一种高可靠性大功率LED光源封装结构的制作方法

本实用新型涉及照明灯技术领域，具体为一种高可靠性大功率LED光源封装结构。

背景技术：

高可靠性大功率LED光源，采用在氮化铝陶瓷支架上绑定倒装晶片的封装结构，通常应用在对光源可靠性要求极高的严苛环境，比如汽车前大灯，射灯，工矿灯，广泛应用于各种通用照明领域，已成为通用照明LED光源的重要组成部分；

传统的一种LED光源封装结构存在以下不足：

传统的高功率LED光源，通常采用将LED蓝光晶片绑定在支架上之后，直接通过点胶工艺涂覆荧光粉的方式，在LED晶片表面涂覆荧光胶，然后LED蓝光激发荧光粉产生白光，此种模式封装的大功率LED散热性能很差，系统热阻很高，因而造成光源整体衰减过大，甚至造成失效的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高可靠性大功率LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠性大功率LED光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架的形状为碗杯形状，所述光源支架的杯内部底端设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架的杯内部底端，所述光源支架的杯内壁上固定设置有金属导热结构，所述金属导热结构材质为红铜材质，所述金属导热结构的底端连通至光源支架的底部，所述光源支架的杯内部依次填充有透明硅胶层、黄色荧光胶层，所述透明硅胶层位于LED蓝光晶片的上表面，所述黄色荧光胶层通过点胶工艺制成，所述透明胶层、黄色荧光胶层均与金属导热结构的内壁接触。

优选的，所述光源支架的杯内部中端竖向固定设置有隔离墙，所述隔离墙为氮化铝陶瓷材质，所述隔离墙位于LED蓝光晶片的中部底端且将金属导热结构一分为二。

优选的，所述光源支架的底部材质为金属材质。

优选的，所述金属导热结构的内壁上电镀有一层反光银浆层。

优选的，所述光源支架的外壁采用氮化铝材质制成的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在LED蓝光晶片表面涂覆一层透明胶层，而在透明胶层上在再点一层黄色荧光胶层，这样可以有效的聚集和反射LED蓝光晶片，从而激发黄色荧光胶层产生白光，进而提高光效；

2、本实用新型通过在光源支架内壁设置金属导热结构，这样不仅可以提升光效而且可以将黄色荧光胶层的热量以极快的速度导出到光源支架的底部；

3、本实用新型通过在光源支架内部的金属导热结构上设置镀银层，这样可以极大的反射和聚集LED蓝光晶片内量子效率，充分激发顶层黄色荧光胶层产生白光，而同时由于将LED蓝光晶片的光源热量极快的导出到光源支架底部的散热块，从而使得光源支架的整体热阻大大降低，进而使得LED蓝光晶片的光电转化效率更好以及使得光源的整体光效大幅度提升。

附图说明

图1为本实用新型一种高可靠性大功率LED光源封装结构剖视结构示意图；

图2为本实用新型一种高可靠性大功率LED光源封装结构整体俯视结构图。

图中：1-金属导热结构；2-LED蓝光晶片；3-黄色荧光胶层；4-透明胶层；5-光源支架；6-散热块；7-隔离墙。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高可靠性大功率LED光源封装结构，包括光源支架5，所述光源支架5的形状为碗杯形状，所述光源支架5的杯内部底端设置有LED蓝光晶片2，所述LED蓝光晶片2通过固晶方式绑定在光源支架5的杯内部底端，所述光源支架5的杯内壁上固定设置有金属导热结构1，所述金属导热结构1材质为红铜材质，所述金属导热结构1的底端连通至光源支架5的底部，所述光源支架5的杯内部依次填充有透明硅胶层4、黄色荧光胶层3，所述透明硅胶层4位于LED蓝光晶片2的上表面，所述黄色荧光胶层3通过点胶工艺制成，所述透明胶层4、黄色荧光胶层3均与金属导热结构1的内壁接触。

所述光源支架5的杯内部中端竖向固定设置有隔离墙6，所述隔离墙6为氮化铝陶瓷材质，所述隔离墙6位于LED蓝光晶片2的中部底端且将金属导热结构1一分为二，这样隔热墙可以用于分开正负极电路；所述光源支架5的底部材质为金属材质，这样可以使得热量最终通过光源支架5内部，从光源支架5底部金属功能区导出到环境；所述金属导热结构1的内壁上电镀有一层反光银浆层，这样便于反射光；所述光源支架5的外壁采用氮化铝材质制成的。

工作原理：本实用新型通过设置将光源支架5设置成特殊的碗杯结构,通过用固晶方式将LED蓝光晶片2绑定在光源支架5上，通过在光源支架5的杯内壁设置有材质为红铜的金属导热结构1，这样可以用于导出LED蓝光晶片2激发黄色荧光胶层3后产生的热量，通过在金属导热结构1的内壁上电镀有一层反光银浆层，这样可以用来反射LED蓝光晶片2的光源，通过将金属导热结构1的底端连通光源支架5的底部，而将光源支架5底部设置为金属材质，这样使得焊接在应用端PCB板上，热量最终能够通过光源支架5的内部，再从光源支架5的底部金属的散热块7功能区导出到环境，其次，在封装结构上，首先在LED蓝光晶片2表面涂覆一层透明胶层4，由于透明胶层4相当于透镜的反射折射作用，这样可以最大程度的聚集和反射LED蓝光晶片2的光子，而在透明胶层4上表面通过点胶工艺涂覆黄色荧光胶层3，这样便于LED蓝光晶片2激发黄色荧光胶层3发出白光，使得最终产生大功率白光LED光源的效果，进而达到封装效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。