一体式天线振子及天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种一体式天线振子及天线。

背景技术：

随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级、使用的频率越来越高,需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂，传统的生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。

然而，现有的金属组装振子存在以下不足：

1、未来4G/5G基站天线上振子的使用数量将成倍增加，更为增加了天线整体的重量。天线一般都安装在户外建筑物楼顶或郊区的铁塔上，若天线整体重量增加，支撑天线的铁架和悬挂结构强度不够。遇到刮风下雨的天气，天线就容易被强风刮掉下来或支撑铁架弯曲变形，这样会存在较大的安全隐患，所以通信营运商要求天线生产商减轻天线的重量，同样振子也需要考虑减重的问题。

2、目前金属振子一般采用锌合金和铝合金材料，铝合金密度在2.78g/cm³；锌合金的密度在6.75g/cm³，所以产品比较重。

3、4G/5G基站天线使用的频率段越来越高，高频振子对巴伦尺寸精度要求很高，压铸和钣金振子制作工艺复杂，很容易导致产品变形，尺寸精度很难满足要求。

4、因压铸铝合金振子压铸成型后需要冲切浇口，打磨毛刺，抛光处理等工序，然后再进行电镀，工艺较为复杂制造成本也较高。

5、因钣金振子冲压成型后容易变形，需要采用塑胶卡扣进行固定，然后与电路板进行焊接，整体零件数量较多，生产组装工艺成本较高。

有鉴于此，现有振子在结构上有待改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种减少重量、制造简单且成本低的一体式天线振子以及具有该天线振子的天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种一体式天线振子，包括注塑成型的底板、至少一个连接架以及至少一个馈电片，所述连接架一体成型在所述底板的第一表面上，所述馈电片连接在所述连接架上；

所述底板的第一表面上设有至少一第一导电电路，所述第一导电电路的端部沿着所述第一表面延伸至所述连接架的表面上；

所述底板的第二表面上设有至少一第二导电电路，所述第二导电电路延伸至所述馈电片上。

优选地，所述馈电片包括注塑成型在所述连接架上的主体、设置在所述主体背向所述底板的第一表面上的第三导电电路；

所述第一导电电路、第二导电电路和第三导电电路之间相互绝缘。

优选地，所述底板的第二表面设有第一导电层，所述连接架的至少一个表面上设有第二导电层，所述主体朝向所述底板的第二表面上设有第三导电层，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层依次连接形成所述第二导电电路。

优选地，所述底板上设有至少一个过孔，所述第一导电层通过所述过孔和/或所述连接架和底板之间的通孔连接所述第二导电层。

优选地，所述第三导电层上设有至少两个贯穿至所述主体第一表面的导电孔；

所述主体第一表面上设有与所述第三导电电路相绝缘的连接层，所述连接层连接在两个所述导电孔之间。

优选地，所述第一导电电路上设有至少一个第一挂孔；所述第二导电电路上设有至少一个第二挂孔，所述第三导电电路上设有至少一个第三挂孔。

优选地，所述连接架垂直连接在所述底板的第一表面上；所述第一导电电路的端部呈90°弯折延伸至所述连接架的表面。

优选地，所述底板上设有至少一个卡扣。

优选地，所述一体式天线振子包括两个所述馈电片；两个所述馈电片分别通过所述连接架连接在所述底板上；

所述底板的第一表面上设有两个相绝缘的所述第一导电电路，所述第一导电电路的两个端部分别沿着所述第一表面延伸至两个所述连接架的表面上。

本实用新型还提供一种天线，包括上述任一项所述的一体式天线振子。

本实用新型的一体式天线振子，主体部分采用塑料注塑成型，节省了压铸工艺去毛刺及组装塑料固定件、焊接等工序，相比现有的钣金件、塑料固定件和电路板的组合振子，重量轻且减少零件数量，提高了结构强度和尺寸稳定性，解决了产品变形问题，提高了生产效率，降低了制造成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的一体式天线振子的结构示意图；

图2是图1所示一体式天线振子在反向上的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的一体式天线振子，包括注塑成型的底板10、至少一个连接架20以及至少一个馈电片30，连接架20一体成型在底板10的第一表面上，馈电片30连接在连接架20上。

其中，底板10、连接架20以及馈电片30的主体31可采用耐高温工程塑料一体注塑成型。耐高温工程塑料的密度一般为1.60g/cm³，相比原PCB和钣金件振子重量至少减轻40％。耐高温工程塑料包括有聚笨硫醚(PPS+40％GF)、聚醚酰亚胺(PEI+45％GF)、液晶聚合物(LCP)等。

在制造中，采用塑料一体注塑成型节省了压铸工艺去毛刺及组装塑料固定件、焊接等工序；相比钣金件、塑料固定件和电路板的组合振子，零件数量少，提高了生产效率，降低了制造工艺成本。

底板10具有相对的第一表面和第二表面，连接件20连接在第一表面上。底板10的第一表面上设有至少一第一导电电路11，第一导电电路11可根据需要沿着第一表面弯折延伸，第一导电电路11的端部沿着第一表面延伸至连接架20的表面上。第一导电电路11上设有至少一个第一挂孔110，第一挂孔110内设有镀层与第一导电电路11连接。第一挂孔110的内径≥2.5mm。

底板10的第二表面上设有至少一第二导电电路12，第二导电电路12延伸至馈电片30上。第二导电电路12与第一导电电路11相绝缘。第二导电电路12上设有至少一个第二挂孔120，第二挂孔120内设有镀层与第二导电电路12连接。第二挂孔120可以设置在底板10和/或馈电片30上。第二挂孔120的内径≥2.5mm。

第一挂孔110和第二挂孔120均设置在底板10上时，第一挂孔110与第二导电电路12间隔相绝缘，第二挂孔120与第一导电电路11间隔相绝缘。

底板10上还可设有至少一个卡扣13，用于与天线的反射板卡扣连接，从而将天线振子安装在反射板上。

馈电片30包括注塑成型在连接架20上的主体31、设置在主体31背向底板10的第一表面上的第三导电电路32。第三导电电路32与第一导电电路11、第二导电电路12之间相互绝缘。第三导电电路32在主体31的第一表面上的分布区域及形状不限。

第三导电电路32上设有至少一个第三挂孔320。第三挂孔320内设有镀层与第三导电电路32连接。第三挂孔320的内径≥2.5mm。

具体地，底板10、连接架20和馈电片30的主体31为塑料一体注塑成型，主体31可为平行底板10的多边形或圆形等形状，连接架20的结构及形状也可以多样，例如可为十字形或X字形等。

连接架20垂直连接在底板10的第一表面上，第一导电电路11的端部呈90°弯折延伸至连接架20的表面，使得第一导电电路11形成有90°夹角，呈现出立体效果。

进一步地，结合图1、2，底板10的第二表面设有第一导电层121，连接架20的至少一个表面上设有第二导电层122，馈电片30的主体31的第二表面上设有第三导电层123，第一导电层121、第二导电层122和第三导电层123依次连接形成第二导电电路12。

第一导电层121在底板10上可根据底板10的形状进行覆盖，或者覆盖底板10第二表面的部分。

底板10上可设有至少一个过孔124，第一导电层121可以通过过孔124和/或连接架20和底板10之间的通孔125连接第二导电层122。第二导电层122可从连接架20上延伸至主体31的表面，与第三导电层123连接。

此外，第三导电层123上设有至少两个贯穿至主体31第一表面的导电孔33，导电孔33与第一表面上的第三导电电路32之间相间隔绝缘。主体31第一表面上设有与第三导电电路32相绝缘的连接层34，连接层34连接在两个导电孔33之间。当在导电孔33上插接PIN针时，两个PIN针之间还可通过连接层34电连接，提高导通性能。

具体地，如图1、2所示，本实施例的一体式天线振子包括两个馈电片30及两个连接架20；两个馈电片30分别通过连接架20连接在底板10上。

底板10的第一表面上设有两个相绝缘的第一导电电路11，第一导电电路11的两个端部分别沿着第一表面延伸至两个连接架20的表面上。每一个馈电片30上均设有一个第三导电电路32，从而本实施例的天线振子具有五个导电电路。

可以理解地，本实用新型的天线振子中，导电电路均采用电镀形成。电镀方法如下：在电镀的表面进行机械粗化处理，保证镀层的附着力；先采用化学镍或化学铜打底，沉化学镍厚度一般不超过1μm，接着通过激光镭雕工艺将需要电镀与非电镀区域镭雕一条大于0.5mm宽的分界线，激光需要完全将这条分界线上的化学镍清理干净。在电镀区域表面上电镀铜(Cu)，厚度大于9μm，然后采用蚀刻工艺将表面化学镍清洗掉，在表面电镀锡(Sn)，厚度大于8μm。

在导电电路需要通过夹角时，夹角处设置倒斜角最少0.5，避免激光镭雕将化学镍清理不干净，影响到电气性能。

本实用新型的天线，包括上述的一体式天线振子，还包括反射板，一体式天线振子可通过卡扣等方式安装在反射板上。

该天线可应用于4G/5G无线通信中。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。