一种出线一体式防水天线的制作方法

文档序号:17950291发布日期:2019-06-18 23:58阅读:324来源:国知局
一种出线一体式防水天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种出线一体式防水天线。



背景技术:

天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置,天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作;另外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性,即同一副天线既可用作发射天线,也可用作接收天线,同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

现有技术中存在形式各样的天线产品;然而,对于现有的天线产品而言,其普遍存在设计不合理、防水性能差、安装不方便的缺陷。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种出线一体式防水天线,该出线一体式防水天线结构设计新颖、安装方便快捷、防水效果好。

为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种出线一体式防水天线,包括有天线外壳、天线主体、同轴电缆,天线外壳包括有硬质塑胶上壳、位于硬质塑胶上壳下端侧的硬质塑胶下壳,天线外壳的内部于硬质塑胶上壳与硬质塑胶下壳之间成型有外壳容置腔,天线主体嵌装于天线外壳的外壳容置腔内;

天线主体包括有呈矩形长条形状且嵌装于外壳容置腔内的PCB基板,PCB基板的下表面设置有信号辐射体、位于信号辐射体后端侧且与信号辐射体间隔布置的接地辐射体,信号辐射体、接地辐射体分别为铜箔线路,信号辐射体设置有信号馈点焊盘,接地辐射体设置有接地焊盘;

硬质塑胶下壳下表面的后端部设置有朝下凸出延伸的固定套管,固定套管与硬质塑胶下壳为一体结构,固定套管的芯部开设有沿着固定套管的轴线方向上下完全贯穿的穿线通孔,穿线通孔的上端开口为缩口结构,同轴电缆的一端部穿过固定套管的穿线通孔并伸入至外壳容置腔内,同轴电缆包括有金属线芯、包套于金属线芯外围的中间绝缘层、包套于中间绝缘层外围的金属编织层、包套于金属编织层外围的绝缘外被,同轴电缆的金属线芯与信号辐射体的信号馈点焊盘焊接,同轴电缆的金属屏蔽层与接地辐射体的接地焊盘焊接;

硬质塑胶下壳内表面的后端部设置有朝上凸出且呈矩形全围形状的点胶围框,信号馈点焊盘、接地焊盘以及穿线通孔的上端开口分别位于点胶围框的内侧区域,点胶围框的内侧区域充填有防水填充胶层,防水填充胶层防水密封金属线芯与信号馈点焊盘的焊接位置、金属屏蔽层与接地焊盘的焊接位置以及穿线通孔的上端开口。

其中,所述硬质塑胶上壳的内表面设置有从前至后依次间隔布置且分别朝下凸出延伸的上壳卡持凸点,所述硬质塑胶下壳的内表面设置有从前至后依次间隔布置且分别朝上凸出延伸的下壳卡持凸点,所述PCB基板卡固于上端卡持凸点与下壳卡持凸点之间。

其中,所述硬质塑胶上壳的下表面设置有朝下凸出且环绕于所述外壳容置腔外围的上壳凸起,所述硬质塑胶下壳的上表面对应上壳凸起开设有朝上开口且环绕于外壳容置腔外围的下壳凹槽,上壳凸起嵌插于下壳凹槽内且硬质塑胶上壳与硬质塑胶下壳超声波焊接。

其中,所述PCB基板为FR-4板材。

其中,所述硬质塑胶上壳、所述硬质塑胶下壳为ABS塑胶件。

本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种出线一体式防水天线,其包括有天线外壳、天线主体、同轴电缆,天线外壳包括有硬质塑胶上壳、位于硬质塑胶上壳下端侧的硬质塑胶下壳,天线外壳的内部于硬质塑胶上壳与硬质塑胶下壳之间成型有外壳容置腔,天线主体嵌装于天线外壳的外壳容置腔内;天线主体包括有呈矩形长条形状且嵌装于外壳容置腔内的PCB基板,PCB基板的下表面设置有信号辐射体、位于信号辐射体后端侧且与信号辐射体间隔布置的接地辐射体,信号辐射体、接地辐射体分别为铜箔线路,信号辐射体设置有信号馈点焊盘,接地辐射体设置有接地焊盘;硬质塑胶下壳下表面的后端部设置有朝下凸出延伸的固定套管,固定套管与硬质塑胶下壳为一体结构,固定套管的芯部开设有沿着固定套管的轴线方向上下完全贯穿的穿线通孔,穿线通孔的上端开口为缩口结构,同轴电缆的一端部穿过固定套管的穿线通孔并伸入至外壳容置腔内,同轴电缆包括有金属线芯、包套于金属线芯外围的中间绝缘层、包套于中间绝缘层外围的金属编织层、包套于金属编织层外围的绝缘外被,同轴电缆的金属线芯与信号辐射体的信号馈点焊盘焊接,同轴电缆的金属屏蔽层与接地辐射体的接地焊盘焊接;硬质塑胶下壳内表面的后端部设置有朝上凸出且呈矩形全围形状的点胶围框,信号馈点焊盘、接地焊盘以及穿线通孔的上端开口分别位于点胶围框的内侧区域,点胶围框的内侧区域充填有防水填充胶层,防水填充胶层防水密封金属线芯与信号馈点焊盘的焊接位置、金属屏蔽层与接地焊盘的焊接位置以及穿线通孔的上端开口。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好且安装方便的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型另一视角的分解示意图。

图4为本实用新型的剖面示意图。

在图1至图4中包括有:

1——天线外壳 11——硬质塑胶上壳

111——上壳卡持凸点 112——上壳凸起

12——硬质塑胶下壳 121——固定套管

1211——穿线通孔 122——点胶围框

123——下壳卡持凸点 124——下壳凹槽

13——外壳容置腔 2——天线主体

21——PCB基板 3——同轴电缆

4——防水填充胶层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1至图4所示,一种出线一体式防水天线,包括有天线外壳1、天线主体2、同轴电缆3,天线外壳1包括有硬质塑胶上壳11、位于硬质塑胶上壳11下端侧的硬质塑胶下壳12,天线外壳1的内部于硬质塑胶上壳11与硬质塑胶下壳12之间成型有外壳容置腔13,天线主体2嵌装于天线外壳1的外壳容置腔13内。优选的,硬质塑胶上壳11、硬质塑胶下壳12为ABS塑胶件或者ABS与PC混合料注塑件或者ABC与PBT混合料注塑件。

其中,天线主体2包括有呈矩形长条形状且嵌装于外壳容置腔13内的PCB基板21,PCB基板21的下表面设置有信号辐射体、位于信号辐射体后端侧且与信号辐射体间隔布置的接地辐射体,信号辐射体、接地辐射体分别为铜箔线路,信号辐射体设置有信号馈点焊盘,接地辐射体设置有接地焊盘。优选的,PCB基板21为FR-4板材。

进一步的,硬质塑胶下壳12下表面的后端部设置有朝下凸出延伸的固定套管121,固定套管121与硬质塑胶下壳12为一体结构,固定套管121的芯部开设有沿着固定套管121的轴线方向上下完全贯穿的穿线通孔1211,穿线通孔1211的上端开口为缩口结构,同轴电缆3的一端部穿过固定套管121的穿线通孔1211并伸入至外壳容置腔13内,同轴电缆3包括有金属线芯、包套于金属线芯外围的中间绝缘层、包套于中间绝缘层外围的金属编织层、包套于金属编织层外围的绝缘外被,同轴电缆3的金属线芯与信号辐射体的信号馈点焊盘焊接,同轴电缆3的金属屏蔽层与接地辐射体的接地焊盘焊接。

更进一步的,硬质塑胶下壳12内表面的后端部设置有朝上凸出且呈矩形全围形状的点胶围框122,信号馈点焊盘、接地焊盘以及穿线通孔1211的上端开口分别位于点胶围框122的内侧区域,点胶围框122的内侧区域充填有防水填充胶层4,防水填充胶层4防水密封金属线芯与信号馈点焊盘的焊接位置、金属屏蔽层与接地焊盘的焊接位置以及穿线通孔1211的上端开口。

需解释的是,为使得PCB基板21能够稳定可靠地固定于外壳容置腔13内,本实用新型采用下述结构设计,具体的:硬质塑胶上壳11的内表面设置有从前至后依次间隔布置且分别朝下凸出延伸的上壳卡持凸点111,硬质塑胶下壳12的内表面设置有从前至后依次间隔布置且分别朝上凸出延伸的下壳卡持凸点123,PCB基板21卡固于上端卡持凸点与下壳卡持凸点123之间。

需进一步指出,硬质塑胶上壳11的下表面设置有朝下凸出且环绕于外壳容置腔13外围的上壳凸起112,硬质塑胶下壳12的上表面对应上壳凸起112开设有朝上开口且环绕于外壳容置腔13外围的下壳凹槽124,上壳凸起112嵌插于下壳凹槽124内且硬质塑胶上壳11与硬质塑胶下壳12超声波焊接。

对于本实用新型的天线外壳1而言,其硬质塑胶上壳11与硬质塑胶下壳12通过超声波焊接方式焊接于一起,且硬质塑胶上壳11的上壳凸起112与硬质塑胶下壳12的下壳凹槽124闭合,上述装配方式能够保证外壳容置腔13的防水密封效果。

另外,由于点胶围框122的内侧区域充填有防水填充胶层4,防水填充胶层4将穿线通孔1211的上端开口密封堵住,且防水填充胶层4将金属线芯与信号馈点焊盘的焊接位置、金属屏蔽层与接地焊盘的焊接位置防水密封;上述密封结构能够有效地避免水经由穿线通孔1211而进入至外壳容置腔13内,且能够有效地保证上述焊接位置的防水密封性。

在本实用新型安装过程中,PCB基板21放置于硬质塑胶上壳11与硬质塑胶下壳12的外壳容置腔13内,且PCB基板21通过上壳卡持凸点111与下壳卡持凸点123相配合实现卡持固定,即本实用新型能够实现PCB基板21快速方便组装。

综合上述情况可知,通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好且安装方便的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1