拆卸工具的制作方法

本申请涉及机械技术领域，尤其涉及一种拆卸工具。

背景技术：

在电子产品中，经常用到射频线，用于将射频信号引出到天线上。该射频线通过一个射频线插头连接到电路板上的插座，实现信号的传递。传统技术中，为了将射频线插头从电路板上的插座拆卸下来，一般采用镊子直接夹取射频线插头的办法，但是这样容易造成射频线插头变形，损坏，严重时还会导致射频线的接触不良。

技术实现要素：

本申请提供一种拆卸工具，用于将射频线插头从电路板插座上拆卸，所述拆卸工具包括第一拆卸件，所述第一拆卸件包括弯折连接的第一连杆和第一撬动部，所述第一连杆包括相对的第一端和第二端，所述第一撬动部设置于所述第一端所述第一撬动部具有第一开口，所述第一开口朝向背离所述第一连杆，所述第一开口用于抵持所述射频线插头，所述第一撬动部背离所述第二端的表面形成避让空间，所述避让空间用于避让所述电路板插座。

本申请的拆卸工具，包括第一拆卸件，所述第一拆卸件包括弯折连接的第一连杆和第一撬动部，所述第一连杆包括相对的第一端和第二端，所述第一撬动部设置于所述第一端，所述第一撬动部具有第一开口，所述第一开口朝向背离所述第一连杆，所述第一开口用于抵持所述射频线插头，所述第一撬动部背离所述第二端的表面形成避让空间，所述避让空间用于避让所述电路板插座。由于第一开口抵持所述射频线插头，所述第一撬动部上形成的避让空间用于避让电路板插座，因此，可以在较为方便的将射频线插头从电路板插座上拆卸的过程中，不破坏射频线插头以及电路板插座。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)是本申请实施例一提供的拆卸工具的结构示意图。

图1(b)是本申请中的拆卸工具的应用示意图。

图1(c)是本申请一种实施方式提供的拆卸工具的结构示意图。

图1(d)是本申请另一种实施方式提供的拆卸工具的结构示意图。

图1(e)是本申请另一种实施方式提供的拆卸工具的结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的拆卸工具的结构示意图。

图3(a)是本申请实施例三提供的拆卸工具的结构示意图。

图3(b)是实施例三中拆卸工具的一种结构示意图。

图3(c)是实施例三中拆卸工具的另一种结构示意图。

图3(d)是实施例三中拆卸工具的又一种结构示意图。

图4是本申请实施例四提供的拆卸工具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1(a)、图1(b)和图1(c)，图1(a)是本申请实施例一提供的拆卸工具的结构示意图。图1(b)是本申请中的拆卸工具的应用示意图。图1(c)是图1(b)中AA剖视图的结构示意图。在本实施例中，拆卸工具10用于将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸，包括第一拆卸件110，所述第一拆卸件110包括弯折连接的第一连杆111和第一撬动部112，所述第一连杆111包括相对的第一端111a和第二端111b，所述第一撬动部112设置于所述第一端111a，所述第一撬动部112具有第一开口112a，所述第一开口112a朝向背离所述第一连杆111，所述第一开口112a用于抵持所述射频线插头10a，所述第一撬动部112背离所述第二端111b的表面形成避让空间112b，所述避让空间112b用于避让所述电路板插座10c。

其中，射频线就是一种视频线，它外面那一层不仅绝缘，还抗电磁干扰，传输的信号稳定，不会受外界的干扰出现杂波。一般有(软、硬)同轴电缆、波导管等。射频(Radio Frequency，RF)表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间。射频简称RF射频，就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频(大于10K)；射频(300K-300G)是高频的较高频段；微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。

其中，电路板10b也就是电子设备的主板。可选的，所述电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，射频线插头10a和电路板插座10c一般是通过插合连接，以实现信号的传输。

可选的，所述第一连杆111和所述第一撬动部112可拆卸连接，当第一连杆111或者是第一撬动部112发生损坏时，可以对拆卸工具10中的第一连杆111和第一撬动部112进行有针对性的更换，避免由于第一连杆111和第一撬动部112其中之一损坏，就需要将整个拆卸工具10报废的弊端，有助于降低成本。

可选的，所述第一连杆111为可伸缩连杆，当采用所述拆卸工具10将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸时，所述第一连杆111构成所述拆卸工具10的握持部，即用户的手握住所述第一连杆111。由于整个拆卸工具10形成一根杠杆，从而可以根据拆卸工具10的具体应用场景，包括具有撬动力度的大小，对第一连杆111的长度进行适应性调整，以起到省力的目的。举例而言，当射频线插头10a和电路板插座10c之间的插合较为紧密时，为了将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来，就需要采用较大的撬动力度，此时，可以将第一连杆111的长度调到比较大的位置；当射频线插头10a和电路板插座10c之间的插合较为松动时，为了将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来，就需要采用较小的撬动力度，此时，采用较短长度的第一连杆111即可将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。

请一并参阅图1(b)和图1(d)，图1(d)是本申请一种实施方式提供的拆卸工具的结构示意图。可选的，在一种实施方式中，所述第一撬动部112包括相对的内表面112c和外表面112d以及相对的上表面112e和下表面112f，所述内表面112c和所述上表面112e以及所述下表面112f分别相交，所述内表面112c围设形成所述第一开口112a，所述内表面112c和所述下表面112f之间的夹角为钝角，所述下表面112f围设形成所述避让空间112b。

可选的，所述外表面112d的表面粗糙度小于所述内表面112c的表面粗糙度。由于所述外表面112d构成所述拆卸工具10的部分外观面，考虑到使用的实用性和美观性，因此，外表面112d光滑一点较为理想。而内表面112c需要与射频线插头10a向贴合，因此，内表面112c可以设置的相对粗糙一点，有助于增大摩擦力，从而更方便的将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。

进一步的，当所述内表面112c和所述下表面112f之间的夹角为钝角，且所述下表面112f围设形成所述避让空间112b时，采用所述拆卸工具10将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸时，可以避开电路板插座10c对拆卸工具10的干扰，使得拆卸工具10更好的产生撬动力，以将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。且采用所述避让空间112b对电路板插座10c进行避让时，可以避免射频线插头10a产生不必要的变形，有助于对射频线插头10a形成保护。

请一并参阅图1(b)和图1(e)，图1(e)是本申请另一种实施方式提供的拆卸工具的结构示意图。可选的，在另一种实施方式中，所述第一撬动部112包括相对的内表面112c和外表面112d以及相对的上表面112e和下表面112f，所述内表面112c和所述上表面112e以及所述下表面112f分别相交，所述内表面112c围设形成所述第一开口112a，所述下表面112f为曲面，且所述下表面112f的曲率中心位于背离所述上表面112e的一侧，所述下表面112f围设形成所述避让空间112b。

可选的，所述外表面112d的表面粗糙度小于所述内表面112c的表面粗糙度。由于所述外表面112d构成所述拆卸工具10的部分外观面，考虑到使用的实用性和美观性，因此，外表面112d光滑一点较为理想。而内表面112c需要与射频线插头10a向贴合，因此，内表面112c可以设置的相对粗糙一点，有助于增大摩擦力，从而更方便的将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。

进一步的，当所述下表面112f为曲面，且所述下表面112f的曲率中心位于背离所述上表面112e的一侧，所述下表面112f围设形成所述避让空间112b时，有助于使得所述避让空间112b更大，就可以更好的对电路板插座10c形成避让，防止电路板插座10c对拆卸工具10的干扰，使得拆卸工具10更好的产生撬动力，以将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。且采用所述避让空间112b对电路板插座10c进行避让时，可以避免射频线插头10a产生不必要的变形，有助于对射频线插头10a形成保护。

本技术方案提供的拆卸工具10，包括第一拆卸件110，所述第一拆卸件110包括弯折连接的第一连杆111和第一撬动部112，所述第一连杆111包括相对的第一端111a和第二端111b，所述第一撬动部112设置于所述第一端111a，所述第一撬动部112具有第一开口112a，所述第一开口112a朝向背离所述连杆，所述第一开口112a用于抵持所述射频线插头10a，所述第一撬动部112背离所述第二端111b的表面形成避让空间112b，所述避让空间112b用于避让所述电路板插座10c。由于第一开口112a抵持所述射频线插头10a，所述第一撬动部112上形成的避让空间112b用于避让电路板插座10c，因此，可以在较为方便的将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸的过程中，不破坏射频线插头10a以及电路板插座10c。

请一并参阅图1(b)和图2，图2是本申请实施例二提供的拆卸工具的结构示意图。实施例二的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施例方式中，所述第一连杆111包括相对设置的第一表面111c、第二表面111d以及位于所述第一表面111c和所述第二表面111d之间的第一端面111e，所述第一撬动部112连接于所述第一表面111c，且第一撬动部112背离所述第二端111b的表面与所述第一端面111e共面，或者所述第一撬动部112背离所述第二端111b的表面1122凸出所述第一端面111e。

可选的，在一较佳实施方式中，当第一撬动部112背离所述第二端111b的表面与所述第一端面111e共面时，可以避免第一连杆111的第一端面111e对第一撬动部112的干扰，使得所述拆卸工具10可以更好的产生撬动力度，以便于将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。且当采用所述拆卸工具10对射频线插头10a和电路板插座10c进行拆卸时，所述第一端面111e贴合所述电路板10b，从而增大了所述拆卸工具10与所述电路板10b之间的接触面积，有助于减小所述拆卸工具10对所述电路板10b产生的压强，从而有助于对电路板10b形成保护。

可以理解的，在另一较佳实施方式中，所述第一撬动部112背离所述第二端111b的表面凸出所述第一端面111e，也可以避免所述第一连杆111的第一端面111e对第一撬动部112的干扰，使得所述拆卸工具10可以更好的产生撬动力度，以便于将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸下来。

可选的，在又一较佳实施方式中，所述第一连杆111的第一端面111e上设置有柔性部300。其中，所述柔性部300可以为布料、海绵、具有弹性的橡胶等。将柔性部300设置在所述第一连杆111的第一端面111e上，当采用所述拆卸工具10对射频线插头10a和电路板插座10c进行拆卸时，所述第一端面111e贴合所述电路板10b，从而使得所述第一端面111e和所述电路板10b之间形成柔性连接，避免较硬的材质对所述电路板10b造成损坏。因此，本技术方案有助于对电路板10b形成柔性保护。

请一并参阅图1(b)和图3(a)，图3(a)是本申请实施例三提供的拆卸工具的结构示意图。实施例三的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施例方式中，所述拆卸工具10还包括与所述第一拆卸件110可拆卸连接的第二拆卸件210，所述第二拆卸件210包括相连的第二连杆211和第二撬动部212，所述第二连杆211和所述第一连杆111可拆卸连接，所述第二撬动部212具有第二开口212a，所述第二开口212a的尺寸大小与所述第一开口112a的尺寸大小不同。

具体的，所述第二开口212a的尺寸大小与所述第一开口112a的尺寸大小不同，所述第一开口112a和所述第二开口212a分别适应不同尺寸的射频线插头10a，从而可以对不同型号的射频线插头10a进行拆卸。

进一步的，所述拆卸工具10可以是若干个第一拆卸件110按照一定规律阵列排布形成。或者，所述拆卸工具10包括可拆卸连接的第一拆卸件110和第二拆卸件210，所述第一拆卸件110和所述第二拆卸件210按照一定规律阵列排布形成。

请一并参阅图1(b)和图3(b)，图3(b)是实施例三中拆卸工具的一种结构示意图。所述拆卸工具10包括可拆卸连接的第一拆卸件110和第二拆卸件210，所述第一拆卸件110包括弯折相连的第一连杆111和第一撬动部112，所述第二拆卸件210包括相连的第二连杆211和第二撬动部212，所述第二撬动部212相较于所述第二连杆211远离所述第一撬动部112设置，或者，所述第一撬动部112相较于所述第一连杆111邻近所述第二撬动部212设置。

其中，采用所述拆卸工具10对射频线插头10a和电路板插座10c进行拆卸时，第一拆卸件110和第二拆卸件210连接在一起，可以避免第一拆卸件110或者是第二拆卸件210中的一个丢失。所述第一撬动部112具有第一开口112a，所述第二撬动部212具有第二开口212a，所述第一拆卸件110和所述第二拆卸件210的位置可以更换，以适应不同尺寸的射频线插头10a进行工作。

请一并参阅图1(b)和图3(c)，图3(c)是实施例三中拆卸工具的另一种结构示意图。可选的，在本实施方式中，所述第二撬动部212设置于所述第二连杆211远离所述第一撬动部112的一端。

具体的，在本实施方式中，所述第一连杆111和所述第二连杆211采用可拆卸连接，当采用所述拆卸工具10对射频线插头10a和电路板插座10c进行拆卸时，所述第一连杆111和所述第二连杆211连接在一起，从而可以避免第一拆卸件110或者是第二拆卸件210中的一个丢失。

请一并参阅图1(b)和图3(d)，图3(d)是实施例三中拆卸工具的又一种结构示意图。可选的，在本实施方式中，所述第二撬动部212设置于所述第二连杆211远离所述第一撬动部112的一端，且所述第二开口212a的朝向与所述第一开口112a的朝向相反。

其中，所述第一开口112a和所述第二开口212a的尺寸不同，所述第一开口112a和所述第二开口212a的尺寸分别适应不同型号的射频线插头10a。当所述第一开口112a的朝向和所述第二开口212a的朝向相反时，符合人机工程学，更加方便拆卸工具10的操作，有助于提高所述拆卸工具10的拆卸效率。

请一并参阅图1(b)和图4，图4是本申请实施例四提供的拆卸工具的结构示意图。实施例四的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施例方式中，所述第一连杆111的表面设置有微结构400，所述微结构400用于增大所述第一连杆111的表面的表面粗糙度。

其中，所述微结构400可以为图案、文字或者其他形式的纹理等结构。所述微结构400可以为标识有所述拆卸工具10的生产厂商、具有标识信息的logo等。由于所述第一连杆111构成所述拆卸工具10的握持部。即采用所述拆卸工具10将射频线插头10a从电路板插座10c上拆卸时，用户的手握持在所述第一连杆111上，当所述第一连杆111的表面设置微结构400时，可以增大所述第一连杆111与用户的手之间的摩擦力度，从而使得用户可以更好的发力，避免产生打滑的问题。

可选的，在一较佳实施方式中，所述第一连杆111还可以设置为镂空状，有助于减少材料的使用，且有助于降低所述拆卸工具10的质量，使得所述拆卸工具10更加方便的应用。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。