GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器。

背景技术：

合路器一般是由空腔谐振器及环行器组成，空腔谐振器是一个高Q值的、低插损的带通滤波器。环行器是一个正向损耗小(0.8dB)反向损耗大(20dB)三断口器件。为增强合路器工作的稳定性，现在一般采用内匹配技术即腔体之间不用软电缆连接。为减小体积，一般采用方腔结构。

合路器也分为同频合成器和异频段合路器两种。对同频段信号的合路(合成)，由于信道间隔很小(250KHz)，无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥。异频段合路器是指两个不同频段的信号功率合成所用。如CDMA和GSM功率合成；CDMA&GSM与DCS功率合成。由于两个信号频率间隔较大，可以选用谐振腔选频方式对两路信号进行合成，其优点是插损小，带外抑制度高，而带外抑制指标是合路器较重要的指标之一，如带外抑制不够，会造成GSM与CDMA之间的相互干扰。

随着，合路器的应用越来越广泛，需要对合路器的多频段进行设计。合路器的设计、规格等对其性能影响很大，而目前通信技术的发展仍然需要更多性能更好、符合特别需要、成本更低的合路器，需要继续不断地提高和丰富相关技术。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种性能好、成本低、便于互调的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，包括腔体以及盖板，所述腔体的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口及TDF&A&E信号输入端口，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口；

所述腔体内部分别设置有第一分隔板、第二分隔板、第三分隔板及多个谐振柱，所述第一分隔板、第二分隔板以及第三分隔板将腔体分隔为第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合，所述第一空腔及第二空腔的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口耦合，所述第三空腔及第四空腔的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口耦合，所述第一空腔及第二空腔在GSM&DCS信号输入端口连通，所述第三空腔及第四空腔在TDF&A&E信号输入端口连通，所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔在输出端口连通；

所述第一空腔中设置有第二谐振柱，所述第二空腔中设置有第一谐振柱，所述第三空腔设置有第三谐振柱，所述第四空腔中设置有第四谐振柱，其中，相邻所述第三谐振柱通过耦合杆连接，距输出端口最近的第二谐振柱与距输出端口最近的第一谐振柱连接；

所述第一空腔、第二空腔以及第四空腔中均设置有至少两个的耦合窗。

进一步的，所述腔体的角部设置有圆孔，所述盖板上对应设置有安装孔；

所述第一空腔中第二谐振柱数量为八，所述第二空腔中第一谐振柱的数量为六，所述第三空腔中第三谐振柱的数量为四，所述第四空腔中第四谐振柱的数量为七；

所述谐振柱的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：

第一谐振柱：10MM、11.5MM、9MM、9.5MM；

第二谐振柱：9MM、21.5MM、8MM、18.5MM；

第三谐振柱：10MM、14.5MM、8MM、12.5MM；

第四谐振柱：11.5MM、18.3MM、9.5MM、15.3MM。

进一步的，所述第三谐振柱上设有帽沿。

进一步的，所述第一空腔及第二空腔的形状均为不规则形状，所述第三空腔的形状为长方形，所述第四空腔的形状为首尾相连的S形。

进一步的，各信号输入端口与所述第二空腔及第三空腔的耦合结构为连接信号输入端口与空腔内最近谐振柱的连接杆，第二空腔、第三空腔及第四空腔与输出端口的耦合结构为连接所述输出端口与空腔内最近谐振柱的连接杆，所述GSM&DCS信号输入端口与第一空腔的耦合结构为连接GSM&DCS信号输入端口与第一空腔内最近谐振柱的接头芯子，所述TDF&A&E信号输入端口与第四空腔的耦合结构为连接DF&A&E信号输入端口与第四空腔内最近谐振柱的接头芯子；

所述第二空腔及第三空腔内谐振柱连接各自信号输入端口的连接杆焊接中心位高及壁距分别为：壁距3.5MM，壁距1.7MM；

所述第二空腔、第三空腔及第四空腔内谐振柱连接所述输出端口的连接杆焊接中心位高及壁距分别为：壁距0.5MM，壁距1.0MM，壁距1.4MM。

进一步的，所述盖板通过螺钉安装在腔体上，盖板上开有对应所述谐振柱的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。

进一步的，全部所述谐振柱与腔体为一体压铸成型结构。

进一步的，所述谐振柱为镀银铜管。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用在腔体中设置第一分隔板、第二分隔板及第三分隔板将腔体分隔成四个腔体，所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合，所述第一空腔及第二空腔的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口耦合，所述第三空腔及第四空腔的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口耦合；四个腔体中均设置有多个谐振柱，靠近信号输入端口的各腔体中谐振柱与各自信号输入端口耦合，靠近输出端口的第二空腔、第三空腔及第四空腔中谐振柱与输出端口耦合，谐振柱的尺寸大小及数量，能够使合路器具有不同的耦合频率，满足特定频率的通信要求，具体的，GSM&DCS信号输入端口的耦合频率范围为885-960MHz/1710-1830MHz，TDF&A&E信号输入端口的耦合频率范围为1880-2025MHz/2300-2400MHz。本实用新型结构简单，生产成本低，装配方便，能够提高生产效率，并且具有较佳的耦合性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器的结构示意图，图中谐振柱的圆圈中数字表示该谐振柱为第几号谐振柱，如数字为1，表示第一谐振柱；

图2为本实用新型实施例一的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器的腔体示意图；

图3为图2中A-A的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中第一谐振柱的截面示意图；

图5为本实用新型实施例一中第二谐振柱的截面示意图；

图6为本实用新型实施例一中第三谐振柱的截面示意图；

图7为本实用新型实施例一中第四谐振柱的截面示意图。

标号说明：

1、腔体；2、GSM&DCS信号输入端口；3、TDF&A&E信号输入端口；4、输出端口；5、第一空腔；6、第二空腔；7、第三空腔；8、第四空腔；9、连接杆；11、第一谐振柱；12、第二谐振柱；13、第三谐振柱；14、第四谐振柱；15、第一分隔板；16、第二分隔板；17、第三分隔板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:采用分隔板将腔体分成四个空腔，四个空腔形成两个通路，每个空腔中设置不同尺寸的谐振柱，能够使合路器具有不同的耦合频率，满足特定频率的通信要求，具有结构简单，生产成本低，装配方便，性能较佳。

请参照图1至图7，一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，包括腔体1以及盖板，所述腔体1的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口2及TDF&A&E信号输入端口3，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口4；

所述腔体1内部分别设置有第一分隔板15、第二分隔板16、第三分隔板17及多个谐振柱，所述第一分隔板15、第二分隔板16以及第三分隔板17将腔体1分隔为第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8；所述第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8的各自一端分别与输出端口4耦合，所述第一空腔5及第二空腔6的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口2耦合，所述第三空腔7及第四空腔8的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口3耦合，所述第一空腔5及第二空腔6在GSM&DCS信号输入端口2连通，所述第三空腔7及第四空腔8在TDF&A&E信号输入端口3连通，所述第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8在输出端口4连通；

所述第一空腔5中设置有第二谐振柱12，所述第二空腔6中设置有第一谐振柱11，所述第三空腔7设置有第三谐振柱13，所述第四空腔8中设置有第四谐振柱14，其中，相邻所述第三谐振柱13通过耦合杆连接，距输出端口4最近的第二谐振柱12与距输出端口4最近的第一谐振柱11连接；

所述第一空腔5、第二空腔6以及第四空腔8中均设置有至少两个的耦合窗。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用在腔体中设置第一分隔板、第二分隔板及第三分隔板将腔体分隔成四个腔体，所述第一空腔、第二空腔、第三空腔及第四空腔的各自一端分别与输出端口耦合，所述第一空腔及第二空腔的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口耦合，所述第三空腔及第四空腔的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口耦合；四个腔体中均设置有多个谐振柱，靠近信号输入端口的各腔体中谐振柱与各自信号输入端口耦合，靠近输出端口的第二空腔、第三空腔及第四空腔中谐振柱与输出端口耦合，谐振柱的尺寸大小及数量，能够使合路器具有不同的耦合频率，满足特定频率的通信要求，具体的，GSM&DCS信号输入端口的耦合频率范围为885-960MHz/1710-1830MHz，TDF&A&E信号输入端口的耦合频率范围为1880-2025MHz/2300-2400MHz。本实用新型结构简单，生产成本低，装配方便，能够提高生产效率，并且具有较佳的耦合性能。

进一步的，所述腔体1的角部设置有圆孔，所述盖板上对应设置有安装孔；

所述第一空腔5中第二谐振柱12数量为八，所述第二空腔6中第一谐振柱11的数量为六，所述第三空腔7中第三谐振柱13的数量为四，所述第四空腔8中第四谐振柱14的数量为七；

所述谐振柱的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：

第一谐振柱11：10MM、11.5MM、9MM、9.5MM；

第二谐振柱12：9MM、21.5MM、8MM、18.5MM；

第三谐振柱13：10MM、14.5MM、8MM、12.5MM；

第四谐振柱14：11.5MM、18.3MM、9.5MM、15.3MM。

由上述描述可知，第一谐振柱至第四谐振柱的尺寸及数量能够控制GSM&DCS信号输入端口、TDF&A&E信号输入端口的耦合频率，具有较佳的耦合频率。

进一步的，所述第三谐振柱13上设有帽沿。

由上述描述可知，帽沿能够方便第三谐振柱之间的连接。

进一步的，所述第一空腔5及第二空腔6的形状均为不规则形状，所述第三空腔7的形状为长方形，所述第四空腔8的形状为首尾相连的S形。

由上述描述可知，不同形状的空腔能够容置不同数量的谐振柱，进而影响个信号输入端的耦合频率范围。

进一步的，各信号输入端口与所述第二空腔6及第三空腔7的耦合结构为连接信号输入端口与空腔内最近谐振柱的连接杆9，第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8与输出端口4的耦合结构为连接所述输出端口4与空腔内最近谐振柱的连接杆9，所述GSM&DCS信号输入端口2与第一空腔5的耦合结构为连接GSM&DCS信号输入端口2与第一空腔5内最近谐振柱的接头芯子，所述TDF&A&E信号输入端口3与第四空腔8的耦合结构为连接DF&A&E信号输入端口与第四空腔8内最近谐振柱的接头芯子，其中，该接头芯子为N型接头；

所述第二空腔6及第三空腔7内谐振柱连接各自信号输入端口的连接杆9焊接中心位高及壁距分别为：壁距3.5MM，壁距1.7MM；

所述第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8内谐振柱连接所述输出端口4的连接杆9焊接中心位高及壁距分别为：壁距0.5MM，壁距1.0MM，壁距1.4MM。

由上述描述可知，各谐振柱与连接杆的焊接位置能够大大提高合路器的信号合路性能，故障率低，可靠性高；另外，第一空腔及第四空腔的耦合结构直接采用将接头芯子加长并延伸至对应的谐振柱里面，达到耦合感应的效果，可以省去焊接接头芯子的时间，方便修正时延大小，这种结构可以减少漏焊，提高互调指标。

进一步的，所述盖板通过螺钉安装在腔体1上，盖板上开有对应所述谐振柱的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。

由上述描述可知，该调节杆能够微调谐振柱的耦合频率。

进一步的，全部所述谐振柱与腔体1为一体压铸成型结构。

由上述描述可知，一体压铸成型结构，有利于提高生产效率，便于加工，有利于大规模的生产。

进一步的，所述谐振柱为镀银铜管。

由上述描述可知，铜管造价便宜，银能够方便电连接，提高产品性能。

请参照图1至图7，本实用新型的实施例一为：

一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，如图1至图3所示，包括腔体1以及盖板，所述腔体1的一侧壁上分别设置有GSM&DCS信号输入端口2及TDF&A&E信号输入端口3，与该侧壁相对的另一侧壁上设置有输出端口4。所述腔体1内部分别设置有第一分隔板15、第二分隔板16、第三分隔板17及多个谐振柱，所述第一分隔板15、第二分隔板16以及第三分隔板17将腔体1分隔为第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8；所述第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8的各自一端分别与输出端口4耦合，所述第一空腔5及第二空腔6的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口2耦合，所述第三空腔7及第四空腔8的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口3耦合，所述第一空腔5及第二空腔6在GSM&DCS信号输入端口2连通，所述第三空腔7及第四空腔8在TDF&A&E信号输入端口3连通，所述第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8在输出端口4连通。所述腔体1的角部设置有圆孔，所述盖板上对应设置有安装孔。所述第一空腔5及第二空腔6的形状均为不规则形状，所述第三空腔7的形状为长方形，所述第四空腔8的形状为首尾相连的S形。

如图4至图7所示，所述第一空腔5中设置有第二谐振柱12，所述第二空腔6中设置有第一谐振柱11，所述第三空腔7设置有第三谐振柱13，所述第三谐振柱13上设有帽沿，所述第四空腔8中设置有第四谐振柱14，其中，相邻所述第三谐振柱13通过耦合杆连接，距输出端口4最近的第二谐振柱12与距输出端口4最近的第一谐振柱11连接。所述第一空腔5、第二空腔6以及第四空腔8中均设置有至少两个的耦合窗。所述第一空腔5中第二谐振柱12数量为八，所述第二空腔6中第一谐振柱11的数量为六，所述第三空腔7中第三谐振柱13的数量为四，所述第四空腔8中第四谐振柱14的数量为七。

所述谐振柱的直径、高度、内孔直径、孔深分别为：

第一谐振柱11：10MM、11.5MM、9MM、9.5MM；

第二谐振柱12：9MM、21.5MM、8MM、18.5MM；

第三谐振柱13：10MM、14.5MM、8MM、12.5MM；

第四谐振柱14：11.5MM、18.3MM、9.5MM、15.3MM。

各信号输入端口与所述第二空腔6及第三空腔7的耦合结构为连接信号输入端口与空腔内最近谐振柱的连接杆9，第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8与输出端口4的耦合结构为连接所述输出端口4与空腔内最近谐振柱的连接杆9，所述GSM&DCS信号输入端口2与第一空腔5的耦合结构为连接GSM&DCS信号输入端口2与第一空腔5内最近谐振柱的接头芯子，所述TDF&A&E信号输入端口3与第四空腔8的耦合结构为连接DF&A&E信号输入端口与第四空腔8内最近谐振柱的接头芯子。所述第二空腔6及第三空腔7内谐振柱连接各自信号输入端口的连接杆9焊接中心位高及壁距分别为：壁距3.5MM，壁距1.7MM。所述第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8内谐振柱连接所述输出端口4的连接杆9焊接中心位高及壁距分别为：壁距0.5MM，壁距1.0MM，壁距1.4MM。

本实施例中，所述盖板通过螺钉安装在腔体1上，盖板上开有对应所述谐振柱的调节杆安装孔，调节杆安装孔内安装有调节杆。全部所述谐振柱与腔体1为一体压铸成型结构，并且所述谐振柱为镀银铜管。

表1 GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器的性能参数表

本实施例的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，采用在腔体1中设置第一分隔板15、第二分隔板16及第三分隔板17将腔体1分隔成四个腔体1，所述第一空腔5、第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8的各自一端分别与输出端口4耦合，所述第一空腔5及第二空腔6的各自另一端均与GSM&DCS信号输入端口2耦合，所述第三空腔7及第四空腔8的各自另一端均与TDF&A&E信号输入端口3耦合；四个腔体1中均设置有多个谐振柱，靠近信号输入端口的各腔体1中谐振柱与各自信号输入端口耦合，靠近输出端口4的第二空腔6、第三空腔7及第四空腔8中谐振柱与输出端口4耦合，谐振柱的尺寸大小及数量，能够使合路器具有不同的耦合频率，满足特定频率的通信要求，具体的，GSM&DCS信号输入端口2的耦合频率范围为885-960MHz/1710-1830MHz，TDF&A&E信号输入端口3的耦合频率范围为1880-2025MHz/2300-2400MHz。

从表1可以看出，本实施例的GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器具有如下优点：

1、该两频合路器能够允许多频段的信号耦合，耦合性能较高。

2、该两频合路器采用了N型接头感应来耦合信号，这样省去了焊接抽头的时间，修正时延大小非常方便。

3、成本低：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方式制造合路器，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅降低。

4、制作效率高：由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型，一次成型，不需要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高。

5、性能较高，产品技术指标符合客户要求，并且结构精度减少了机械连接误差，精度更高。

综上所述，本实用新型提供的一种GSM&DCS/TDF&A&E两频合路器，其结构简单，生产成本低，装配方便，能够提高生产效率，并且具有较佳的耦合性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。