一种倒装LED结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种倒装LED结构。

背景技术：

为提升LED灯的散热性能，LED晶片工艺逐渐从正装结构过渡到倒装结构。目前采用倒装工艺的固晶材料主要有两种：锡膏和金锡焊料。采用锡膏易出现残留物和空洞等缺陷，而且不能过二次、三次回流焊。而采用金锡焊料的成本极高。同时，现有焊盘多是平整的表面，点在焊盘上的锡膏或金锡焊料与焊盘的接触面积小，导致附着力较差，容易脱落。进一步的，点在焊盘上的锡膏或金锡焊料容易散开，正极焊盘与负极焊盘上的锡膏或金锡焊料容易粘结在一起，导致短路。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种倒装LED结构，避免固晶材料层从焊盘上脱落，避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。

本实用新型的技术方案如下：提供一种倒装LED结构，包括：基板，分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层，与所述固晶材料层连接的倒装晶片；所述预定电路与所述焊盘连接，所述固晶材料层设置在所述焊盘表面，所述焊盘设置有若干内凹区；所述焊盘嵌入至所述基板中，所述焊盘分为：正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。在焊盘上设置内凹区，可增加固晶材料层与焊盘的接触面积，加强附着效果，避免脱落；同时，设置有内凹区的焊盘可容纳较多的固晶材料，避免固晶材料从焊盘中溢出。进一步的，焊盘嵌入至所述基板内，正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。

进一步地，所述倒装晶片的正极端通过固晶材料层与正极焊盘连接，倒装晶片的负极端通过所述固晶材料层与负极焊盘连接。

进一步地，所述内凹区的截面为弧形，避免焊盘与固晶材料层之间留有气泡。

进一步地，所述内凹区为1个。

进一步地，所述固晶材料层为纳米导电银胶层，采用纳米导电银胶可有效避免使用锡膏时出现的残留物和空洞，纳米导电银胶可过二次、三次回流焊，且成本低于金锡焊料。

采用上述方案，本实用新型提供一种倒装LED结构，通过在焊盘上设置内凹区，可增加固晶材料层与焊盘的接触面积，加强附着效果，避免脱落；同时，内凹的焊盘可容纳较多的固晶材料，避免固晶材料从焊盘中溢出。进一步的，将焊盘嵌入所述基板内，正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种倒装LED结构，包括：基板10，分别设置在所述基板10上的预定电路、焊盘20、固晶材料层30，与所述固晶材料层30连接的倒装晶片40；所述预定电路与所述焊盘20连接，所述固晶材料层30设置在所述焊盘20表面，所述焊盘20设置有若干内凹区21；所述焊盘20嵌入至所述基板10中，所述焊盘20分为：正极焊盘和负极焊盘，所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板10隔开。在焊盘20上设置内凹区21，可增加固晶材料层30与焊盘20的接触面积，加强附着效果，避免脱落；同时，设置有内凹区21的焊盘20可容纳较多的固晶材料，避免固晶材料从焊盘20中溢出。进一步地，焊盘21嵌入至所述基板10内，正极焊盘和负极焊盘便被基板21隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层30粘结在一起。

所述倒装晶片40的正极端通过固晶材料层30与正极焊盘连接，倒装晶片40的负极端通过所述固晶材料层30与负极焊盘连接。

所述内凹区21的截面为弧形，避免焊盘20与固晶材料层30之间留有气泡。

在本实施例中，所述内凹区21为1个。所述固晶材料层30为纳米导电银胶层，采用纳米导电银胶可有效避免使用锡膏时出现的残留物和空洞，纳米导电银胶可过二次、三次回流焊，且成本低于金锡焊料。

综上所述，本实用新型提供一种倒装LED结构，通过在焊盘上设置内凹区，可增加固晶材料层与焊盘的接触面积，加强附着效果，避免脱落；同时，内凹的焊盘可容纳较多的固晶材料，避免固晶材料从焊盘中溢出。进一步的，将焊盘嵌入所述基板内，正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开，有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。