1.一种天线连接结构，其特征在于，所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。
3.根据权利要求2所述的天线连接结构，其特征在于，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。
4.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。
5.一种移动终端，其特征在于，包括后壳、与所述后壳相对设置的前壳以及天线连接结构；所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上；所述电路板设置于所述后壳上并使得所述激光直接成型天线面向所述前壳。
6.根据权利要求5所述移动终端，其特征在于，所述前壳与所述激光直接成型天线对应的位置开设有与所述激光直接成型天线形状相匹配的开口，且所述激光直接成型天线通过所述开口露出所述前壳。
7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述电路板上设置有两个分别与所述激光直接成型天线的两端触点对应接触的馈点。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，两个所述馈点为所述电路板上形成的两个漏铜区。
9.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述基体为高温尼龙基体或者液晶聚合物基体。