一种指纹识别芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种指纹识别芯片封装结构。

背景技术：

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

在芯片封装的过程中，现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作，为此我们提供一种指纹识别芯片封装结构来解决这个问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种指纹识别芯片封装结构，具备防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密等优点，解决了现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作的问题。

为实现上述防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，所述封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，所述芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，所述芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，所述电芯的底端固定安装在封装箱的内部，所述封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通，所述流通孔的内部与位于封装箱内部的安装槽的内部连通，所述封装箱的内部开设有位于电芯一侧的连接孔。

优选的，所述保护膜的材料为环氧树脂，且保护膜的截面形状为弧形。

优选的，所述接电柱的内部开设有安装孔，且接电柱上安装孔的顶部与电芯的顶端不接触。

优选的，所述电芯的数量为两组，且两组电芯通过连接孔贯通。

优选的，所述封装孔底部的截面形状为U字形，且封装孔的右侧与流通孔的内部贯通。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种指纹识别芯片封装结构，具备以下有益效果：

1、该指纹识别芯片封装结构，通过对保护膜的形状和材料进行限制，可以对芯片进行保护和提高装置的耐磨性，从而提高装置的实用性和延长装置的使用年限。

2、该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构封装箱示意图。

图中：1、封装箱；2、芯片；3、保护膜；4、限位板；5、接电柱；6、电芯；7、封装孔；8、流通孔；9、安装槽；10、连接孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱1，封装箱1的内部活动套装有芯片2，且芯片2的顶端设有位于封装箱1内部的保护膜3，保护膜3的材料为环氧树脂，且保护膜3的截面形状为弧形，将保护膜3采用环氧树脂可以利用环氧树脂具有良好的耐腐蚀性，起到对芯片2进行保护的作用，同时保护膜3采用弧形设计可以增加抗击打的能力，芯片2的底端与限位板4的顶端固定连接，限位板4的数量为两组，且限位板4的一端固定安装在封装箱1的内部，芯片2的底端固定安装有接电柱5，接电柱5的内部开设有安装孔，电柱5的数量为两组，且接电柱5上安装孔的顶部与电芯6的顶端不接触，在接电柱5的内部设置安装孔可以便于接电柱5与电芯6进行卡接，实现对芯片2固定并通电的作用，且接电柱5底端的内部活动套装有电芯6，电芯6的数量为两组，且两组电芯6通过连接孔10贯通，电芯6的底端固定安装在封装箱1的内部，封装箱1的顶端开设有位于芯片2一侧的封装孔7，封装孔7底部的截面形状为U字形，且封装孔7的右侧与流通孔8的内部贯通，将封装孔7的底部设置为U字形防止有灰尘通过封装孔7进入安装槽9的内部，进人对芯片2起到保护的作用且封装孔7的内部与流通孔8的内部连通，流通孔8的内部与位于封装箱1内部的安装槽9的内部连通，封装箱1的内部开设有位于电芯6一侧的连接孔10。

工作时，首先将芯片2安装在封装箱1的内部并使电芯6与接电柱5完成卡接，再将保护膜3安装在芯片2的顶部，然后向封装孔7的内部填充封装胶，封装胶会经过封装孔7和流通孔8流到安装槽9的内部，最后封装胶经过连接孔10流到另一组电芯6的内部并进行封装，即可。

综上所述，该指纹识别芯片封装结构，通过对保护膜3的形状和材料进行限制，可以对芯片2进行保护和提高装置的耐磨性，从而提高装置的实用性和延长装置的使用年限；通过设置封装孔7、流通孔8、安装槽9和连接孔10可以实现便于对芯片2进行封装，同时可以除去芯片2与封装箱1之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性；解决了现有的封装方式是先将芯片2放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片2与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片2进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片2进行正常工作的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。