1.一种QFN指纹芯片的封装结构，其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件，所述引线框架（10）包括芯片座（11）、连筋以及金手指，所述芯片座（11）用于承载所述芯片（2），
其特征在于，所述连筋用于支撑所述引线框架并通过所述金手指连接所述芯片座（11），所述引线框架的四个角无连筋设置，所述金手指用于固定所述芯片座（11），以及电性连接所述芯片；
还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；
所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。
2.根据权利要求1所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述金手指设置于所述引线框架的四条边上，且每条边上设置至少一个金手指。
3.根据权利要求2所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述金手指用于固定所述芯片座（11），以及电性连接所述芯片，包括：
至少两条边上的所述金手指与所述芯片座（11）连接，以固定所述芯片座（11）；以及
至少一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。
4.根据权利要求3所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，三条边上的所述金手指与所述芯片座（11）连接，且一条边上的所述金手指与所述芯片电性连接。
5.根据权利要求4所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，三条边上的所述金手指与所述芯片座（11）连接，包括：
至少两个金手指与所述芯片座（11）连接，且设置在每条边的首尾，其间设若干个导流孔Ⅰ（151）。
6.根据权利要求5所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，三条边上的所述导流孔Ⅰ（151）的向芯片（2）方向的延伸长度不等。
7.根据权利要求1所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述导流孔Ⅰ（151）呈一字形、圆形或方形。
8.根据权利要求1所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述导流孔Ⅱ（152）呈一字形、圆形或方形。
9.根据权利要求1所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，还包括引脚（128），所述引脚（128）由金手指切割而成，呈台阶状。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的QFN指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片上包括至少一个铝垫；
所述金手指电性连接所述芯片，包括：
使用焊线Ⅰ（23）将所述芯片上的铝垫（21）与所述金手指（141）一一对应连接；
所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），包括：所述接地焊接平台（13）就近设置于芯片的铝垫（21）的一侧，使用焊线Ⅱ（24）将所述芯片上的铝垫（21）与所述接地焊接平台（13）选择性连接。