带延长板的双排焊线式Lightning插头连接器的制作方法

本实用新型涉及插头连接器领域技术，尤其是指带延长板的双排焊线式Lightning插头连接器。

背景技术：

苹果高速多功能I/O接口是2012年9月12日，美国旧金山芳草地会议中心苹果发布了全新的Lightning Dock接口，中文可将其译为“闪电”接口。新接口标准的发布，同时也意味着苹果使用了长达9年的30针Dock接口将被正式取代。

目前的Lightning插头连接器其尾端的焊盘并排形成一排，焊盘分布较为密集，焊盘与焊盘之间间距小，导致做线端在焊线的时候，容易造成连锡的现象，从而出现焊接短路，并造成产品不良。

因此，有必要对目前的Lightning插头连接器进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带延长板的双排焊线式Lightning插头连接器，其能解决目前的Lightning插头连接器在焊接导线时因电路板的焊盘分布密集而容易造成焊接短路、连锡之问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带延长板的双排焊线式Lightning插头连接器，包括有一插头本体、一延长板、多个导电端子以及一屏蔽外壳；该插头本体的前端具有插接部，插头本体的后端具有电路板；该延长板设置于电路板的后端并与电路板固定连接；该多个导电端子固定在延长板上，多个导电端子的连接部并排形成一排并与电路板接触导通，多个导电端子的焊接部分成上下两排并分别外露于延长板之后端的上下表面；该屏蔽外壳套设于插头本体的后端和延长板的前端外，前述电路板位于屏蔽外壳内。

作为一种优选方案，所述电路板的后端表面上具有多个并排设置的焊盘，该多个导电端子的连接部与对应的焊盘焊接导通。

作为一种优选方案，所述焊盘为五个，该导电端子亦为五个，各导电端子的连接部与对应的焊盘焊接导通。

作为一种优选方案，所述导电端子为五个，其中两个导电端子的焊接部外露于延长板之后端的上表面，另外三个导电端子的焊接部外露于延长板之后端的下表面。

作为一种优选方案，所述延长板呈U形，其前端两侧均具有支撑部，每一支撑部上均凹设有凹位，电路板的后端两侧嵌于对应的凹位中。

作为一种优选方案，所述多个导电端子与延长板镶嵌成型固定在一起。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳后端的两侧均开设有卡槽，延长板的两侧卡于对应的卡槽中。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在电路板的后端设置延长板，将多个导电端子固定在延长板上，并将多个导电端子的焊接部分成上下两排且分别外露于延长板之后端的上下表面，使得焊接外部导线的位置更加合理，有效地减少焊接短路、连锡的现象，降低不良率，而且对产品的功能也不会有影响。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的另一视角组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例的局部组装图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、插头本体 101、焊盘

11、插接部 12、电路板

20、延长板 21、支撑部

22、凹位 30、导电端子

31、连接部 32、焊接部

33、料带 40、屏蔽外壳

41、卡槽。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一插头本体10、一延长板20、多个导电端子30以及一屏蔽外壳40。

该插头本体10的前端具有插接部11，该插接部11用于与外部设备插接，该插头本体10的后端具有电路板12，该电路板12的后端表面上具有多个并排设置的焊盘101，在本实施例中，焊盘101为五个。

该延长板20设置于电路板12的后端并与电路板12固定连接，在本实施例中，该延长板20呈U形，其前端两侧均具有支撑部21，每一支撑部21上均凹设有凹位22，该电路板12的后端两侧嵌于对应的凹位22中。

该多个导电端子30固定在延长板20上，多个导电端子30的连接部31并排形成一排并与电路板12接触导通，多个导电端子30的焊接部32分成上下两排并分别外露于延长板20之后端的上下表面；在本实施例中，该多个导电端子30与延长板20镶嵌成型固定在一起，多个导电端子30的连接部31分别与对应的焊盘101焊接导通；并且，导电端子30为五个，其中两个导电端子30的焊接部32外露于延长板20之后端的上表面，另外三个导电端子30的焊接部外露于延长板20之后端的下表面。

该屏蔽外壳40套设于插头本体10的后端和延长板20的前端外，前述电路板12位于屏蔽外壳40内；在本实施例中，该屏蔽外壳40后端的两侧均开设有卡槽41，延长板20的两侧卡于对应的卡槽41中。

详述本实施例的制作过程如下：

首先，将多个导电端子30放入模具中成型出延长板20，使得多个导电端子30与延长板20镶嵌成型固定在一起；接着，取插头本体10，并将插头本体10固定在电路板12的后端，然后将多个导电端子30的连接部31分别与电路板12上对应的焊盘101焊接导通；接着，将屏蔽外壳40套设于插头本体10的后端和延长板20的前端外即可。

使用时，将连接导电端子30的料带33去除，然后，将线缆中的各个芯线分成两组并与对应的焊接部32焊接导通即可。

本实用新型的设计重点在于：

通过在电路板的后端设置延长板，将多个导电端子固定在延长板上，并将多个导电端子的焊接部分成上下两排且分别外露于延长板之后端的上下表面，使得焊接外部导线的位置更加合理，有效地减少焊接短路、连锡的现象，降低不良率，而且对产品的功能也不会有影响。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。