一种高光效LED封装的制作方法

本实用新型涉及发光元件技术领域，具体涉及一种高光效LED封装。

背景技术：

LED封装是一种常见的发光元件。现有的LED封装结构单一，均为单透镜结构，其光效较低，存在改进的必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供一种高光效LED封装，该LED封装采用双透镜结构，并且在LED芯片的外周缘设置立边，使得LED芯片发射出来的光集中向上发射，再经过两次聚光之后亮度明显提高，因此该LED封装的光效高，实用性好，可靠性高。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种高光效LED封装，包括基板、外壳、LED芯片、第一引脚、第二引脚、内透镜和外透镜，所述基板、所述内透镜和所述外透镜分别与所述外壳固定连接，所述内透镜设于所述外透镜的内侧，所述LED芯片与所述基板固定连接，所述LED芯片设于所述外壳内，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述外壳固定连接，所述第一引脚和所述第二引脚分别贯穿所述外壳，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述LED芯片电连接，所述LED芯片的外周缘设有立边，所述立边与所述基板固定连接。

其中，所述立边高于所述LED芯片，所述立边的内壁与所述LED芯片的侧壁贴合。

其中，所述立边高于所述LED芯片1-2毫米，所述立边的内壁覆盖有第一反光涂层。

其中，所述外壳的内壁覆盖有第二反光涂层，所述基板的内表面覆盖有第三反光涂层。

其中，所述内透镜的内表面覆盖有防眩光膜层，所述外透镜的外表面覆盖有蓝光阻隔膜层。

其中，所述基板为铝基板或铜基板。

其中，所述内透镜和所述外透镜均开设有散热通孔。

其中，所述LED芯片的外表面覆盖有荧光涂层，所述荧光涂层的外表面覆盖有LED封装胶层。

其中，所述基板开设有导热通孔。

其中，所述LED芯片与所述基板之间设有导热硅脂层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种高光效LED封装，包括基板、外壳、LED芯片、第一引脚、第二引脚、内透镜和外透镜，所述基板、所述内透镜和所述外透镜分别与所述外壳固定连接，所述内透镜设于所述外透镜的内侧，所述LED芯片与所述基板固定连接，所述LED芯片设于所述外壳内，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述外壳固定连接，所述第一引脚和所述第二引脚分别贯穿所述外壳，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述LED芯片电连接，所述LED芯片的外周缘设有立边，所述立边与所述基板固定连接；该LED封装采用双透镜结构，并且在LED芯片的外周缘设置立边，使得LED芯片发射出来的光集中向上发射，再经过两次聚光之后亮度明显提高，因此该LED封装的光效高，实用性好，可靠性高。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标记包括：

1——基板 2——外壳

3——LED芯片 4——第一引脚

5——第二引脚 6——内透镜

7——外透镜 8——散热通孔

9——导热通孔 10——导热硅脂层。

具体实施方式

结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述。

实施例1

如图1所示，本实施例的一种高光效LED封装，包括基板1、外壳2、LED芯片3、第一引脚4、第二引脚5、内透镜6和外透镜7，所述基板1、所述内透镜6和所述外透镜7分别与所述外壳2固定连接，所述内透镜6设于所述外透镜7的内侧，所述LED芯片3与所述基板1固定连接，所述LED芯片3设于所述外壳2内，所述第一引脚4和所述第二引脚5分别与所述外壳2固定连接，所述第一引脚4和所述第二引脚5分别贯穿所述外壳2，所述第一引脚4和所述第二引脚5分别与所述LED芯片3电连接，所述LED芯片3的外周缘设有立边，所述立边与所述基板1固定连接。

该LED封装采用双透镜结构，并且在LED芯片3的外周缘设置立边，该立边可以对光线进行遮挡，防止光线从LED芯片3的侧面漏出，使得LED芯片3发射出来的光集中向上发射，再经过两次聚光之后亮度明显提高，因此该LED封装的光效高，实用性好，可靠性高。

本实施例的立边高于所述LED芯片3，所述立边的内壁与所述LED芯片3的侧壁贴合。该设置结构简单，易于成型，使得LED芯片3发射出来的光线集中向上射出，提高了光效，实用性好。

本实施例的立边高于所述LED芯片31-2毫米，所述立边的内壁覆盖有第一反光涂层；外壳2的内壁覆盖有第二反光涂层，所述基板1的内表面覆盖有第三反光涂层。该设置结构简单，易于成型，能够将射到反光涂层上的光线反射到内透镜6上，从而提高了光效，实用性好。

进一步的，所述立边的上表面与所述内透镜6的下表面相贴，在该结构下，光效最佳。

本实施例的内透镜6的内表面覆盖有防眩光膜层，所述外透镜7的外表面覆盖有蓝光阻隔膜层。该设置结构简单，易于成型，使得该LED封装具有防眩光和过滤蓝光的功能，实用性好

本实施例的基板1为铝基板1或铜基板1。铝基板或铜基板的散热效果好，并且易于加工，实用性好。

本实施例的内透镜6和所述外透镜7均开设有散热通孔8，有利于将外壳2内的热量排出外壳2，从而有效降低LED封装的温度，延长其使用寿命，实用性好，可靠性高。

本实施例的LED芯片3的外表面覆盖有荧光涂层，使得LED封装发射出来的光呈现出白光状态，符合人们的使用需求。

本实施例的荧光涂层的外表面覆盖有LED封装胶层，能够对LED芯片3进行保护，并且提高光效，实用性好。

本实施例的基板1开设有导热通孔9。该设置结构简单，易于成型，能够提高该LED封装的散热效果，实用性好。

本实施例的LED芯片3与所述基板1之间设有导热硅脂层10。该设置结构简单，易于成型，能够提高LED芯片3与基板1的换热效率，实用性好。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。