一种光导型高功率半导体的封装组件的制作方法

本实用新型涉及一种封装组件领域，具体为一种光导型高功率半导体的封装组件。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，即来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用金属导线或者将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用封装塑料外壳加以封装，所以在封装组件是封装半导体晶片必不可少的用具之一；但是现有的封装组件防尘效果不够好，存在灰尘进入到封装盒中导致半导体晶片上堆积灰尘无法正常使用的情况发生，并且在封装盒掉落受到较大的震动力时会导致半导体晶片损坏情况发生，给该封装组件的使用带来了一定的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光导型高功率半导体的封装组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光导型高功率半导体的封装组件，包括封装盒，所述封装盒的内部胶接有基板，且基板的上端外表面开设有放置口，所述放置口的四周外围开设有线脚孔，所述封装盒的上端外表面靠近前后端与两侧的位置均开设有卡槽，所述封装盒的上方设置有封盖，且封盖的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接有卡块。

优选的，所述卡块的外表面包裹有弹性收缩片，且卡块插接在卡槽的内部。

优选的，所述封盖通过卡块与卡槽和封装盒活动连接。

优选的，所述卡槽与卡块的数量均为四组，且卡槽与卡块均呈平行放置。

优选的，所述封盖的下端外表面中间位置处开设有安装槽，且安装槽的内部设置有吸震垫片。

优选的，所述安装槽的内部开设有插孔，所述吸震垫片的外表面胶接有橡胶吸震柱，且橡胶吸震柱胶接在插孔的内部，所述吸震垫片通过橡胶吸震柱与插孔胶接在安装槽的内部。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在封盖的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接了卡块，工作人员将封盖扣合在封装盒的上端，同时将卡块卡在封装盒中的卡槽中，使得封盖与封装盒扣合的更加紧密，并且卡块的外表面包裹了弹性收缩片，使得卡块更稳固的卡在卡槽中，更进一步提高了封盖与封装盒连接的密封效果，能够避免灰尘进入到封装盒中导致半导体晶片上堆积灰尘无法正常使用的情况发生，使得封装组件的防尘效果更好。

2、通过封盖的下端外表面中间位置处开设了安装槽，在安装槽的内部设置了吸震垫片，封盖与封盖盒扣合起来后使得封装盒的抗震抗摔力更好，当封装盒掉落时与接触面碰撞产生较大的震动力时，设置的吸震垫片可以吸收震动力从而能够减小封装盒受到的震动力，防止封装盒掉落受到较大的震动力导致半导体晶片损坏情况发生，并且在吸震垫片的外表面胶接了橡胶吸震柱能够与吸震垫片同时吸收震动力更进一步提高了封装盒的抗震抗摔力。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的封盖与吸震垫片的相配合视图；

图3为本实用新型的封盖与封装盒的剖面视图；

图4为本实用新型的封盖与吸震垫片的剖面视图。

图中：1、封装盒；2、基板；3、放置口；4、线脚孔；5、封盖；501、卡块；502、弹性收缩片；503、安装槽；504、插孔；505、橡胶吸震柱；506、吸震垫片；6、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种光导型高功率半导体的封装组件，包括封装盒1，封装盒1的内部胶接了基板2，且基板2的上端外表面开设了放置口3，放置口3的四周外围开设了线脚孔4，将半导体晶片放置在放置口3上，同时将晶片的线脚插接在线脚孔4中，之后将晶片焊接在放置口3中即可，封装盒1的上方设置有封盖5，封盖5能够将封装盒1密封起来，且封盖5的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接有卡块501，封装盒1的上端外表面靠近前后端与两侧的位置均开设了卡槽6，将卡块501卡进卡槽6中使得封盖5与封装盒1扣合的更加紧密，避免灰尘进入到封装盒1中导致半导体晶片上堆积灰尘无法正常使用的情况发生。

进一步，卡块501的外表面包裹有弹性收缩片502，使得卡块501更稳固的卡在卡槽6中，更进一步提高了封盖5与封装盒1连接的密封效果，且卡块501插接在卡槽6的内部。

进一步，封盖5通过卡块501与卡槽6和封装盒1活动连接，将卡块501卡在卡槽6的内部即可将封盖5与封装盒1连接。

进一步，卡槽6与卡块501的数量均为四组，且卡槽6与卡块501均呈平行放置，设置的多组的卡槽6与卡块501能够使将封装盒1的四个面都密封起来。

进一步，封盖5的下端外表面中间位置处开设有安装槽503，且安装槽503的内部设置有吸震垫片506，当封装盒1掉落时与接触面碰撞产生较大的震动力时，设置的吸震垫片506可以吸收震动力从而能够减小封装盒1受到的震动力。

进一步，安装槽503的内部开设有插孔504，吸震垫片506的外表面胶接有橡胶吸震柱505，能够与吸震垫片506同时吸收震动力更进一步提高了封装盒1的抗震抗摔力，且橡胶吸震柱505胶接在插孔504的内部，吸震垫片506通过橡胶吸震柱505与插孔504胶接在安装槽503的内部。

需要说明的是，本实用新型为一种光导型高功率半导体的封装组件，使用时，使用者先将半导体晶片放置在放置口3上，同时将晶片的线脚插接在线脚孔4中，再将晶片焊接在放置口3中，其次将封盖5盖在封装盒1的上端，同时将卡块501卡在封装盒1中的卡槽6中，使得封盖5与封装盒1扣合的更加紧密，最后再将封盖5与封装盒1焊接起来即可完成对半导体晶片的封装，当封装盒1掉落时与接触面碰撞产生较大的震动力时，设置的吸震垫片506可以吸收震动力从而能够减小封装盒1受到的震动力，防止封装盒1掉落受到较大的震动力导致半导体晶片损坏情况发生，并且在吸震垫片506的外表面胶接了橡胶吸震柱505能够与吸震垫片506同时吸收震动力更进一步提高了封装盒1的抗震抗摔力，较为实用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。