储存架的制作方法

本实用新型涉及一种储存架，具体涉及一种结构合理，紧凑稳定，经济方便的用于储存半导体多晶硅芯片的储存架。

背景技术：

中国专利申请号：200910244538.6，公开了一种半导体激光器储存盒，其中包括：一盒体，为一矩形板体，其上间隔均匀排列有多个热沉仓，该热沉仓的深度小于盒体的厚度，该热沉仓用于激光器热沉的陈放和定位；多个上盖，为一矩形板体，尺寸大于盒体上的热沉仓，在该上盖的一面开有一T形仓盖，该T形仓盖的深度小于上盖的厚度，该多个上盖扣合于盒体上的热沉仓，用于储存盒的密封并压紧器件，使其固定。

中国专利申请号：200910244537.1，公开了一种半导体激光器储存盒，其中包括：一盒体，为一矩形板，在矩形板上间隔出多个空心长方体热沉仓，该热沉仓用于激光器热沉的陈放和定位；多个上盖，其是与热沉仓配套的长方体板，用于储存盒的密封并压紧热沉，使其固定；所述多个上盖扣合于盒体上的热沉仓。

上述发明创造结构复杂，对被储存的半导体件在储存时缺乏稳定性，易损坏半导体件，存在较差的存取便利性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构合理，紧凑稳定，经济方便的用于储存半导体多晶硅芯片的储存架。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种储存架，包括储存架本体，所述储存架本体中开有横向槽口的立式储存槽，立式储存槽的底端设有挡板，立式储存槽内设有多个异型隔板，异型隔板呈U字状，异型隔板的中部凸设有托板，异型隔板将立式储存槽分隔成多个子储存槽，立式储存槽的后端具有开口，开口两侧凸设有限位凸起部，限位凸起部的后端设有止挡限位板。

根据以上技术要求，所述托板与异型隔板一体成型。

根据以上技术要求，所述限位凸起部内纵向开设一限位槽，限位槽与被异型隔板分隔出的子储存槽贯通。

根据以上技术要求，所述限位槽内设有多个LED灯，多个LED 灯分别设置于被异型隔板分隔出的子储存槽对应处。

根据以上技术要求，所述多个LED灯分别连接有多个感应开关，感应开关分别设置于多个异型隔板的托板上端。

本实用新型的有益之处是：储存架本体中的多个子储存槽可分别储存多张呈圆形状的半导体多晶硅芯片，半导体多晶硅芯片放置于异型隔板上能对托板中的LED感应开关进行感应抵压，即可开启相对应的LED灯从而显示对应子储存槽中是否储存有半导体多晶硅芯片，便于工作人员存取、盘点，立式储存槽中特有的呈U字状异型隔板，进一步方便存取半导体多晶硅芯片，半导体多晶硅芯片插入子储存槽中，其尾端抵接于限位凸起部中，增加了储存架本体对半导体多晶硅芯片储存时的稳定性，储存架本体挡板能设置散热风扇，可对刚被热处理贴膜工艺处理完的半导体多晶硅芯片进行辅助冷却降温，结构合理，紧凑稳定，经济方便。

附图说明

图1是本实用新型储存架的立体图；

图2是本实用新型储存架的俯视图；

图3是本实用新型储存架的后视图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例就本实用新型的技术方案作进一步的说明。

如图1-图3所示，本实用新型所述的一种储存架，包括储存架本体1，所述储存架本体1中开有横向槽口的立式储存槽10，立式储存槽10的底端设有具有散热风扇的挡板11，立式储存槽10内设有多个呈U字状异型隔板2，异型隔板2的中部凸设有托板21，多个异型隔板2将立式储存槽10分隔成多个子储存槽12，立式储存槽10 的后端具有开口，开口两侧凸设有限位凸起部13，限位凸起部13的后端设有止挡限位板14，止挡限位板14将限位凸起部13的后端封闭。

进一步地，所述托板21与异型隔板2一体成型。

具体的，所述限位凸起部13内纵向开设一限位槽(附图未示)，限位槽与被异型隔板2分隔出的子储存槽12贯通。

进一步地，所述限位槽内设有多个LED灯(附图未示)，多个 LED灯分别设置于被异型隔板2分隔出的子储存槽12对应处。

具体的，所述多个LED灯分别连接有多个感应开关22，感应开关22分别设置于多个异型隔板2的托板21上端。

以上，作为优选的实施例，储存架本体1中的多个子储存槽12 可分别储存多张呈圆形状的半导体多晶硅芯片，半导体多晶硅芯片放置于异型隔板2上能对托板21中的LED感应开关22进行感应抵压，即可开启相对应的LED灯从而显示对应子储存槽12中是否储存有半导体多晶硅芯片，便于工作人员存取、盘点，立式储存槽10中特有的呈U字状异型隔板2，进一步方便存取半导体多晶硅芯片，半导体多晶硅芯片插入子储存槽12中，其尾端抵接于限位凸起部13中，增加了储存架本体1对半导体多晶硅芯片储存时的稳定性，储存架本体 1挡板11的散热风扇开启时，能对刚被热处理贴膜工艺处理完的半导体多晶硅芯片进行辅助冷却降温，结构合理，紧凑稳定，经济方便。以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。