板10上，避免了现有技术中的手动组装贴合，进而提高了组装的精度。此外，由于采用激光直接成型天线20替代了现有技术中的FPC天线，即使线路更改也不用改变壳体结构，亦即，不受限于壳体结构，且制造时长较短，提高了生产效率。

请再结合参阅图6，在一些实施例中，为了减小移动终端200的体积，提高空间利用率，前壳40与激光直接成型天线20对应的位置开设有与激光直接成型天线20形状相匹配的开口41，如此，在组装时，激光直接成型天线20通过开口41露出前壳40，进而可以减小移动终端200的厚度。可以理解，激光直接成型天线20通过开口41露出的部分只要在安装触控显示屏幕的距离范围内即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。