本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路封装外壳。
背景技术：
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
现有的集成电路封装外壳一般采用插接或螺钉的方式进行固定，尤其是采用螺钉固定的方式，集成电路封装外壳加工时需要对安装孔的位置进行精确定位致使加工复杂，而且当集成电路封装外壳固定好后，往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变，从而损坏封装外壳内的芯片，且螺钉多次拧动会造成螺钉表明的螺纹磨平，而无法使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路封装常用螺钉进行固定，从而对且芯片造成损坏，且螺钉的使用寿命较短，而提出的集成电路封装外壳。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
集成电路封装外壳，包括外壳，所述外壳内通过连接装置固定安装有集成电路板，所述外壳包括对称设置的上壳和下壳，所述下壳底端内壁上对称固定连接有第一支柱，所述第一支柱的顶端开设有抵槽，所述抵槽的槽底固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有抵杆，所述抵杆远离第一弹簧的一端穿过抵槽的槽口并向外延伸，所述上壳内壁对应第一支柱的位置固定连接有第二支柱，所述第二支柱另一端与抵杆的顶端相抵，所述抵杆远离第一支柱的一端铰接有两个对称设置的L型杆，所述L型杆的另一端靠近上壳设置，两个所述L型杆相向的一侧均开设有第一卡槽，所述第二支柱远离第一支柱的一端开设有滑槽，所述滑槽的两侧槽壁对应两个第一卡槽的位置开设有通孔，所述第一卡槽的槽底固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接有卡杆，所述卡杆远离第二弹簧的一端穿过第一卡槽的槽口并向通孔内延伸，所述滑槽内滑动有按压杆，所述按压杆远离第一支柱的一端穿过滑槽的槽口，并贯穿上壳的壳壁设置，所述按压杆靠近底端的两侧杆壁上铰接有连接杆，所述连接杆的另一端穿过滑槽的槽壁并向通孔内延伸，且铰接有抵块。
优选的，所述连接装置包括对称设置的固定杆，所述固定杆固定连接在下壳的底端内壁上，两个所述固定杆的另一端均与集成电路板相抵，所述上壳顶部内壁上对应固定杆的位置固定连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒内螺纹连接有螺杆，所述螺杆远离集成电路板的一端贯穿上壳的壳壁并向外延伸，所述螺杆靠近集成电路板的一端穿过螺纹套筒的孔口并与集成电路板的板壁相抵。
优选的，所述抵槽的两侧对应槽壁上对称开设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有限位块，两个所述限位块远离限位槽槽底的一端穿过限位槽槽口并向外延伸，且共同固定连接在抵杆对应杆壁上。
优选的，所述螺杆远离集成电路板的一端固定连接有操作杆，所述操作杆的杆壁上设有防滑纹。
优选的，所述集成电路板的带动固定连接有散热片。
优选的，所述固定杆和螺杆靠近集成电路板的一端均固定连接有橡胶垫。
与现有技术相比，本实用新型提供了集成电路封装外壳，具备以下有益效果：
1、该集成电路封装外壳，通过设置外壳、集成电路板、上壳、下壳、第一支柱、抵槽、第一弹簧、抵杆、第二支柱、L型杆、第一卡槽、滑槽、通孔、第二弹簧、卡杆、按压杆、连接杆和抵块，需要打开外壳时，按压按压杆，按压杆下移，带动两侧的连接杆向第一卡槽内移动，推动两个卡杆向第一卡槽的槽底移动，进而压缩第一弹簧，当两个卡杆脱离通孔，将上壳向上拿起，带动第二支柱远离两个L型杆，此时外壳拆卸完毕，采用卡槽形式，在固定的同时，避免了传统螺钉的使用寿命短的问题，同时拆卸步骤较少，且不需要采用其他工具，方便操作。
2、该集成电路封装外壳，通过设置固定杆、螺纹套筒和螺杆，当集成电路板放置在固定杆上时，将上壳和下壳关闭，转动螺杆，因螺纹套筒固定不动，螺杆在转动的同时并向下移动，与集成电路板相抵，利用螺杆对集成电路板进行固定，可以适用于不同厚度的集成电路板，降低生产所需的成本。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型集成电路封装采用新型连接机构，提高装置的使用寿命，避免了螺钉进行固定对集成电路造成损坏。
附图说明
图1为本实用新型提出的集成电路封装外壳的结构示意图；
图2为图1中的A部分放大图。
图中：1外壳、2集成电路板、3上壳、4下壳、5第一支柱、6抵槽、7第一弹簧、8抵杆、9第二支柱、10L型杆、11第一卡槽、12滑槽、13通孔、14第二弹簧、15卡杆、16按压杆、17连接杆、18抵块、19固定杆、20螺纹套筒、21螺杆、22限位槽、23限位块、24操作杆、25散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，集成电路封装外壳，包括外壳1，外壳1内通过连接装置固定安装有集成电路板2，外壳1包括对称设置的上壳3和下壳4，下壳4底端内壁上对称固定连接有第一支柱5，第一支柱5的顶端开设有抵槽6，抵槽6的槽底固定连接有第一弹簧7，第一弹簧7的另一端固定连接有抵杆8，抵杆8远离第一弹簧7的一端穿过抵槽6的槽口并向外延伸，上壳3内壁对应第一支柱5的位置固定连接有第二支柱9，第二支柱9另一端与抵杆8的顶端相抵，抵杆8远离第一支柱5的一端铰接有两个对称设置的L型杆10，L型杆10的另一端靠近上壳3设置，两个L型杆10相向的一侧均开设有第一卡槽11，第二支柱9远离第一支柱5的一端开设有滑槽12，滑槽12的两侧槽壁对应两个第一卡槽11的位置开设有通孔13，第一卡槽11的槽底固定连接有第二弹簧14，第二弹簧14的另一端固定连接有卡杆15，卡杆15远离第二弹簧14的一端穿过第一卡槽11的槽口并向通孔13内延伸，滑槽12内滑动有按压杆16，按压杆16远离第一支柱5的一端穿过滑槽12的槽口，并贯穿上壳3的壳壁设置，按压杆16靠近底端的两侧杆壁上铰接有连接杆17，连接杆17的另一端穿过滑槽12的槽壁并向通孔13内延伸，且铰接有抵块18，需要打开外壳1时，按压按压杆16，按压杆16下移，带动两侧的连接杆17向第一卡槽11内移动，推动两个卡杆15向第一卡槽11的槽底移动，进而压缩第一弹簧7，当两个卡杆15脱离通孔，将上壳3向上拿起，带动第二支柱9远离两个L型杆10，此时外壳1拆卸完毕，采用卡槽形式，在固定的同时，避免了传统螺钉的使用寿命短的问题，同时拆卸步骤较少，且不需要采用其他工具，方便操作。
连接装置包括对称设置的固定杆19，固定杆19固定连接在下壳4的底端内壁上，两个固定杆19的另一端均与集成电路板2相抵，上壳3顶部内壁上对应固定杆19的位置固定连接有螺纹套筒20，螺纹套筒20内螺纹连接有螺杆21，螺杆21远离集成电路板2的一端贯穿上壳3的壳壁并向外延伸，螺杆21靠近集成电路板2的一端穿过螺纹套筒20的孔口并与集成电路板2的板壁相抵，当集成电路板2放置在固定杆19上时，将上壳3和下壳4关闭，转动螺杆21，因螺纹套筒20固定不动，螺杆21在转动的同时并向下移动，与集成电路板2相抵，利用螺杆21对集成电路板2进行固定，可以适用于不同厚度的集成电路板2，降低生产所需的成本。
抵槽6的两侧对应槽壁上对称开设有限位槽22，限位槽22内滑动连接有限位块23，两个限位块23远离限位槽22槽底的一端穿过限位槽22槽口并向外延伸，且共同固定连接在抵杆8对应杆壁上，便于抵杆8的移动。
螺杆21远离集成电路板2的一端固定连接有操作杆24，操作杆24的杆壁上设有防滑纹，方便对螺杆21进行操作。
集成电路板2的带动固定连接有散热片25，提高集成电路板2的散热效率。
固定杆19和螺杆21靠近集成电路板2的一端均固定连接有橡胶垫，避免固定杆19和螺杆21与集成电路板2直接接触，损坏集成电路板2。
本实用新型中，需要打开外壳1时，按压按压杆16，按压杆16下移，带动两侧的连接杆17向第一卡槽11内移动，推动两个卡杆15向第一卡槽11的槽底移动，进而压缩第一弹簧7，当两个卡杆15脱离通孔，将上壳3向上拿起，带动第二支柱9远离两个L型杆10，此时外壳1拆卸完毕，采用卡槽形式，在固定的同时，避免了传统螺钉的使用寿命短的问题，同时拆卸步骤较少，且不需要采用其他工具，方便操作；当集成电路板2放置在固定杆19上时，将上壳3和下壳4关闭，转动螺杆21，因螺纹套筒20固定不动，螺杆21在转动的同时并向下移动，与集成电路板2相抵，利用螺杆21对集成电路板2进行固定，可以适用于不同厚度的集成电路板2，降低生产所需的成本。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。