一种集成式LED多芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体为一种集成式LED多芯片封装结构。

背景技术：

集成式LED多芯片封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。集成电路早期的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，显然可靠性很差。也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要，塑料模型封装已经大量涌现，它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件，但由于其耐热性较差和具有吸湿性，还不能与其他封接材料性能相当，尚属于半气密或非气密的封接材料。随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装技术的变化和发展日新月异，令人目不暇接。

目前，市场上的集成式LED多芯片封装的结构缺少对其内部的芯片进行降温，由于集成式LED多芯片封装的特殊性，无法在很高效的去降温，在高温情况下，容易引起LED多芯片的损坏，影响使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成式LED多芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成式LED多芯片封装结构，包括固定座，所述固定座下端面两侧固定安装有两块固定块，所述固定块一侧中部开设有滑槽，所述滑槽底部固定安装有弹簧，所述弹簧的另一侧固定安装有限位杆，所述固定座上端面中部开设有凹槽，所述凹槽内部上端面安装有LED多芯片，所述固定座两侧均开设有电源口，所述电源口的输出端处通过导线与LED多芯片的输入端处连接，所述凹槽正上方固定设置有第一保护罩，所述固定座上端面两侧均固定设置有制冷片，所述凹槽边缘位置与第一保护罩固定连接，所述制冷片上端面之间固定设置有第二保护罩。

优选的，所述制冷片的型号为TECL-09506T125，所述制冷片通过螺钉紧固于固定座的上端面，所述制冷片外侧安装有保护罩。

优选的，所述第一保护罩与第二保护罩均为高强度透光性好的材质，所述第一保护罩与凹槽边缘位置之间设置有密封圈。

优选的，所述固定座整体为高强度绝缘体材质，所述固定座下端面的固定块通过螺钉紧固于固定座的边缘位置。

优选的，所述限位杆的直径与滑槽的直径相同，所述限位杆外侧设置有防滑条纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设计的制冷片，固定座上端面两侧均固定设置有制冷片，凹槽边缘位置与第一保护罩固定连接，制冷片上端面之间固定设置有第二保护罩，能在不影响集成式LED多芯片封装结构的情况下有效的对其进行降温，防止LED多芯片在高温情况下损坏，延长了使用寿命。

2、本实用新型通过设计的电源口，定座两侧均开设有电源口，电源口的输出端处通过导线与LED多芯片的输入端处连接，将电源口设置在外侧，防止LED多芯片由于电源不足需要更换电源的时候破坏了封装结构，导致集成式LED多芯片封装结构报废。

附图说明

图1为本实用新型一种集成式LED多芯片封装结构整体结构剖视图；

图2为本实用新型一种集成式LED多芯片封装结构俯视图。

图中：1-固定块；2-滑槽；3-弹簧；4-限位杆；5-固定座；6-导线；7- 电源口；8-LED多芯片；9-制冷片；10-第一保护罩；11-第二保护罩；12-凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成式LED多芯片封装结构，包括固定座5，所述固定座5下端面两侧固定安装有两块固定块1，所述固定块1一侧中部开设有滑槽2，所述滑槽2底部固定安装有弹簧3，所述弹簧3的另一侧固定安装有限位杆4，所述固定座5上端面中部开设有凹槽 12，所述凹槽12内部上端面安装有LED多芯片8，所述固定座5两侧均开设有电源口7，所述电源口7的输出端处通过导线6与LED多芯片8的输入端处连接，所述凹槽12正上方固定设置有第一保护罩10，所述固定座5上端面两侧均固定设置有制冷片9，所述凹槽12边缘位置与第一保护罩10固定连接，所述制冷片9上端面之间固定设置有第二保护罩11。

所述制冷片9的型号为TECL-09506T125，所述制冷片9通过螺钉紧固于固定座5的上端面，所述制冷片9外侧安装有保护罩，保证了制冷片9的安全性与稳定性；所述第一保护罩10与第二保护罩11均为高强度透光性好的材质，所述第一保护罩10与凹槽12边缘位置之间设置有密封圈，保证了第一保护罩10与第二保护罩11不会影响到LED多芯片8的工作；所述固定座5 整体为高强度绝缘体材质，所述固定座5下端面的固定块1通过螺钉紧固于固定座5的边缘位置，防止线路在固定座5内短路导致LED多芯片8损坏；所述限位杆4的直径与滑槽2的直径相同，所述限位杆4外侧设置有防滑条纹，在利用限位杆4进行固定的时候可以增大限位杆4的摩擦力。

工作原理：使用时，电源口7通过外接电源，向LED多芯片8提供能源，固定座5上端面中部开设有凹槽12，凹槽12内部上端面安装有LED多芯片8，固定座5两侧均开设有电源口7，电源口7的输出端处通过导线6与LED多芯片8的输入端处连接，凹槽12正上方固定设置有第一保护罩10，固定座5上端面两侧均固定设置有制冷片9，凹槽12边缘位置与第一保护罩10固定连接，制冷片9上端面之间固定设置有第二保护罩11，启动制冷片9，制冷片9的输出端处向第一保护罩10与第二保护罩11之间进行降温，由于LED多芯片8 在工作时会产生热量，这样第一保护罩10外层与内层之间形成温度差，第一保护罩10外侧回吸收掉第一保护层内部的热量，这样能在不影响集成式LED 多芯片8封装结构的情况下有效的对其进行降温，防止LED多芯片8在高温情况下损坏，延长了使用寿命，第二保护罩11防止里外温差过大，第一保护罩10外表面凝华小水珠，影响LED多芯片8的工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。