一种优化切割拉丝的引脚结构的制作方法

本实用新型涉及半导体金属支架领域，更具体地说，它涉及一种优化切割拉丝的引脚结构。

背景技术：

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

参照图1，QFN金属支架上包括若干铜材质的引脚1，QFN金属支架加工时需从整条切割成单颗，切割位置在引脚1处，即切割线2。

参照图2，引脚1截面的顶边长度为B1，底边长度为B2；现有QFN金属支架，其引脚1的B1为0.180mm，B2为0.180±0.025mm。

但是，现有引脚1的B1与B2几乎相同，尺寸较大，且材料为铜，在整条支架切单时，铜材质引脚1容易拉丝，会导致外观不良，严重时甚至会使引脚1间短路，影响切割的良率和品质。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种优化切割拉丝的引脚结构，其能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种优化切割拉丝的引脚结构，包括引脚，所述引脚侧壁开设有让位槽，所述让位槽与切割线相对应。

通过采用上述技术方案，引脚侧壁开设有让位槽，让位槽与切割线相对应，即引脚位于切割处的截面面积减小，则整条支架切单时，能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。

进一步地，所述引脚上对称开设有两个让位槽。

通过采用上述技术方案，对称开设的两个让位槽能够进一步减小引脚位于切割处的截面面积，则整条支架切单时，能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。

进一步地，所述引脚顶壁开设有与切割线相对应的让位支槽，所述让位支槽未贯穿至引脚底壁。

通过采用上述技术方案，整条支架切单时，切刀从引脚顶壁切至其底壁，让位支槽开设于引脚顶壁，减小了引脚切割时上半部分的截面面积，则切割时，让位支槽的设置能够进一步优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。

进一步地，所述让位支槽的深度为所述引脚厚度的一半。

通过采用上述技术方案，让位支槽的深度为引脚厚度的一半，一方面能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，同时还能够兼顾引脚的结构强度。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用了与切割线相对应的让位槽，从而能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质；

2、采用了让位支槽，从而能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。

附图说明

图1为背景技术中引脚的结构示意图；

图2为图1中A-A处的截面图；

图3为实施例中一种优化切割拉丝的引脚结构的结构示意图；

图4为图3中C-C处的截面图。

图中：1、引脚；11、让位槽；12、让位支槽；2、切割线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种优化切割拉丝的引脚结构，参照图3，其包括引脚1，本实施例中引脚1为铜材质；引脚1侧壁对称开设有两个让位槽11，让位槽11与切割线2相对应，即切割处位于引脚1上开设有让位槽11的位置。

参照图3，引脚1顶壁对称开设有两个让位支槽12，让位支槽12未贯穿至引脚1底壁；本实施例中让位支槽12同时还位于引脚1侧壁处，与让位槽11和切割线2相对应，且让位支槽12从引脚1侧壁垂直延伸的深度大于让位槽11从引脚1侧壁垂直延伸的深度。

参照图4，本实施例中让位支槽12从引脚1顶壁垂直延伸的深度为引脚1厚度的一半，即让位支槽12采用半蚀刻的方式加工而成，蚀刻掉局部铜量；本实施例中引脚1截面的顶边长度D1为0.120mm，底边长度D2为0.140±0.025mm，均小于现有引脚1的截面尺寸B1和B2(参照图2)，同时本实施例中引脚1的截面面积约为0.026mm²，小于现有引脚1的截面面积0.036mm²；本实施例中引脚1截面的顶边长度小于底边长度，切割时，切刀从顶边切至底边，能够提高切割效率，切割效率提高后也能够优化改善拉丝现象。

工作原理如下：

让位槽11和让位支槽12的设置，减小了引脚1切割处的截面面积，使铜量减少，从而能够优化改善铜材质引脚拉丝的现象，降低外观不良和引脚间短路的风险，并提高切割的良率和品质。