OLED显示面板及OLED显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示设备技术，尤其涉及一种OLED显示面板及OLED显示装置。

背景技术：

随着电子技术的逐渐发展，人们对手机、电脑等电子设备的可折叠性要求越来越高，因此如何保证在弯折时电子设备中的显示装置不会损坏成为研究的热点。

现有技术中，常采用有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示面板作为电子设备中的显示装置。OLED显示面板包括：阵列基板、像素限定层、有机发光层、第一电极层、第二电极层以及封装层；其中，第二电极层设置阵列基板上，像素限定层设置在第二电极层上，像素限定层上开设有开口，有机发光层设置在开口内，第一电极层设置在像素限定层上，封装层设置在第一电极层上。使用时，第一电极层和位于阵列基板上的第二电极层带电形成电场，有机发光层在电场作用下发光。

然而，上述OLED显示面板在经过多次弯折后，易出现封装层与第一电极层剥离现象，使得OLED显示面板发生损坏。

技术实现要素：

本实用新型提供一种OLED显示面板及OLED显示装置，以解决封装层与第一电极层剥离所导致的OLED显示面板损坏的技术问题。

本实用新型提供一种OLED显示面板，包括层叠设置的像素限定层和封装层，所述像素限定层和所述封装层之间设置有凹槽以及嵌设在所述凹槽内的凸起；所述凹槽的槽口面积小于所述凹槽的槽底面积。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述凹槽设置在所述封装层朝向所述像素限定层的面上，所述凸起设置在所述像素限定层朝向所述封装层的面上。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述凹槽设置在所述像素限定层朝向所述封装层的面上，所述凸起设置在所述封装层朝向所述像素限定层的面上。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述像素限定层包括层叠设置的第一膜层和第二膜层，所述第一膜层与所述封装层接触，所述第一膜层上设置有第一止挡槽，所述第二膜层上设置有与所述第一止挡槽相对的第二止挡槽，且所述第一止挡槽与所述第二止挡槽相通；所述第一止挡槽平行于所述封装层的截面面积小于所述第二止挡槽平行于所述封装层的截面面积，所述第一止挡槽和所述第二止挡槽构成所述凹槽。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述OLED显示面板还包括被所述像素限定层分隔开的多个像素区，所述像素区内设置有发光单元，所述发光单元包括背离所述封装层的方向依次层叠设置的第一电极层、有机发光层以及第二电极层；所述像素区具有背离所述封装层设置的大端端面以及朝向所述封装层设置的小端端面，所述大端端面的面积大于所述小端端面的面积。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述像素区包括设置在所述第一膜层中的第一开口和设置在所述第二膜层中的第二开口，且所述第二开口与所述第一开口相通；所述第一开口平行于所述封装层的截面面积小于所述第二开口平行于所述封装层的截面面积；所述发光单元设置在所述第二开口内；所述封装层朝向所述像素限定层的面上设置有填充部，所述填充部嵌设在所述第一开口内。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述第一电极层与所述第一膜层之间具有间隙，所述填充部延伸至所述间隙内并与所述间隙嵌合。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述凹槽包括设置在所述像素限定层朝向所述封装层的面上的第一凹槽，以及设置在所述封装层朝向所述像素限定层的面上的第二凹槽；所述凸起包括设置在所述封装层朝向所述像素限定层的面上且嵌设在所述第一凹槽内的第一凸起，以及设置在所述像素限定层朝向所述封装层的面上且嵌设在所述第二凹槽内的第二凸起。

如上所述的OLED显示面板，优选地，所述OLED显示面板还包括阵列基板，所述阵列基板设置在所述像素限定层背离所述封装层的一侧。

本实用新型还提供一种OLED显示装置，优选地，包括：如上所述的OLED显示面板。

本实用新型提供的OLED显示面板及OLED显示装置中，像素限定层和封装层之间设置有凹槽以及嵌设在凹槽内的凸起，由于凹槽的槽口面积小于凹槽的槽底面积，使得嵌设在凹槽中的凸起与凹槽相互咬合；因此，在OLED显示面板被弯折时，利用相互咬合的凸起和凹槽能够阻止凸起由凹槽的槽口拔出，进而阻止像素限定层与封装层剥离或分离，防止OLED显示面板损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中凸起设置在封装层上的OLED显示面板示意图；

图2为图1中像素限定层的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中像素限定层由第一膜层和第二膜层构成的示意图；

图4为图3中像素限定层的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中凸起设置在像素限定层上的OLED显示面板示意图。

附图标记说明：

10、封装层；

20、像素限定层；

30、凸起；

40、阵列基板；

50、有机发光层；

60、第一电极层；

101、填充部；

201、第一膜层；

202、第二膜层；

203、凹槽；

204、像素区；

2011、第一止挡槽；

2012、第一开口；

2021、第二止挡槽；

2022、第二开口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本实用新型实施例中凸起设置在封装层上的OLED显示面板示意图；图2为图1中像素限定层的结构示意图；图3为本实用新型实施例中像素限定层由第一膜层和第二膜层构成的示意图；图4为图3中像素限定层的结构示意图；图5为本实用新型实施例中凸起设置在像素限定层上的OLED显示面板示意图。

请参照图1-图5，本实施例提供一种OLED显示面板，包括层叠设置的像素限定层20和封装层10，像素限定层20和封装层10之间设置有凹槽203以及嵌设在凹槽203内的凸起30；凹槽203的槽口面积小于凹槽203的槽底面积。

在本实施例中，凹槽203设置在封装层10朝向像素限定层20的面上，凸起30设置在像素限定层20朝向封装层10的面上；或者，凹槽203设置在像素限定层20朝向封装层10的面上，凸起30设置在封装层10朝向像素限定层20的面上。继续参照图1-图4，凹槽203的槽口面积小于凹槽203的槽底面积，示例性地，凹槽203的侧壁可以由槽口向槽底倾斜延伸，形成沿凹槽203的槽底至槽口的方向凹槽203的槽口尺寸逐渐减小的结构；或者，凹槽203的侧壁由槽口向槽底呈阶梯状延伸，沿凹槽203的槽底至槽口的方向，凹槽203的槽口面积呈阶梯状减小。

当然，本实施例中的凹槽203还可以包括设置在像素限定层20朝向封装层10的面上的第一凹槽，以及设置在封装层10朝向像素限定层20的面上的第二凹槽；凸起30包括设置在封装层10朝向像素限定层20的面上且嵌设在第一凹槽内的第一凸起，以及设置在像素限定层20朝向封装层10的面上且嵌设在第二凹槽内的第二凸起。即在像素限定层20和封装层10上均设置有凹槽203和凸起30。

当凹槽203设置在像素限定层20上时，一般采用如下制作过程：首先形成像素限定层20，参照图1所示的方位，然后在像素限定层20的上表面向下凹陷以形成凹槽203，接下来在像素限定层20的上表面形成封装层10，在形成封装层10的同时，部分封装层10的材料填充到凹槽203内，以形成与凹槽203配合的凸起30。

当凹槽203设置在封装层10上时一般采用如下制作过程：首先形成像素限定层20，参照图5所示的方位，之后在像素限定层20的上表面上形成凸起30，并且使凸起30与像素限定层20接触的下表面的面积大于凸起30背离像素限定层的上表面的面积；然后在像素限定层20上形成封装层10，在形成封装层10的同时，封装层10包裹凸起30，以形成与凸起30咬合的凹槽203。

本实施例提供的OLED显示面板，像素限定层20和封装层10之间设置有凹槽203以及嵌设在凹槽203内的凸起30，由于凹槽203的槽口面积小于凹槽203的槽底面积，使得嵌设在凹槽203中的凸起30与凹槽203相互咬合；因此，在OLED显示面板被弯折时，利用相互咬合的凸起30和凹槽203能够阻止凸起30由凹槽203的槽口拔出，进而阻止像素限定层20与封装层10剥离或分离，防止OLED显示面板损坏。

需要的补充的是，封装层10可以包括在像素限定层20上层叠设置的有机薄膜和无机薄膜，无机薄膜可以主要由氧化物、氟化物、氮化硅等透明材质构成，无机薄膜对氧气的阻隔性较好；有机薄膜可以为聚合物薄膜，有机薄膜具有较好的成膜性，并且表面均匀且平整度较好。进一步地，有机薄膜和无机薄膜构成封装单元，封装层10由多个层叠设置的封装单元构成，多个有机薄膜和无机薄膜交替设置可以在保证成膜性和平整度的基础上提高对水蒸气和氧气的阻隔性。

为了进一步增加凸起30和凹槽203之间的咬合力，在一较佳实施例中，凹槽203垂直于封装层10的截面形状为梯形，凹槽203的槽口位于梯形的上底所在的平面。示例性地，请参照图1和图2，凹槽203设置在像素限定层20中，凹槽203的侧壁由槽口向槽底倾斜延伸，使得沿槽底至槽口方向，凹槽203平行于封装层10的截面面积逐渐减小，采用这种形状的凹槽203，与侧壁呈阶梯状的凹槽203相比，减少了凹槽203侧壁上的拐角数量，使得凸起30可以充满凹槽203内部空间，增大了凸起30与凹槽203之间的接触面积，进而提高了凸起30与凹槽203之间的咬合力。

像素限定层20一般通过沉积、镀膜、喷涂或喷墨打印等方式形成，像素限定层20可以为单膜层结构，也可以为多膜层结构，例如，继续参照图3和图4，像素限定层20包括层叠设置的第一膜层201和第二膜层202，第一膜层201与封装层10接触。第一膜层201上设置有第一止挡槽2011，第二膜层202上设置有与第一止挡槽2011相对的第二止挡槽2021，且第一止挡槽2011与第二止挡槽2021相通；第一止挡槽2011平行于封装层10的截面面积小于第二止挡槽2021平行于封装层10的截面面积，第一止挡槽2011和第二止挡槽2021构成凹槽203。凸起30嵌设在第一止挡槽2011和第二止挡槽2021之后，在与第二止挡槽2021正对的第一膜层201的止挡下，阻止凸起30向凹槽203的槽口移动，以免凸起30由凹槽203内拔出，进而避免像素限定层20与封装层10发生剥离。

在一较佳实施例中，第一膜层201与第二膜层202的材质可以相同，以保证在第二膜层202上形成第一膜层201时，第一膜层201与第二膜层202能够互相融合，增强第一膜层201与第二膜层202之间的结合力，以免在弯折OLED显示面板时，第一膜层201与第二膜层202分离。当然，在其他实施例中，第一膜层201与第二膜层202的材质也可以不同。

需要补充的是，第二止挡槽2021向第二膜层202内部延伸，第二止挡槽2021的底部可以与第二膜层202背离第一膜层201的面之间具有一定的距离；或者，第二止挡槽2021贯穿整个第二膜层202。此外，第一膜层201上的第一止挡槽2011平行于封装层10的截面形状可以有多种，例如：第一止挡槽2011平行于封装层10的截面可以呈圆形、矩形等规则形状，或者第一止挡槽2011平行于封装层10的截面呈其他的不规则形状；第二膜层202上的第二止挡槽2021平行于封装层10的截面形状可以与第一止挡槽2011平行于封装层10的截面相同或者不同，只要保证第二止挡槽2021平行于封装层10的截面面积大于第一止挡槽2011平行于封装层10的截面面积即可。

在上述实施例的基础上，OLED显示面板还包括被像素限定层20分隔开的多个像素区204，像素区204内设置有发光单元，发光单元包括沿背离封装层10依次层叠设置的第一电极层60、有机发光层50以及第二电极层；像素区204具有背离封装层10设置的大端端面以及朝向封装层10设置的小端端面，大端端面的面积大于小端端面的面积。第一电极层60设置在像素区204内，可以使封装层10朝向像素限定层20的侧面完全与像素限定层20接触，以增大像素限定层20与封装层10之间的接触面积，进而提高像素限定层20与封装层10之间的粘附力，以免像素限定层20与封装层10之间发生剥离。

以图1所示OLED显示面板为例，像素区204的小端端面指的是位于像素限定层20上表面的开口端，像素区204大端端面指的是位于像素限定层20下表面的开口端。像素区204的侧壁可以沿小端端面向大端端面倾斜延伸，形成沿小端端面至大端端面方向像素区204平行于封装层10的截面面积逐渐减小的结构；或者，像素区204的侧壁由小端端面向大端端面呈阶梯状延伸，沿小端端面至大端端面的方向，像素区204平行于封装层10的截面面积呈阶梯状减小。

继续参照图3和图4，像素区204包括设置在第一膜层201中的第一开口2012和设置在第二膜层202中的第二开口2022，且第二开口2022与第一开口2012相通；第一开口2012平行于封装层10的截面面积小于第二开口2022平行于封装层10的截面面积；发光单元设置在第二开口2022内；封装层10朝向像素限定层20的面上设置有填充部101，填充部101嵌设在第一开口2012内。封装层10上的填充部101填充在第一开口2012内，可以进一步增大封装层10与像素限定层20之间的接触面积，以进一步提高封装层10与像素限定层20之间的粘附力，避免封装层10与像素限定层20之间的发生剥离。

图3所示的OLED显示面板可以采用如下制作方法：

步骤一，形成第二膜层202，之后利用第一掩膜板对第二膜层202进行掩膜，第一掩膜板上具有第一掩膜孔和第二掩膜孔，之后进行曝光，以在第二膜层202上形成与第一掩膜孔正对的第一曝光区，以及形成与第二掩膜孔正对的第二曝光区。

步骤二，在第二膜层202上形成第一膜层201，利用第二掩膜板对第一膜层201进行掩膜，第二掩膜板上具有第三掩膜孔和第四掩膜孔，之后进行曝光，以在第一膜层201上形成与第三掩膜孔正对的第三曝光区，以及形成与第四掩膜孔正对的第四曝光区；对第一膜层201进行掩膜时，第三掩膜孔需正对第二膜层202上的第一曝光区，第四掩膜孔需正对第二膜层202上的第二曝光区。

步骤三，对第一膜层201进行蚀刻，以去除第三曝光区和第四曝光区，在第三曝光区处形成第一止挡槽2011，在第四曝光区处形成第一开口2012；对第二膜层202进行蚀刻，以去除第一曝光区和第二曝光区，在第一曝光区处形成第二止挡槽2021，在第二曝光区处形成第二开口2022；第一开口2012和第二开口2022构成像素区204，第一止挡槽2011和第二止挡槽2021构成凹槽203。

步骤四，在第二开口2022内形成有机发光层50，并且在有机发光层50上形成第一电极层60。

步骤五，在第一膜层201上形成封装层10，在形成封装层10的同时，部分材料填充在凹槽203和像素区204内，填充在凹槽203内的材料形成与凹槽203咬合的凸起30，填充在像素区204内的材料形成填充部101。

在上述实施例中，填充在第二开口2022内的有机发光层50、第一电极层60以及第二电极层的厚度较小，使得第一电极层60与第一膜层201之间具有间隙，填充部101延伸至间隙内并与间隙嵌合。由于第二开口2022平行于封装层10的截面面积大于第一开口2012平行于封装层10的截面面积，使得填充部101填充在第一开口2012和第二开口2022之后，第二开口2022上部的第一膜层201阻止填充部101向像素区204外移动，以进一步避免封装层10与像素限定层20分离。

在上述实施例中，OLED显示面板还包括阵列基板40，阵列基板40设置在像素限定层20背离封装层10的一侧。第二电极层与阵列基板40上的薄膜晶体管电连接。通过薄膜晶体管控制与第二电极层对应的有机发光层50发光，以便于对有机发光层50的控制。

本实施例中，第二电极层可以为金属层，可选地，第二电极层可以主要由银、铝等金属构成；当然第二电极层还可以主要由其他的导电材质构成；使用时，薄膜晶体管控制第二电极层带电，以在第一电极层60和第二电极层之间形成电场，在电场的作用下位于像素区204内的有机发光层50发光。

在上述实施例中，OLED显示面板可以采用如下制作过程加工：继续参照图1，首先在阵列基板40上形成第二电极层，之后在第二电极层的上部形成像素限定层20，然后在像素限定层20的上表面向下凹陷以形成凹槽203，接下来在像素限定层20的上表面形成封装层10，在形成封装层10的同时，部分封装层10嵌入到凹槽203内，以形成与凹槽203配合的凸起30。

当然，OLED显示面板还可以采用如下制作过程加工：继续参照图5，首先在阵列基板40上形成第二电极层，之后在第二电极层的上部形成像素限定层20，之后在像素限定层20的上表面上形成凸起30，并且使凸起30与像素限定层20接触的下表面的面积大于凸起30背离像素限定层的上表面的面积；最后在像素限定层20上形成封装层10，在形成封装层10的同时，封装层10包裹凸起30，以形成与凸起30咬合的凹槽203。

继续参照图1-图5，本实用新型实施例还提供一种OLED显示装置，包括如上所述的OLED显示面板。其中，OLED显示面板的像素限定层20和封装层10之间设置有凹槽203以及嵌设在凹槽203内的凸起30，由于凹槽203的槽口面积小于凹槽203的槽底面积，使得嵌设在凹槽203中的凸起30与凹槽203相互咬合；因此，在OLED显示面板被弯折时，利用相互咬合的凸起30和凹槽203能够阻止凸起30由凹槽203的槽口拔出，进而阻止像素限定层20与封装层10剥离或分离，防止OLED显示面板损坏。

本实施例提供的OLED显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、电子书、电子纸、智能手表、笔记本电脑、数码相框或导航仪等具有显示功能的产品或部件。

在本实用新型中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。