技术总结
本实用新型公开了一种QFN指纹芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括引线框架（10）、芯片（2）、以及包裹所述引线框架和芯片的塑封件（3），还包括接地焊接平台（13）和若干个导流孔Ⅱ（152），所述导流孔Ⅱ（152）设置于芯片座（11）外边侧，首尾排列围住芯片（2）；所述接地焊接平台（13）设置于芯片座（11）的一侧边缘并选择性电性连接所述芯片（2），其表面具有镀银层。本实用新型提供了一种提升芯片的电气性能的QFN指纹芯片的封装结构。
技术研发人员：陶军峰;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦
受保护的技术使用者：星科金朋半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.02.26