一种微带天线的制作方法

文档序号:17703162发布日期:2019-05-21 20:36阅读:190来源:国知局
一种微带天线的制作方法

本实用新型涉及电子通信技术领域,特别是涉及一种微带天线。



背景技术:

目前,传统的微带天线常使用探针馈电,但是采用直接馈电的方式往往会造成天线的带宽很窄,仅有5%左右。因此在采用直接馈电的天线中,为了实现更宽的带宽,通常是增加寄生贴片或者采用缝隙耦合等方式。然而这样又会造成成品微带天线结构复杂,加工精度高,以至于应用成本高昂,不利于微带天线的大规模推广应用。进一步地,传统的微带天线中,天线与微波毫米波电路通常为通过射频连接器连接,而且为了实现天线的双圆极化,常使用双馈和功分移相网络,该种方式往往会使用电桥、T型结和威尔金森等,从而进一步造成生产应用成本增加,可靠性降低。

可见,现有技术中存在着微带天线要么带宽很窄,要么结构复杂、应用成本高昂的技术问题。



技术实现要素:

本申请提供一种微带天线,用以解决现有技术中存在着的微带天线要么带宽很窄,要么结构复杂、应用成本高昂的技术问题。

本申请提供了一种微带天线,包括多层微波板,还包括:

辐射贴片,设置在所述多层微波板中的第一微波板的表面上,用以收发电磁波信号;

第一馈电通路,设置在所述多层微波板中的第二微波板的表面上,包括至少两个独立的馈电区间,且所述至少两个独立的馈电区间分别用以设置为所述辐射贴片馈电的第一电路;

至少两个第二馈电通路,设置于所述多层微波板中,且垂直于所述多层微波板,每个第二馈电通路的一端与一个馈电区间一一对应连接,所述第二馈电通路用以设置与所述第一电路连接的第二电路;

第三馈电通路,包括宽带功分移相网络,设置在所述多层微波板中的第三微波板的表面上,包括至少两个信号输出端和两个信号输入端,且所述至少两个信号输出端和两个信号输入端互联构成一多边形,其中,每个第二馈电通路的另一端与一个信号输出端一一对应连接;

两个后端信号传输通路,设置在所述多层微波板中,用以设置与所述第三电路连接的第四电路,其中,每个信号输入端通过一个后端信号传输通路与后端信号处理设备连接。

可选地,所述微带天线还包括:

至少一个金属孔,绕设在所述后端信号传输通路四周,所述金属孔的轴向线与所述第二馈电通路的轴向线平行,所述金属孔用以屏蔽电磁波。

可选地,所述至少两个独立的馈电区间相互正交。

可选地,在所述微带天线包括两个相同且独立的馈电区间时,所述第一馈电通路呈两个馈电区间的顶端邻近且正交的L形状。

可选地,所述辐射贴片为正方形。

可选地,第一中心线垂直于所述多层微波板,其中,所述第一中心线为所述辐射贴片的中心与所述L形状的正交点连线。

可选地,所述多层微波板构成底面为正方形的六面体,且所述第一中心线与所述六面体的两个底面之间的连线重合。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

本申请实施例中的技术方案可以通过在多层微波板中集成设置辐射贴片、为贴片直接馈电的第一馈电通路、包含宽带功分移项网络的第二馈电网络、以及与后端信号处理设备连接的第三馈电通路,从而设计出一种半封闭的类同轴多层微波板互联结构,摒弃了传统的采用射频连接器连接天线与微波毫米波电路,可与多层微波毫米波电路一起加工,并通过宽带的功分移相网络和电磁耦合馈电来实现天线的宽频带性能和双圆极化性能。结构简单易于加工集成,具有降低整机的剖面高度和生产应用成本的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种微带天线的结构图;

图2为本实用新型实施例提供的一种微带天线的第一微波板的表面结构图,以及第三微波板的剖面结构图。

具体实施方式

本申请提供一种微带天线,用以解决现有技术中存在着的微带天线要么带宽很窄,要么结构复杂、应用成本高昂的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:

本申请实施例中的技术方案可以通过在多层微波板中集成设置辐射贴片、为贴片直接馈电的第一馈电通路、包含宽带功分移项网络的第二馈电网络、以及与后端信号处理设备连接的第三馈电通路,从而设计出一种半封闭的类同轴多层微波板互联结构,摒弃了传统的采用射频连接器连接天线与微波毫米波电路,可与多层微波毫米波电路一起加工,并通过宽带的功分移相网络和电磁耦合馈电来实现天线的宽频带性能和双圆极化性能。结构简单易于加工集成,具有降低整机的剖面高度和生产应用成本的技术效果。

下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例一

请参考图1、图2,本申请实施例一提供一种微带天线,包括多层微波板,还包括:

辐射贴片101,设置在所述多层微波板中的第一微波板的表面上,用以收发电磁波信号;而本申请实施例中的所述辐射贴片为正方形;

第一馈电通路102,设置在所述多层微波板中的第二微波板的表面上,包括至少两个独立的馈电区间1021,且所述至少两个独立的馈电区间分别用以设置为所述辐射贴片馈电的第一电路;为了辅助实现天线的圆极化结构,本申请实施例中的所述微带天线包括两个相同且独立的馈电区间,并且两个馈电区间的顶端邻近,呈正交的L形状,从而可以与正方形的辐射贴片相适用;

至少两个第二馈电通路103,设置于所述多层微波板中,且垂直于所述多层微波板,每个第二馈电通路的一端与一个馈电区间1021一一对应连接,所述第二馈电通路用以设置与所述第一电路连接的第二电路;

第三馈电通路104,包括宽带功分移相网络,设置在所述多层微波板中的第三微波板的表面上,包括至少两个信号输出端1041和两个信号输入端1042,且所述至少两个信号输出端1041和两个信号输入端1042互联构成一多边形,其中,每个信号输出端1041与第二馈电通路的另一端一一对应连接;

两个后端信号传输通路105,设置在所述多层微波板中,用以设置与所述第三电路连接的第四电路,其中,每个信号输入端1042通过一个后端信号传输通路与后端信号处理设备连接。

进一步地,本申请实施例中的所述微带天线还包括:

至少一个金属孔1051,绕设在所述后端信号传输通路四周,所述金属孔的轴向线与所述第二馈电通路的轴向线平行,所述金属孔用以屏蔽电磁波。

再进一步地,本申请实施例中的第一中心线垂直于所述多层微波板,其中,所述第一中心线为所述辐射贴片的中心与所述L形状的正交点连线。而所述多层微波板构成底面为正方形的六面体,且所述第一中心线与所述六面体的两个底面之间的连线重合。

需要指出的是,本申请实施例中的所述第一电路、所述第二电路由于其金属特性,不仅可以为辐射贴片馈电,同时也可以起到传输电磁波信号的作用。

本申请实施例中的微带天线在发射无线信号的过程中,电磁波信号首先由后端信号处理设备(例如微波毫米波电路)发出,信号经多层微波板的下层馈线传输到两个信号输入端处,然后再由两个信号输入端经第三馈电通路中的互联通路传输到其中的宽带功分移相网络,实现功分移相处理后再经两个信号输出端传输到第二馈电通路的另一端,经第二电路、第一电路分别传输到第一馈电通路的两个独立馈电区间中,并激励两个馈电区间,然后通过电磁耦合把无线信号传输到辐射贴片,实现天线的宽频带性能。进一步由于本申请实施例中的辐射贴片为正方形,所述第一馈电通路也呈正交的L形、所述第三馈电通路互联围成一正方形,所以能够通过电磁耦合馈电来实现天线的双圆极化性能。

由此可见,本申请实施例中的技术方案可以通过在多层微波板中集成设置辐射贴片、为贴片直接馈电的第一馈电通路、包含宽带功分移项网络的第二馈电网络、以及与后端信号处理设备连接的第三馈电通路,从而设计出一种半封闭的类同轴多层微波板互联结构,摒弃了传统的采用射频连接器连接天线与微波毫米波电路,可与多层微波毫米波电路一起加工,并通过宽带的功分移相网络和电磁耦合馈电来实现天线的宽频带性能和双圆极化性能。结构简单易于加工集成,具有降低整机的剖面高度和生产应用成本的技术效果。

尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。进一步地,本申请技术方案中的各个方法步骤可以颠倒,变换先后顺序而依然落入本申请所涵盖的实用新型范围中。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

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