一种抗干扰一体化电桥滤波器的制作方法

文档序号:17911162发布日期:2019-06-14 22:55阅读:188来源:国知局
一种抗干扰一体化电桥滤波器的制作方法

本实用新型涉及一种抗干扰一体化电桥滤波器,属于通讯技术领域。



背景技术:

滤波器是对波进行过滤的器件,信息需要传播,靠的就是波形信号的传递。信号在它的产生、转换、传输的每一个环节都可能由于环境和干扰的存在而畸变,甚至是在相当多的情况下,这种畸变还很严重,以致于信号及其所携带的信息被深深地埋在噪声当中了。常规产品利用两个滤波器和一个电桥外部相连接,低频产品本身由于波长较长导致产品尺寸大,三个器件相连尺寸会更大。



技术实现要素:

为解决现有技术的不足,本实用新型提供一种抗干扰一体化电桥滤波器,利用滤波器背部空间,直接将电桥设计在滤波器腔体背部,缩小了滤波器的体积,且具有优良的抗干扰能力。

本实用新型所采用的技术方案为:

一种抗干扰一体化电桥滤波器,包括腔体、腔盖和电桥,腔体内水平设置有隔板,隔板的两侧分别对称形成有凹槽和空腔,对称的两个凹槽内分别设置有安装槽,且两个安装槽内分别对称形成有若干个谐振腔,两个安装槽内分别安装有谐振杆,腔体的其中一端设置有两个输入端口,两个输入端口分别与两个谐振杆的其中一端固定连接,腔盖的其中一端上设置有两个输出端口,电桥为工字形结构,电桥的其中一端分别与两个输出端口固定连接,电桥的另一端分别与两个谐振杆连接,且电桥的两端分别通过传输线连接,腔盖盖于腔体上并与所述腔体形成容置空间。

优选的是,电桥和谐振杆之间通过铜导线连接。

进一步的优选,腔体和腔盖均是铝合金材料。

进一步的优选,腔体的内表面和腔盖的上下表面上均电镀设置有Cu5Ag1材料层。

进一步的优选,谐振杆的外表面上设置有镀银层。

进一步的优选,输入端口和输出端口位于滤波器的同一端。

本实用新型的有益效果在于:

利用滤波器背部空间,直接将电桥设计在滤波器腔体背部,缩小了滤波器的体积;腔体内水平设置的隔板,防止了两个谐振杆之间的互相干扰;铝合金材料的腔体和腔盖减少了滤波器的重量;谐振杆的外表面上设置的镀银层,减少了损耗,提高了传导率。

附图说明

图1为腔体内结构示意图;

图2为腔盖内表面处示意图;

图3为腔体测试结构图;

图中主要附图标记含义如下:

1、腔体,2、腔盖,3、隔板,4、凹槽,5、空腔,6、谐振杆,7、输入端口,8、电桥,9、输出端口,41、安装槽,42、谐振腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做具体的介绍。

如图1-3所示:本实施例是一种抗干扰一体化电桥滤波器,包括腔体1、腔盖2和电桥8,腔体1内水平设置有隔板3,隔板3的两侧分别对称形成有凹槽4和空腔5,对称的两个凹槽4内分别设置有安装槽41,且两个安装槽41内分别对称形成有四个谐振腔42,两个安装槽41内分别安装有谐振杆6,腔体1的其中一端设置有两个输入端口7,两个输入端口7分别与两个谐振杆6的其中一端固定连接,腔盖2的其中一端上设置有两个输出端口9,电桥8为工字形结构,电桥8的其中一端分别与两个输出端口9固定连接,电桥8的另一端分别与两个谐振杆6连接,且电桥8的两端分别通过传输线连接,腔盖2盖于腔体1上并与所述腔体1形成容置空间。

本实施例中,电桥8和谐振杆6之间通过铜导线连接。

本实施例中,腔体1和腔盖2均是铝合金材料,铝合金材料易得,且质量轻,从而减少了滤波器的质量且节约了成本。

本实施例中,腔体1的内表面和腔盖2的上下表面上均电镀设置有Cu5Ag1材料层。

本实施例中,谐振杆6的外表面上设置有镀银层,银的传导率高,且能减少损耗,提高了传导效率。

本实施例中,输入端口7和输出端口9位于滤波器的同一端。

本实用新型中信号分别从两个输入端口7再经过凹槽4内的两个谐振杆6,经过铜导线传递至电桥8,经过电桥8再分别从两个输出端口9输出。

本实用新型利用滤波器背部空间,直接将电桥8设计在滤波器腔体1背部,缩小了滤波器的体积;腔体1内水平设置的隔板3,防止了两个谐振杆6之间的互相干扰;铝合金材料的腔体1和腔盖2减少了滤波器的重量;谐振杆6的外表面上设置的镀银层,减少了损耗,提高了传导率;安装槽41提高了谐振杆6在滤波器内的稳定性。

本实用新型结构简单,体积小,质量轻,且生产成本低。

以上所述仅是本实用新型专利的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型专利原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型专利的保护范围。

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